奥特维机构调研纪要

调研日期: 2026-02-01 无锡奥特维科技股份有限公司成立于2010年,是一家专注于光伏、锂电和半导体专业领域的智能设备制造商。公司产品覆盖光伏产业链的硅片、硅棒、组件、电池四大环节,其中核心产品多主栅串焊机、硅片分选机具有很强的市场竞争力,是行业的龙头企业,市场占有率较高。此外,公司还自主研发了锂电模组、PACK智能生产线和锂电池外观分选设备,得到多个知名客户的多次复选采购。2021年,公司自主研发的半导体键合设备正式推向市场,并已获得首批订单。2020年5月21日,奥特维在上海证券交易所科创板正式上市,股票代码为688516。未来,奥特维将继续致力于为客户提供产业链全面、智能的解决方案,为客户创造更高价值,为行业做出更大贡献。 Q: 当前串焊机设备有哪些技术路线方向值得关注? A: 公司当前关注串焊机设备的2条技术路线:(1)0BB工艺:0BB工艺导入后在降本增效方面表现良好,公司的焊接+施胶方案具备较高的工艺成熟度已得到客户的认可,2025年已有批量改造订单落地,预计今年0BB工艺的设备改造需求仍将持续;(2)多分片工艺:公司持续与客户合作进行多分片技术的研发,目前已收到龙头客户的批量订单,若运行数据良好,有望推动公司新型串焊机设备业务发展。 Q: 面对当前的市场情况,公司锂电设备业务进行了怎样的战略调整? A: 目前公司模组/PACK设备应用已从动力电池领域扩展至储能行业,受益于储能行业需求回升,公司储能设备订单持续增长。此外,公司高度重视固态电池技术发展,公司与行业知名客户合作研发硫化物固态电池设备,已有部分设备发往客户端验证。 Q: 请大致介绍一下公司半导体铝线键合机设备的发展情况,目前的该设备盈利能力怎样? A: 公司于2018年立项研发铝线键合机,设备性能对标国外一线品牌,2024-2025年已收获客户批量订单,是公司半导体设备业务重要的组成部分。目前公司正持续关注半导体封测端的新工艺如混合键合、倒装芯片封装等的进展,力争把握新赛道的发展机会。随着订单规模的增长,公司铝线键合机设备的盈利能力已得到明显改善,未来有望进一步提升。 Q: AI与算力资本投入发展对公司相关设备的影响如何? A: 由于全球AI技术的快速迭代与算力基础设施建设的资本投入持续加码,数据中心对高速率光模块的需求持续增长。伴随AI大模型训练对光模块速率等级要求的提升,800G-1.6T的光模块有望成为主流。当光模块升级至800G以上后,人工质检效率不高且质量不稳定,需要使用AOI设备提升检测的效率与质量。因此若未来800G-1.6T的光模块成为主流,将利好公司AOI设备业务的发展。