国金通信scaleup空间逐步pricein另外有很多领

另外有很多领导问到，关于npo/cpo、可插拔/不可插拔相关问题，我们梳理流程如下，欢迎交流、指正： 1）台积电CPO线：光引擎设计–光引擎流片– OSA模组封装（3个1.6T合成一个模组）– OSA和switch asic共封装–可插拔FAU；cpo 交换机组装 2）Mellanox NPO线：PIC设计– 【国金通信】scale-up空间逐步price-in 另外有很多领导问到，关于npo/cpo、可插拔/不可插拔相关问题，我们梳理流程如下，欢迎交流、指正： 1）台积电CPO线：光引擎设计–光引擎流片– OSA模组封装（3个1.6T合成一个模组）– OSA和switch asic共封装–可插拔FAU；cpo交换机组装 2）Mellanox NPO线：PIC设计– PIC流片– EIC外采– EIC和PIC封装成NPO – NPO贴装到PCB主板，和switch asic 解耦 3）Scaleup NPO线（光模块厂商与csp主导）：PIC设计光模块厂商– PIC流片– EIC – EIC和PIC封装成NPO国内封测厂– NPO贴装到PCB主板，和switch asic解耦国内封测厂 总结：1）区分NPO与CPO核心看光引擎/模块与switch asic共封装（CPO）or与其解耦，直接封装在PCB板上（NPO）。 2）是否有socket/是否可拆卸不重要，台积电CPO链中，OSA模组通过socket，和switch aisc封装在一个substrate上，detachable可拆卸，但仍然是CPO。 3）3D封装指的是EIC和PIC之间的封装形式，台积电CPO中明确3D封装，NPO中可以3D/2.5D/2D，看设计方案。