芯原股份机构调研纪要

调研日期: 2026-02-26 芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。其业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案和6类自主可控的处理器IP,以及超过1,400个数模混合IP和射频IP。公司成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,200人。 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服 务提供商等。 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。此外,根据IPnest在2025年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商;2024年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的报告和企业公开数据,在全球排名前十的IP企业中,芯原的IP种类排名前二。根据公司披露的《2025年年度业绩快报公告》,公司2025年全年营业收入同比大幅增长,公司预计2025年度实现营业收入约31.52亿元,较2024年度增长35.77%;2025年下半年,公司预计实现营业收入21.79亿元,较2025年上半年增长12 单季度新签订单屡创新高,在手订单连续九个季度保持高位。公司技术能力业界领先,持续获得全球优质客户的认可,2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元,单季度新签订单金额三次突破历史新高,其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年,公司新签订单金额59.60亿元,同比增长103.41%,其中AI算 力相关订单占比超73%,数据处理领域订单占比超50%。 截至2025年末,公司在手订单金额达到50.75亿元,较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%,且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中,量产业务订单超30亿元,量产业务的规模效应显著,订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末在手订单中,预计一年内转化的比例超80%,且近60%为数据处理应用领域订单。以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2025年年度报告为准。 问题:请问公司目前与互联网公司等系统厂商客户的合作情况如何? 回复:近年来,互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因,越来越多地开始设计自有品牌的芯片,催生了对芯片定制服务的需求。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备,延伸至软件和系统平台的设计能力, 以及长期服务各类客户的经验积累,成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。20 25年前三季度,来自上述系统厂商客户的收入占比40.36%;截至三季度末,公司在手订单中83.52%来自于上述系统厂商客户。 问题:请问公司在为客户提供定制服务过程中,是否会采用公司自有的半导体IP? 回复:公司的一站式芯片定制服务和IP授权业务存在很强的协同性,公司在为客户提供一站式芯片定制业务的过程中,IP的选型很大程度上决定了芯片的性能和功耗,因此对于客户而言,在一站式芯片定制业务中使用芯原自有IP 在成本和设计效率等方面更具优势。另一方面,公司在为客户提供半导体IP 授权服务的过程中,优质的IP和服务逐步受到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时,基于已有合作基础,会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。 问题:海内外算力硬件需求持续增长,公司将如何把握这一行业机遇实现自身发展? 回复:因算法较为复杂和需要进行海量数据处理,AIGC模型在云侧进行训练和推理,以及在端侧进行微调和推理时,产生了很大的算力需求 。AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性,可以在特定场景中实现高性价比和低功耗,正在成为高能效AI计算的刚需选项,尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。 作为“AI ASIC龙头企业”,芯原在云端算力(训练和推理)芯片定制领域已建立起显著优势;面向未来,公司将在持续服务数据中心、高性能计算等市场需求的同时,大力拓展端侧AI市场,为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。2025年全年,公司新签订单金额59.60亿元,同比增长103.41%,其中AI算力相关订单占比超73%,预计未来AI算力相关领域的客户需求将驱动公司业绩增长。 问题:近年来端侧AI场景需求增长,请问公司有哪些布局和客户成果? 回复:基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备;不仅在AI PC、AI手机等存量市场,而且在AI眼镜、AI玩具、AI Pad等增量市场开发更先进的核心IP,打造更完整的芯片设计平台。 目前,公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务,实现一次流片成功,并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。针对快速发展的AI端侧应用,芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础,共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP;其中,谷歌提供开源技术,芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务,为AI眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AI Pad、AI玩具等提供端侧AI ASIC的解决方案。