英唐智控机构调研纪要

英唐智控业务及重组情况总结

一、基本情况介绍

英唐智控成立于2001年，2010年上市，总部位于深圳，主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造。公司在全球设有22家分公司或子公司，是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。2019年开启向半导体芯片领域战略转型，确立以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心的发展战略。公司拥有MES、WMS、ERP等UAS软件系统，与松下、罗姆等全球知名半导体厂商展开广泛合作。

二、核心业务发展

1. 电子元器件分销：公司深耕电子元器件分销，积累了丰富的客户资源。
2. 芯片研发：
   • MEMS微振镜：拥有MEMS器件级别及LBS全套系统开发能力，自有MEMS器件自动化生产线已实现量产。
   • 车载显示芯片：已成功导入多家头部屏厂，首款车规级TDDI/DDIC量产落地，多款改进型产品推进中。
3. 战略合作：与欧摩威汽车电子签署战略合作协议，涉及LBS车载智能光应用商业化落地，加速LBS投影技术车规级商业化。

三、提问交流环节

1. MEMS LBS车载投影方案合作模式：公司既与Tier 1厂商（如欧摩威）合作，也推进与汽车厂商的直接对接项目，部分车企已开始测试公司方案。
2. 光隆集成客户群体及价格趋势：客户涵盖光模块厂商、光通信设备厂商等，未来将积极开拓海外市场。随着产能扩大，产品价格有望调整。
3. 光隆集成OCS业务占比及未来规划：OCS业务营收占比逐步提升，公司希望在全球市场需求中占据一定份额。
4. 光隆集成核心团队来源：核心团队来自桂林国家级科研院所，专注于光开关技术研发，布局机械式、MEMS微机械式等多种控制方式。
5. 重组方案业绩影响：重组事项对本年度业绩的直接贡献需根据审核进展及标的业绩确定，公司将继续推进芯片设计等核心业务研发。
6. 重组方案进展：公司已于2026年1月29日审议通过相关议案，正按计划推进收购事宜。
7. 股权激励计划：公司将结合市场环境、经营目标等研究推出股权激励计划，绑定核心团队利益。
8. 地缘政治影响：公司核心业务及主要市场暂不涉及中东地区，已建立完善的全球化运营体系和风险应对机制，保障海外业务稳定。

四、研究结论

英唐智控通过战略转型，在电子元器件分销和半导体设计与制造领域取得显著进展，MEMS和车载显示芯片业务表现突出。公司积极拓展合作，推进LBS车载投影技术商业化。重组方案进展顺利，未来有望通过并购标的及新业务落地实现长期发展潜力。公司高度重视核心团队激励，已建立完善的风险应对机制，具备持续发展基础。