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裕太微机构调研纪要

2026-01-29发现报告机构上传
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裕太微机构调研纪要

调研日期: 2026-01-29 裕太微电子成立于2017年,总部位于苏州高新区和上海张江科学城。企业专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,以实现通信芯片产品的高可靠性、高稳定性为目标。企业秉承“效率第一、追求卓越”的文化理念,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势。作为中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商,裕太微电子将着力提升核心技术的创新研发能级,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势,在科技创新大时代中确立属于裕太人的历史新坐标。 一、介绍环节 首先就公司2025年度业绩预告情况做简要说明。 2025年,公司受益于全球半导体市场的持续增长,叠加2.5G网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片、单口及多口网通以太网物理层芯片等产品线的销售放量,实现营业收入同比增长。营业收入的增加使得归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期亏损有所收窄。预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-16,800.00万元到-10,500.00万元,与上年同期(法定披露数据)相比,将减少亏损3,367.84万元到9,667.84万元。 二、互动交流环节 1、 请公司介绍车载芯片业务的最新进展,应用场景,大概什么时间可以贡献营收。 答:公司在车载芯片领域正在向"PHY(物理层芯片)+Switch(交换芯片)+SerDes(串行解串器芯片)"全栈车载解决方案的提供者进行布局,其中车载PHY芯片产品中百兆和千兆速率芯片已量产,为公司成熟产品,且随着导入客户的不断增加,出货收入和规模将持续放量。未来三年车载领域预计有望新增营收贡献的产品除了 PHY 产品之外,还会有 TSN Switch芯片和SerDes芯片。 TSN Switch 芯片方面,公司的 TSN Switch 芯片YT99系列产品已于 2025年在上海车展期间发布,通过多端口(8/11 端口)设计,可连接智能驾驶、智能座舱、雷达、域控制器、娱乐系统等设备,实现数据高效交互。产品集成TSN(时间敏感网络)协议,保障自动驾驶传感器数据、控制指令等关键信息以微秒级时延传输,满足实时性要求。YT99系列产品的应用场景包括ADAS高阶辅助驾驶系统、车载座舱系统、车载网关、车载域控等。如在ADAS高阶辅助驾驶系统中,该产品可以支持TBOX、激光雷达、毫米波雷达等设备的千兆级数据传输,通过TSN协议(如802.1AS,802.1Qbv,802.1Qbu)实现微秒级时延控制,确保自动驾驶决策系统的同步性和实时性。在车载座舱系统中,TSN Switch芯片完成AR-HUD、后排娱乐系统等设备与座舱 SOC 及 MCU 之间的数据通讯转发,配合实现语音指令的实 时处理,保障语音数据的低延迟传输。在车载网关中,车载网关作为车内网络的核心节点,YT99系列产品集成PCIe、RGMII、SGMII等多种接口,通过与MCU的数据通讯,实现以太网与CAN/LIN等协议的转换,支持OTA全车ECU固件更新,传输效率较传统方案提升5倍。在车载域控中,YT99系列产品可以连接车门、车窗、座椅调节等低功耗模块,通过 VLAN 划分隔离控制信号与娱乐数据流,防止网络拥塞,在新能源车型中,实时监控电池管理系统(BMS)数据,通过QoS策略优先传输热失控预警信号,保障高压系统安全。 SerDes 产品方面,公司的产品 YT78/79 系列包括加串芯片 3 款、解串芯片6款,支持2G至6.4G多种速率,全面覆盖从200万到1200万像素的车载摄像头应用,已实现与国际主流产品Pin-to-Pin兼容。目前相关芯片正在与国内HSMT厂商进行互通测试,并正在推动中汽芯的HSMT互通认证,致力于为国内智能视觉系统提供性能优异、供应安全的国产化芯片选择,该产品将于近期正式问世,后续将陆续开始客户导入。 截止2025年第三季度,公司车载以太网芯片出货量已突破1000万颗,并成功进入国内多数主流车企及众多Tier1的供应链体系,获得市场广泛验证。依托车载PHY芯片积累的客户和渠道优势可以帮助公司的其他车载芯片产品更好地进行客户导入,目前 TSN Switch 芯片已经成功导入十余家车厂、累计支持超60个项目。需要说明的是,由于客户导入周期通常介于6至12个月之间,存在一定差异性,TSN Switch芯片尚处于量产爬坡期,在整体营收中占比尚小,预计最快会于今年下半年开始逐步贡献营收,但具体放量节奏仍需视客户项目进度而定。 未来,在车载领域公司还将规划包括十兆/2.5G/10G PHY、百兆/2.5G/10G Switch、12.8G SerDes 在内的新一代产品线,持续拓展车载通信芯片的性能边界。 2、 L3自动驾驶的推进对公司业务的影响? 答:目前国家和多省市依次推出多项政策,包括扩大自动驾驶的相关准入许可、稳妥有序逐步扩大相关场景道路测试应用、扩大高级别自动驾驶应用区域等。这些政策将推进自动驾驶朝着更加规范的方向发展,创造了积极的行业环境。 根据中汽协的数据,2025年中国汽车产销分别完成3453.1万辆和3440万辆,同比分别增长10.4%和9.4%。2025年,新能源汽车国内销量达1387.5万辆,同比增长19.8%,增速远超行业整体,其中新能源乘用车渗透率高达54%。 此外,根据乘联分会&科瑞咨询联合发布的《2025 年 10 月汽车智能网联洞察报告》显示,2025年1-10月新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率达到87.0%;1-10月AEB乘用车整体装车率达到67.8%;全速域ACC自适应巡航功能目前在乘用车整体市场装车率达到62.1%,新能源乘用车市场装车率达到71.6%。而在《2025年6月汽车智能网联洞察报告》中,2025年1-6月新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率达到82.6%;1-6月AEB乘用车整体装车率达到64.4%;全速域ACC自适应巡航功能在乘用车整体市场装车率达到59.4%,新能源乘用车市场装车率达到69.9%。 可见,国内汽车工业明显呈现出新能源汽车渗透率持续提升、辅助驾驶应用不断深化的特点。在政策积极促进且规范行业发展的大背景下,公司的车载芯片产品作为新一代车内智能化通信架构中的核心器件,可以广泛应用于智能辅助驾驶、智能座舱、中央网关、区域控制器等场景中,有望获得受益,我们也会积极进行市场拓展、持续优化产品性能和解决方案。 3、 公司的10G PHY产品目前进度如何? 答:公司始终秉持审慎的研发管理原则,在每个新产品的立项阶段都会充分论证技术路径、资源配置及市场需求,并据此制定研发计划,且 在项目开展过程中及时动态调整,确保产品符合市场需求。10G PHY 产品目前公司在积极进行研发推进,后续若产品有重要进展且达到披露标准,公司将严格履行信披义务,也请大家耐心等待。 4、 公司对于产品在数据中心方向应用及未来 AI 数据中心的发展如何看,是否会有布局。 答:在数据中心方面,公司产品主要通过百兆/千兆以太网PHY芯片和以太网交换机芯片应用于配套管理及辅助的通信网络,此类产品可满足一般性网络通信需求,但尚不具备在AI场景下高速数据中心核心网络中部署应用的技术能力。AI数据中心的核心网络架构依赖于高速光通信技术,其传输介质、信号处理机制与公司现有基于铜缆传输的解决方案存在显著的技术差异。 公司结合实际业务情况,不排除通过产业并购、技术合作等外延式发展方式对更高速率的有线通信产品线进行补足。同时,研发团队将持续关注该领域的技术演进,积极开展相关技术储备与可行性研究。需要注意的是,该方面拓展会存在极高的不确定性和较长的推进周期。公司将秉持审慎态度进行评估决策,未来如有实质性进展,公司将严格按照法规要求履行信披义务,也提请大家注意投资风险。 5、 公司对于未来研发费用投入如何考虑,计划什么时候扭亏。 答:在未来费用投入层面,公司会采取研发投入与经营效益并重的策略原则,在确保核心技术迭代与产品竞争力的前提下,动态优化资源配置,实现研发投入与收入规模的良性匹配。目前随着营业收入的逐步提升,公司研发费用率已经实现回落。2025年前三季度,研发费用率已经降至约59%,同往年有了较大改善、规模效应初步显现。公司未来将通过稳健控制团队增长节奏、强化预算管理等方式平衡好各项费用率和盈利实现的关系,以期实现扭亏。 6、 公司长期战略规划是什么。 答:公司围绕立志于成为"有线连接芯片的全球领导者"的定位进行长期战略布局,专注于高速有线通信芯片等的研发、设计和销售,以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,逐步向上层网络处理产品拓展,目标瞄准 OSI 七层架构的物理层、数据链路层和网络层,围绕网络通信和车载领域两大类别,布局了多条产品线。 目前来看,公司已经形成了"网通筑基、车载突围"的业务格局。网通领域营收是公司的基本盘,包括2.5G网通以太网物理层芯片等在内的多款产品为公司贡献了较大的营收份额;车载领域营收则是公司快速的增长来源,仅2025年上半年量产车规级芯片实现营收便已经 较2024年全年上涨了215.48%,呈现爆发式增长。 近三五年,网通领域中,公司将充分把握网络基础设施升级换代和国产替代机遇,推动全系列产品逐步从千兆向2.5G速率迁移、从单口向多口形态逐步丰富,通过产品系列的不断丰富和市场份额的不断扩大继续贡献营收;车载领域,公司也希望紧抓新能源车渗透率提升、辅助驾驶应用深化的行业窗口期,随着车载以太网架构的导入,通过猛攻客户和推出TSN Switch、SerDes等产品丰富产品组合,打造第二增长曲线。 裕太微自 2017 年成立以来,成立不足十年,上市三年,在芯片行业上市公司中仍属年轻企业,公司将持续修炼内功,从市场洞察、产品定义、研发能力的持续构建和改进等方面不断提升公司资质和盈利水平,夯实基本面。 上市并非终点,公司长期也会考虑利用资本市场平台,围绕战略主业进行产业链协同布局,但该方向存在较强不确定性,未来如有实质性进展,公司将严格按照法规要求履行信披义务。