野村东京路演纪行聚焦共封装光学印刷电路板覆铜板及软件

本次东京路演中，机构投资者的核心关注领域包括人工智能网络板块，尤其是共封装光学的市场趋势，以及全球印刷电路板/覆铜板的产业链格局，包括供需动态与竞争态势。 投资者同时还关注软件市场的发展趋势，重点探讨大语言模型和人工智能智能体可能带来的行业颠覆性影响，以下为本次路演的核心要点总结。 人工 野村—东京路演纪行：聚焦共封装光学、印刷电路板/覆铜板及软件 本次东京路演中，机构投资者的核心关注领域包括人工智能网络板块，尤其是共封装光学的市场趋势，以及全球印刷电路板/覆铜板的产业链格局，包括供需动态与竞争态势。 投资者同时还关注软件市场的发展趋势，重点探讨大语言模型和人工智能智能体可能带来的行业颠覆性影响，以下为本次路演的核心要点总结。 人工智能网络板块：投资者重点关注光模块供需格局与共封装光学技术趋势在野村的研究覆盖范围内，投资者对人工智能网络板块的关注度最高，尤其是光通信领域。 多数投资者依然看好人工智能数据中心市场为光通信企业带来的长期增长机遇，这一机遇由全球云服务提供商的资本支出增加，以及800G向1.6T的技术升级趋势共同驱动。 投资者指出，中际旭创、新易盛等中国光模块企业目前已跻身全球龙头行列，且相较于全球同行，具备更具吸引力的估值水平。 不过部分投资者对共封装光学的技术发展趋势持不确定态度，质疑该技术是否会颠覆光模块企业的商业模式。 野村认为，共封装光学或成为横向扩展网络中的竞争性解决方案，而在纵向扩展网络中，由于可插拔光模块具备实施难度更低、供应链更成熟等优势，其生命周期仍将较长。 关于共封装光学领域，投资者主要关注行业进入壁垒高、且能从产品价值升级中受益的核心零部件企业，例如康宁、朗美通等光纤、高功率激光器企业。 投资者尤其关注在全球共封装光学产业链中具备潜在机遇的日本企业，包括藤仓、住友电工以及未上市的宣光高级组件公司。 野村认为，共封装光学市场的崛起将利好头部光纤和高功率激光器企业，而光纤阵列单元、光引擎等其他零部件领域，未来市场竞争或会愈发激烈。 中国印刷电路板/覆铜板：投资者关注市场竞争格局及上游供应链投资者希望了解过去2-3年中国人工智能印刷电路板/覆铜板企业的成功发展经验，同时部分投资者也担忧当前旺盛的需求增长态势能持续多久，以及行业是否存在产能过剩的风险。 野村认为，图形处理器和专用集成电路企业的持续技术创新，将成为2026年和2027年相关材料与产品升级的核心支撑，这一趋势或会推动行业从2026年下半年开始加速进入升级周期。 野村还表示，玻璃纤维、铜箔、树脂等关键原材料，以及激光钻孔机等设备的供应短缺状况将持续，而头部印刷电路板/覆铜板企业凭借更高效的供应链管理能力，将得以维持行业领先地位。 野村认为，高密度互连印刷电路板领域的竞争格局，要优于高层数印刷电路板领域；同时覆铜板行业的产业集中度，也高于印刷电路板行业。 野村的核心推荐标的依旧为胜宏科技和生益科技，其中生益科技是国内领先的覆铜板供应商，胜宏科技是英伟达的高密度互连印刷电路板供应商。 投资者对印刷电路板/覆铜板上游产业链中的日本企业同样高度关注，包括日东纺绩等玻璃纤维企业、旭化成，以及三井金属等铜箔企业。 部分投资者担忧，日本上游供应商在产能扩张方面大多持保守态度，而中国同行的产能扩张动作更为激进，这或会导致中国企业抢占相关细分市场的份额，并通过市场竞争冲击日本企业的高利润率业务。 软件板块：多数投资者因担忧“大语言模型颠覆软件行业”持负面观点，部分投资者看好行业内部分化野村发现，多数投资者目前对软件板块仍持负面看法，核心担忧大语言模型以及开放式智能体等强大的人工 智能智能体，会对软件行业形成颠覆性冲击。 野村认同投资者的观点，认为软件板块短期内的估值压力仍将持续，原因在于宏观环境疲软、行业竞争激烈，众多中国软件企业正面临增长困境；同时随着大语言模型企业持续切入垂直行业软件和应用领域，“大语言模型颠覆软件行业”的市场论调也将持续一段时间。 但野村认为，软件行业最终将出现明显的分化趋势。 野村表示，能在人工智能浪潮中胜出的软件企业，是那些深度融入企业业务流程，并能借助大语言模型和智能体技术，为客户提供更智能化解决方案的企业，这类企业不会被人工智能技术颠覆，反而会实现发展升级。