1. Rubin Ultra里是否还用正交背板? 答案:不仅在用,而且是“必须用、用量暴增、要求更高” AYZ在这条最新推文中明确: –英伟达对Rubin Ultra的硬件配置是强制性要求,每个机架额外增加12个CPO NVSwitch托架,而这些NVSwitch必须通过正交背板实现高速互联。 AYZ大神近期的最新表态和产业验证信息,我用大白话给你拆解清楚: 1. Rubin Ultra里是否还用正交背板? 答案:不仅在用,而且是“必须用、用量暴增、要求更高” AYZ在这条最新推文中明确: –英伟达对Rubin Ultra的硬件配置是强制性要求,每个机架额外增加12个CPO NVSwitch托架,而这些NVSwitch必须通过正交背板实现高速互联。 –他后续补充的产业验证也提到:在Rubin Ultra的NVL576架构中,如果不用正交背板,改用铜缆需要超过2万根线缆,会导致设备重量增加30%以上,且信号衰减、维护成本等问题无法解决,因此正交背板是唯一可行的技术方案。 简单说:正交背板就像AI服务器机架里的“高速数据立交桥”,CPO交换机和NVSwitch是“收费站”,收费站变多了,立交桥的规模和等级也必须升级。 2. CPO到底取代了哪部分的价值量? AYZ的表态和产业信息显示,CPO并没有取代正交背板,而是取代了传统架构里的“高速铜线+连接器+外置光模块”: –取代高速铜线和连接器:以前交换机和GPU之间用大量高速铜线(DAC/AOC线缆)连接,现在CPO把光引擎和芯片直接封装在一起,这部分线缆和连接器的价值量就转移到了CPO的光引擎里。 –取代外置光模块:以前的交换机需要外接独立的光模块,现在CPO把光模块和交换机芯片共封装,外置光模块的价值量就被整合到CPO封装中。 –正交背板价值量反而提升:因为CPO带来了更高的信号速率(1.6T/2.4T),对正交背板的材料(M9覆铜板、Q布、HVLP铜箔)和工艺(78层以上超高层设计)要求更严苛,单块背板的价值量是普通PCB的5-10倍。 3.关键结论 AYZ的最新表态核心是:正交背板在Rubin Ultra中的地位不仅没有动摇,反而因为CPO的引入变得更核心、价值量更高。 这对具备高阶正交背板量产能力的PCB厂商(如胜宏科技、沪电股份等)是重大利好。