您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [发现报告]:苏州固锝机构调研纪要 - 发现报告

苏州固锝机构调研纪要

2026-02-05 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-02-05 苏州固锝电子股份有限公司成立于1990年,是中国电子行业半导体行业的知名企业之一,也是江苏省的高新技术企业。公司于2006年在深交所上市,年销售额达到了18.04亿元人民币。公司拥有完整的供应链体系,是从晶圆到封测都能提供服务的厂商之一。公司的整流器产品在国内市场占有率领先,是行业内最具特色的IC封装设计公司之一。公司下辖9个子公司,员工数量超过2000人,销售网络和技术支持团队覆盖全球。苏州固锝秉承品质至上的原则,坚持走绿色制造、绿色设计、绿色采购、绿色销售的道路,以期实现股东利益最大化的企业经营目标。 投资者提出的问题及公司回复情况: 1、问:苏州晶银如何管控光伏板块的应收账款风险?并如何减少相关管控措施对于公司营业收入的影响? 答:2024 年至 2025 年,由于光伏行业处于下行周期,苏州晶银的部分客户超期应收款增加,公司对于超期比较严重的客户进行了战略收缩,并加强了超期款的催收力度。同时,公司于 2025年进一步调整客户结构,新开发多家行业内 Top10 的客户,目前部分客户已经形成了批量生产,预计 2026 年会进一步放量。 2、问:马来晶银目前的经营情况如何? 答;马来晶银于 2024 年投产,当年即实现盈利。2025 年,由于国际关系及地缘政治的影响,产能利用率有所下降。但是,受益于今年国际、国内政策的变化,马来晶银作为公司光伏产业的海外生产基地,出货量有望快速增长。 3、问:2026 年银包铜浆料出货的趋势如何? 答:2026 年由于银价高企,预计异质结电池的开工率会有所回升,直接带动银包铜浆料的出货量增长;同时,由于银价上涨,传统使用纯银浆料的Topcon电池以及BC电池上会部分使用银包铜浆料,从而降低产品成本。目前,公司的银包铜产品已经在多家 Topcon 电池及BC 电池客户端进行测试,其中一家客户已经实现批量生产。此外,异质结电池产业在海外发展比较快,主要是因为异质结电池的人工需求比高温浆料显著减少。多方面因素之下,我们对于 2026 年银包铜浆料出货的预期比较乐观。 4、问:公司光伏浆料的在手订单如何? 答:苏州晶银和各大客户均签署了采购框架协议。但是,由于银价波动剧烈,因此客户一般不会下较长时间的订单,而是滚动式下单,按需采购。 5、问:公司在马来西亚的半导体工厂发展如何? 答:马来西亚的半导体工厂作为公司在海外的半导体产品封测基地,主要承接海外客户的订单。近两年,该工厂的业务从以前主要为集成电路封装,逐渐转变成集成电路、小信号产品、功率器件封装等多种封装形式并重的综合半导体器件封装工厂。随着国内半导体行业竞争的加剧,更多的半导体企业开始关注海外市场,公司在这方面将发挥先发优势,努力把马来半导体工厂做成公司未来的增量板块。接待过程中 ,公司接待人员与投资者严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。