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这一轮三次电源的变化里产业链的地位从基板供应转向了功

2026-03-04 未知机构 LLLL

电源PCB厂商的产业链地位已从“基板供应”转向“功能载板解决方案”提供商，核心在于PCB从传统厚铜板演变为嵌入式电源模块PCB。

产业链地位转变：

从简单的供应商转变为与电源企业进行预研的解决方案提供商。
定位更为核心，从传统的承接角色转向电源功能载板。

技术演进与角色变化：

横向供电模式下，电源PCB仅为普通厚铜。
垂直供电后，PCB从承载功能转向封装功能，需具备嵌入式技术、HDI技术等深厚技术积累。
远期IVR技术方案需PCB通过Msap工艺将IVR模块封装进芯片架构内，技术壁垒极高。

ASP通胀逻辑：

电源PCB的价值量由功率提升和工艺升级双轮驱动增长。
终端客户产品TDP加速增长，PCB端单芯片价值量同步提升。
内埋、HDI、SLP/Msap工艺的加入进一步推动价值量提升。
中期看，ASP通胀逻辑较为确定。

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