统联转债：高端精密制造引领者

统联转债：高端精密制造引领者

事件
统联转债（118066.SH）于2026年3月2日开始网上申购，总发行规模5.76亿元，募集资金净额用于新建智能小家电制造基地(二期)项目。当前债底估值为92.03元，YTM为2.19%，债底保护较好。转换平价为109.1元，平价溢价率为-8.35%。转股期为2026年09月07日至2032年03月01日。条款中规中矩，总股本稀释率为5.96%。

观点
预计上市首日价格139.70~155.09元，中签率0.0023%，转股溢价率35%左右，建议积极申购。统联精密是高端精密制造企业，产品广泛应用于消费电子等领域，2020-2024年营收复合增速24.73%。2024年营收8.14亿元，同比增长44.93%；归母净利润0.75亿元，同比增长26.99%。产品结构以精密零部件为主，但其他业务占比有所提升。毛利率和净利率略有下降，费用率平稳波动。

关键数据

• 营收：2024年8.14亿元，同比增长44.93%
• 净利润：2024年0.75亿元，同比增长26.99%
• 股东：前十大股东合计持股46.76%
• 发行规模：5.76亿元
• 债底估值：92.03元
• YTM：2.19%
• 转换平价：109.1元
• 平价溢价率：-8.35%
• 转股溢价率：预计35%
• 中签率：预计0.0023%

研究结论
统联转债债底保护较好，条款中规中矩，正股基本面稳健，预计上市首日表现良好，建议积极申购。