长江电子杨洋团队东山精密情况更新20260205会议要点

1.光模块与光芯片业务进展• 客户拓展与合作进展·固有的客户Meta、微软跟xAI合作顺利；亚马逊已开放1.6T产品+ 光芯片支持的合作条件，双方正在核对光芯片参数，将达成协议；谷歌计划本周末（会议当周）谈判光芯片供需；英伟达提出几百只1.6T产品的送样需求。 ·光芯片缺口使公司在多个客户上取得重大突破，通过光 【长江电子杨洋团队】东山精密情况更新20260205（会议要点） 1.光模块与光芯片业务进展•客户拓展与合作进展 ·固有的客户Meta、微软跟xAI合作顺利；亚马逊已开放1.6T产品+ 光芯片支持的合作条件，双方正在核对光芯片参数，将达成协议；谷歌计划本周末（会议当周）谈判光芯片供需；英伟达提出几百只1.6T产品的送样需求。 ·光芯片缺口使公司在多个客户上取得重大突破，通过光芯片支持换取模块认证机会。 ·对Meta一季度交付300k 800G光模块，当前满产生产，二季度计划每月交付50万只。 ·对英伟达计划2月交付几百只1.6T光模块样品，2月中公司CTO将赴以色列与Mellanox沟通测试标准。 · xAI已撤销800G光模块订单，全部改为1.6T，公司是xAI的光模块供应商，同时为其提供AEC线、机柜结构件（墨西哥生产线）。 •光芯片产能规划· Solus（索尔思）二季度光芯片产能约9KK，Q4预计22KK，2027年Q1达28KK，2027年准备3 亿颗芯片产能，目标成为全球最大光芯片公司（当前Lumentum芯片产能约1亿颗）。 · 2027年3亿颗光芯片计划全部卖掉，优先满足内部模块需求，剩余对外销售；芯片内部按市场价核算成本。 · 2026年已答应向Coherent供应部分光芯片，以换取其上半年对隔离器的支持。 •技术与产品布局· 1.6T光模块是客户需求重点，xAI、英伟达等客户均向公司提出1.6T产品需求，公司认为1.6T将是2027-2028 年主力产品，利润率显著高于800G（1.6T芯片价格约11美金，800G约6.5美金，成本相近）。 ·单波400G EML芯片进展顺利，Q4能量产，该产品为英伟达特别需求；300毫瓦CW芯片与海外云厂家合作开发进展顺利。 ·针对LPO、CPO等新技术，公司持续关注并跟进客户需求，认为CPO技术成熟需5-10年，当前不是主要发展方向；EML芯片是公司优势，国内仅公司与海思能量产EML并供应海外客户。 •产能分布·光芯片产能分布在台湾和金坛两地；光模块产能分布在成都和台湾，泰国规划1000万只以上模块产能基地，5 万平方米厂房正在装修，争取2026年上半年装修完成、下半年量产。 2. PCB业务进展•客户与订单情况 ·英伟达背板2027年肯定会采用，公司已拿到谷歌TPU 打样订单，产能基本被谷歌锁定；与英伟达在背板方案上持续沟通，下周将开会探讨新方案。 ·为xAI提供AEC线、机柜结构件（墨西哥生产线）；与工业富联、仁宝、广达、英业达、Supermicro等均有合作。 •产能与资本开支·珠海PCB基地已投100亿，90亿产能已落地；泰国PCB基地一栋楼已启用，第二栋10 万平方厂房正在建设，设备未确定；预计未来三年每年都会扩展PCB产能，2028年与主流厂家产能差距缩小至30%。 若正交背板方案确定，将启动下一批资本开支预算。 •技术与产品·高阶软板、高阶HDI 、高阶软硬结合板技术能力全球领先（国内仅公司能同时兼容三套技术），软硬结合板贡献30%利润率。 ·参与NV 36层板子研发，第一版送样有问题，正在改第二版，预计2026年3月完成。 ·整机背板方案大概率为Cable方案，Molex很快会推出相关产品，该方案对PCB厂家难度增加，利好公司。 3.其他重要信息• Solus（索尔思）交割与并表 · Solus已100%交割，2025年10月开始并表，Q4已并表，2026年Q1完全并表，相关事项已公告。 •业绩与利润· 2025年已清理LED等包袱业务，2026年无相关拖累；公司预计每个季度都会有业绩兑现，PCB 和光模块业务均为高景气赛道。 •行业竞争格局·光芯片行业扩产周期长（台湾环评需1 年，日本建厂周期长），国内难有新厂家进入，公司光芯片产能将显著领先Lumentum等竞争对手。 · PCB行业竞争格局较光芯片分散，但公司在高阶产品上具有技术优势，需求旺盛。