SNDK周二有活动是否可能与HBF有关

我们一直在深入研究高带宽闪存（HBF），它支持我们看好SNDK的主要原因之一：既有数据中心支出的长期/周期性顺风，也有来自Engram、NVDA的Bluefield和HBF的结构性顺风。 是的，我们认识到铠侠在数据中心与企业市场的暴露度远高于SNDK；是的，我们知道中国的供应可能即将上线；是的，我们同意Ga SNDK周二有活动，是否可能与HBF有关？ 我们一直在深入研究高带宽闪存（HBF），它支持我们看好SNDK的主要原因之一：既有数据中心支出的长期/周期性顺风，也有来自Engram、NVDA的Bluefield和HBF的结构性顺风。 是的，我们认识到铠侠在数据中心与企业市场的暴露度远高于SNDK；是的，我们知道中国的供应可能即将上线；是的，我们同意Gavin对此的看法。 但这也正是我们觉得它如此吸引人的原因。 最垃圾的交易表现往往拥有最大的上涨潜力，这也是为什么它远不如美光或海力士那样拥挤。 此外，从企业向数据中心收入的转变，以及叙事从纯粹周期性转向结构性/长期顺风，使其在内存领域拥有最大的叙事变化率，这也是我们同样喜欢三星的原因之一。 回到HBF。 我们很喜欢金教授被誉为“HBM之父”关于HBF的这份演示文稿源头信息加微WUXL7713，它是由一位TMTB读者分享给我们的，我们建议您将这份演示文稿导入您常用的LLM，并向它提问。 简单来说，HBF是一种新的内存层级，它将NAND闪存物理上靠近GPU，类似于HBM将DRAM靠近GPU的方式。 金教授使用的比喻是：如果HBM是“GPU附近的书架”，那么HBF就是“GPU附近的图书馆”。 HBF的架构非常简单，将16个NAND芯片每个128-256层堆叠在定制的基础芯片上，每个HBF堆栈可提供512GB的容量。 金教授表示，SNDK在这方面是先行者，相对于三星/ SK海力士，并且非常积极，认为HBF1将在2027年实现，首批搭载HBF的AI推理设备样品将在2027年初问世。 金教授认为，HBF上市的速度会比HBM快得多，因为公司可以利用在HBM方面积累的工艺和设计专业知识。 这与我们从Edgewater听到的关于SNDK与Phison签署长期协议以推进KV缓存的消息相吻合，Phison为NAND制造控制器，金教授表示需要供应链中的强大合作才能实现HBF，而这似乎正在发生。 我们认为这不仅为需求增添了新维度，我们仍在研究如何评估其在2028年可能带来的额外EB数量，而且与HBM类似，HBF应能源头信息加微WUXL7713带来更低的商品化程度和更高的利润率。 我们继续看好SNDK，并认为在600美元附近的风险回报比颇具吸引力。 我们倾向于将悲观情景设定为每股收益100美元的5倍，即500美元，悲观者会认为峰值估值仅值5倍，而乐观情景则为100美元的10倍，即1000美元，乐观者会认为我们甚至无法确定100美元是否为峰值。 一如既往，SNDK的交易难度较高，请务必做好相应的风险管理。