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光模块与光芯片业务进展
- 客户拓展与合作进展
- 已与Meta、微软、xAI等客户合作顺利。
- 亚马逊正在核对光芯片参数，即将达成协议。
- 谷歌计划本周谈判光芯片供需。
- 英伟达提出几百只1.6T产品的送样需求。
- xAI已撤销800G订单，全部改为1.6T，公司为其提供AEC线、机柜结构件。
- 光芯片产能规划
- Solus二季度光芯片产能约9KK，Q4预计22KK，2027年Q1达28KK，2027年计划3亿颗芯片产能，目标成为全球最大光芯片公司（当前Lumentum芯片产能约1亿颗）。
- 2027年3亿颗光芯片计划全部卖掉，优先满足内部模块需求，剩余对外销售。
- 2026年已答应向Coherent供应部分光芯片，以换取其上半年对隔离器的支持。
- 技术与产品布局
- 1.6T光模块是客户需求重点，利润率显著高于800G（1.6T芯片价格约11美金，800G约6.5美金）。
- 单波400G EML芯片Q4能量产，为英伟达特别需求。
- 300毫瓦CW芯片与海外云厂家合作开发进展顺利。
- 持续关注LPO、CPO等新技术，认为CPO技术成熟需5-10年，当前不是主要发展方向；EML芯片是公司优势，国内仅公司与海思能量产EML并供应海外客户。
- 产能分布
- 光芯片产能分布在台湾和金坛两地。
- 光模块产能分布在成都和台湾，泰国规划1000万只以上模块产能基地，5万平方米厂房正在装修，争取2026年上半年装修完成、下半年量产。
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PCB业务进展
- 客户与订单情况
- 英伟达背板2027年肯定会采用，已拿到谷歌TPU打样订单，产能基本被谷歌锁定。
- 与英伟达在背板方案上持续沟通，下周将开会探讨新方案。
- 与xAI、工业富联、仁宝、广达、英业达、Supermicro等均有合作。
- 产能与资本开支
- 珠海PCB基地已投100亿，90亿产能已落地。
- 泰国PCB基地一栋楼已启用，第二栋10万平方厂房正在建设，设备未确定。
- 预计未来三年每年都会扩展PCB产能，2028年与主流厂家产能差距缩小至30%。
- 若正交背板方案确定，将启动下一批资本开支预算。
- 技术与产品
- 高阶软板、高阶HDI、高阶软硬结合板技术能力全球领先，软硬结合板贡献30%利润率。
- 参与NV 36层板子研发，预计2026年3月完成。
- 整机背板方案大概率为Cable方案，Molex很快会推出相关产品，该方案对PCB厂家难度增加，利好公司。
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其他重要信息
- Solus（索尔思）已100%交割，2025年10月开始并表，Q4已并表，2026年Q1完全并表。
- 2025年已清理LED等包袱业务，2026年无相关拖累；公司预计每个季度都会有业绩兑现，PCB和光模块业务均为高景气赛道。
- 光芯片行业扩产周期长，国内难有新厂家进入，公司光芯片产能将显著领先Lumentum等竞争对手。
- PCB行业竞争格局较光芯片分散，但在高阶产品上具有技术优势，需求旺盛。
