统联转债:高端精密制造引领者
事件
统联转债(118066.SH)于2026年3月2日开始网上申购,总发行规模5.76亿元,募集资金净额用于新建智能小家电制造基地(二期)项目。当前债底估值为92.03元,YTM为2.19%,债底保护较好。转换平价为109.1元,平价溢价率为-8.35%。转股期为2026年09月07日至2032年03月01日。条款中规中矩,总股本稀释率为5.96%。
观点
预计上市首日价格139.70~155.09元,中签率0.0023%,转股溢价率35%左右,建议积极申购。统联精密是高端精密制造企业,产品广泛应用于消费电子等领域,2020-2024年营收复合增速24.73%。2024年营收8.14亿元,同比增长44.93%;归母净利润0.75亿元,同比增长26.99%。产品结构以精密零部件为主,但其他业务占比有所提升。毛利率和净利率略有下降,费用率平稳波动。
关键数据
- 营收:2024年8.14亿元,同比增长44.93%
- 净利润:2024年0.75亿元,同比增长26.99%
- 股东:前十大股东合计持股46.76%
- 发行规模:5.76亿元
- 债底估值:92.03元
- YTM:2.19%
- 转换平价:109.1元
- 平价溢价率:-8.35%
- 转股溢价率:预计35%
- 中签率:预计0.0023%
研究结论
统联转债债底保护较好,条款中规中矩,正股基本面稳健,预计上市首日表现良好,建议积极申购。