网络架构按ScaleUp和ScaleOut两个维度拆分覆盖了9

Scale Up场景：设备内部从PCB +铜线向正交板或铜缆过渡，L1间的光互联则更可能采用NPO作为长期过渡方案，而非CPO 网络架构按Scale Up和Scale Out两个维度拆分，覆盖了90%以上的CLOS架构：Scale Out场景：当前主流方案是CPC +可插拔光模块，设备内部用CPC替代高速PCB来降低损耗，这一方案预计可稳定到2030年。 Scale Up场景：设备内部从PCB +铜线向正交板或铜缆过渡，L1间的光互联则更可能采用NPO作为长期过渡方案，而非CPO。 CPO与NPO本质区别：CPO：采用3D垂直封装，依赖台积电CoWoS产能，不可维护，且因良率、故障率等问题在2030 年前难以大规 NPO：2D水平封装，支持可插拔，技术成熟度高，更易被云商接受（英伟达宣传的“可脱卸CPO”实际就是NPO）。 市场接受度：云商已全面转向NPO，谷歌明确拒绝CPO，微软、Meta等也因NPO的生态成熟度而转向；芯片厂商态度分化，英伟达虽推CPO但实际商用的是NPO，博通则因客户需求转向支持NPO/CPC。 厂商动态：头部厂商当前资源优先投向NPO，旭创等已完成研发，计划2026年送样、2027年出货，二线厂商跟进难度大，行业集中度将进一步提升；CPO仅作为长期技术储备，而CPC +可插拔光模块将持续迭代至2030年。 行业趋势：AI算力需求驱动光模块量价齐升，光成本在TCO中的占比预计提升4倍，技术迭代加速将推动头部厂商份额和毛利率持续走高。