野村东京路演纪行聚焦共封装光学印刷电路板覆铜板及软件

本次东京路演中，机构投资者重点关注人工智能网络板块、印刷电路板/覆铜板及软件市场。

人工智能网络板块

• 投资者高度关注光通信领域，看好人工智能数据中心市场带来的长期增长机遇，主要受全球云服务商资本支出增加及800G向1.6T升级驱动。
• 中国光模块企业（如中际旭创、新易盛）已跻身全球龙头，估值更具吸引力。
• 部分投资者质疑共封装光学（CPO）是否会颠覆光模块商业模式。野村认为CPO或成为横向扩展网络解决方案，纵向扩展网络仍以可插拔光模块为主。核心零部件企业（如康宁、朗美通）受益，但光纤阵列单元等领域竞争加剧。日本企业（藤仓、住友电工等）具备潜在机遇。

中国印刷电路板/覆铜板

• 投资者关注中国企业在人工智能PCB/覆铜板领域的成功经验及产能过剩风险。野村预计2026年GPU和ASIC创新将推动行业升级，但原材料（玻璃纤维、铜箔等）短缺持续。头部企业（胜宏科技、生益科技）凭借供应链优势维持领先地位。高密度互连PCB竞争优于高层数PCB，覆铜板产业集中度高于PCB。日本企业（日东纺绩、旭化成等）面临中国产能扩张带来的竞争压力。

软件板块

• 多数投资者担忧大语言模型颠覆软件行业，野村认同短期估值压力持续，但认为行业将出现分化。胜出的企业是深度融入业务流程，利用AI技术提供智能化解决方案的企业。