功率半导体行业讨论20260203

参会者：英飞凌技术专家1、 AI电源客户对接与渗透• AI电源核心客户布局：英飞凌主营电源业务，直接客户为电源厂商，目前已与台达、光宝、国内迈米等厂商开展合作。其中台达是英飞凌合作金额最大的客户，属于完全的第一梯队，规模最大、技术领先，且拥有当前最领先的电源架构； 光宝及国内相关厂商属于后续梯队，相关业务布局推进较快。• 终端客户对接模式变化：此前英飞凌较少直接与GPU等厂商对接，多通过电源厂商对接CSP等终端客户。 功率半导体行业讨论参会者：英飞凌技术专家1、 AI电源客户对接与渗透• AI电源核心客户布局：英飞凌主营电源业务，直接客户为电源厂商，目前已与台达、光宝、国内迈米等厂商开展合作。其中台达是英飞凌合作金额最大的客户，属于完全的第一梯队，规模最大、技术领先，且拥有当前最领先的电源架构； 光宝及国内相关厂商属于后续梯队，相关业务布局推进较快。• 终端客户对接模式变化：此前英飞凌较少直接与GPU等厂商对接，多通过电源厂商对接CSP等终端客户。但由于英飞凌三次电源会直接与CPU、GPU产生关联，目前英飞凌与终端客户的联系愈发紧密，除维持与电源厂商的合作对接外，还早早布局直接对接模式，直接与CSP以及涉及ASIC、TPU等的终端客户沟通，了解其对电源的需求。 2、 电源客户竞争力与市场格局• 电源三级架构器件布局：电源普遍可拆分为三级架构，英飞凌在不同层级布局针对性核心器件：一二次侧为硅MOSFET、碳化硅等功率单管；三次侧即多相电源，核心器件为DrMOS和多相控制器。同时，因设备功耗持续增高，大功率应用场景下模块方案的应用逐渐成为趋势。 电源厂商竞争力与格局：服务器电源PSU市场中，台达以1/4的市占率占据头部位置，同时是英飞凌电源业务最大客户。不过台达、光宝等厂商也布局电源模块业务，与英飞凌形成潜在竞争关系，但这类厂商虽具备电源模块设计能力， 暂不具备充分量产能力。• 三次电源市场供应格局：当前三次电源市场的主流供应商阵营包括英飞凌、MPS、瑞萨，无论是电源厂商，还是GPU等终端客户，目前仍普遍采用这些供应商的三次电源方案。 3、 三次电源模块与GPU供货情况• VPD模块供应与价值量：英飞凌作为半导体厂商，仅提供IC等半导体产品，不生产完整电源，在三次电源供应链中，直接客户多为台达等厂商，再由其供货给英伟达等终端客户。VPD模块是将IC封装在PCB板上的小型模块，不含被动器件，采用垂直供电的埋嵌式架构，可缩短电流路径，降低寄生电感与功耗，提升功率密度，ASP约9美金，价值量较高，因此台达等电源厂商均有自研布局，但截至2026年1月多数厂商仅能完成设计，批量量产的一致性等问题尚未有效解决。英飞凌供应的此类power module电流密度可达每平方毫米2安，产品正迭代升级，从竖版向横版发展，电感等被动器件为定制化产品，需外部配套。 Blackwell芯片供货格局：Blackwell（GB200、GB300）芯片的三次电源供应中，英飞凌的doctor MOS已实现供货，但单张卡对应的货值无固定定论。因Blackwell的相关订单由多家供应商分食，并非全部交由英飞凌，当前三次电源核心供应商以英飞凌、MPS为主，瑞萨为辅。此外，Blackwell内部设有多个平行推进的项目，不同项目的拓扑架构、供 应商份额分配存在差异，需从整体采购维度拆分供应商份额，无法通过单颗芯片或单张卡直接对应固定货值。 4、 后续GPU产品格局与供电技术趋势 • Vera Rubin供应商格局：Vera Rubin等后续GPU产品供应商格局暂未出现明显变化。当前AI浪潮呈现强者恒强态势，头部GPU、电源、功率/模拟厂商抱团合作，将获取最大红利。原本MPS是英伟达主要供应商，2025年四五月份因产品问题，英飞凌替代成为英伟达主要供应商，MPS股价基本腰斩；英伟达与MPS有着长期合作背景，在NV发展初期便已合作。目前英飞凌、MPS、瑞萨是第一梯队供应商，从产品技术层面看英飞凌领先，核心器件的品质与可靠性在高功耗场景下愈发受重视，因一旦核心器件出问题可能导致CPU、GPU主板烧毁，风险极高。 垂直供电技术落地趋势：当前英伟达Vera Rubin仍采用铺底的分立式供电方案，随着功率密度持续上升、PCB板面积未扩大，预计2027年GPU将转向垂直供电（VPD）技术。英伟达暂未采用垂直供电的原因在于现有方案仍能满足需求，且其有意引入更多供应商参与以推进相关布局。VPD模块技术难度较高，需兼顾IC设计、MOS管理解、定制化电感布局及可靠性验证，目前尚无量产产品，需经历长期的测试与循环验证阶段。英飞凌、MPS、瑞萨等头部厂商在该方向布 局较早，相关方案已通过验证，正推进产品优化迭代；封测能力并非核心差异化点，设计能力与产品可靠性才是竞争关 键。 5、 大功率PSU格局与HVDC影响 • 台达大功率PSU领先原因：AI兴起前，2000瓦左右的电源市场中台达份额领先并不显著，升级至5.5千瓦电源后份额大幅提升，后续往12千瓦、18.5千瓦直流方向发展也持续领先。高功率段电源市场呈强者恒强格局，台系厂商布局更超前，且能提前获取英伟达、谷歌TPU等最新一代算力产品，并围绕其进行电源设计；国内厂商暂未跟进更高功率段，核心原因是当前主流GPU运算能力需求仅需5.5千瓦，暂无开发更高功率产品的必要。 • HVDC架构对器件价值影响：800伏三相输入架构的应用将日益增多，头部厂商在高功率段的资源整合与设计优势更突出。产品价值量方面，125千瓦的柜子收入约一万五千美金，倒推1兆瓦对应约10万美金；2026年市场规模约30GW对应30亿美金，公司2026年目标收入超15亿美金。芯片定价需结合料号、采购量等多维度考量，大客户因采购量大会享有更优惠价格；市场规模数据因架构、厂商差异无统一准确值，但整体呈增长趋势，数据中心增幅约15~20%。 6、 AI业务目标与产能布局 • AI业务增长目标与订单情况：2026年AI业务原目标为10亿美金，于2025年11月上调至15亿美金，增幅达50%。当前未结订单已覆盖该目标，自2025年年中起AI相关供货就处于紧俏状态，按目前推进节奏，完成目标暂无压力。 • 产能倾斜与传统领域景气度：AI相关产能自2025年年中起持续紧俏，公司产能协调策略为优先保障AI需求，其次为汽车领域，其他应用领域需求暂无明显起伏。AI产能的挤占会分流部分传统领域产能，类似存储领域中HBM 挤占产能推高消费级存储价格的情况，但模拟或功率类半导体周期性弱于存储，节奏更缓。当前传统应用领域整体呈企稳回暖态 势，后续价格走势需视市场供需平衡情况而定。 7、 供货模式与产能相关问题解答• 多客户供货模式与产能紧张：英飞凌采用多客户供货模式，既直接为英伟达供货，也向电源厂商供货，其与英伟达的生意规模增长显著，带动股价表现向好。当前成熟制程8英寸产能整体紧俏，行业存在将产能向先进制程倾斜的情况，产品定价完全取决于市场，且英伟达在合作中处于强势地位。英飞凌核心业务为功率半导体，模拟类业务占比极低。 产能切换难度与外部代工：产能切换难度较大：a.物理层面需对产线进行评估、调整及再次验证，流程复杂且耗时；b.公司内部不同产品线存在利益协调问题。公司产能投资周期为1.5-2年，2027年将有大规模新产能投产，2026年新产能贡献有限。公司优先保障AI业务产能，中短期通过协调既有产能、提前锁定外部代工产能保障供应，2025年已完成2026年外部产能锁定，价格固定。 功率模拟与存储涨价对比：存储与功率模拟的涨价逻辑存在明显差异：存储因前两年行情低迷厂商大幅减产，叠加AI需求挤占产能，出现短期暴涨行情，但涨价周期通常不长；功率模拟领域产能管理相对成熟，整体产能规模可预判，涨价趋势为逐渐紧张、企稳偏涨，不会出现存储式的翻倍暴涨，价格波动取决于前期产能锁定情况及2027年新产能规划推进。 8、 其他品类与技术细节解答• GaN器件格局与模式优劣势：GaN作为功率器件，当前行业玩家数量有限，国内以英诺为核心代表，国外主要有英飞凌、纳微塔斯，低压领域的EPCR、Transform已被瑞萨收购。模式对比来看，Fabless模式短期投入规模较小，但从长期发展角度，若企业具备充足资金且看好GaN赛道，通常会选择IDM模式。IDM模式虽属重资产布局、回报周期较长，但能对设计到生产全流程实现掌控，在供货保障与产能布局上更具优势，最终更具市场竞争力。市场规模方面，2025年Power GaN市场规模约3.5亿美金，后续有望以35-50%的复合增长率增长，当前基数较小但成长属性突出，增长潜力受市场关注。 • VPD模块体积缩小瓶颈：VPD模块体积缩小并非单纯压缩物理尺寸，核心是在保证性能指标不降低甚至更优的前提下优化芯片内部设计，这是多方因素权衡的过程。定制电感的尺寸缩小可通过向供应商提需求推进，目前相关尝试已在开展且进展良好。短期内不会出现大幅缩小的新一代产品，现有方案预计至少可使用2-3年。 Q&A Q：英飞凌目前与活跃AI电源客户的对接及渗透情况如何？ A：具体客户信息不便披露，大体情况为：AI终端主要是北美及中国的大型CSP，英飞凌作为电源厂商，直接客户为电 源企业，包括台达、光宝、国内迈米等。其中台达是合作金额最大、最领先的第一梯队客户，光宝及国内部分客户布局 较多；目前最领先的电源架构由台达拥有。 Q：英飞凌会直接与GPU或Ethic等厂商对接吗？ A：原来不会直接对接，但随着AI发展，英飞凌三次电源等产品与CPU、GPU联系更紧密，目前英飞凌同步推进两方面工作：一是与CSP直接沟通，二是与ASIC、TPU等终端客户对接其电源需求。 Q：英飞凌在电源领域的布局下，台达等客户在一次、二次、三次电源中的竞争力如何？英飞凌直接面向客户提供电源 方案是否会与现有客户形成竞争？ A：电源领域当前主要关注服务器电源部分，数据中心PSU市占率中台达占1/4，位居第一，后续为光宝、华为、AE、V ertiv、Flex等。台达是英飞凌最大的电源客户。台达、光宝等客户因涉及电源模块业务，与英飞凌存在潜在竞争，但目 前这些厂商仅具备设计能力，尚未形成充分量产能力。英飞凌在电源一二次侧主要提供功率单管，三次电源为多相电源， 当前电源厂商及GPU终端客户仍普遍采用英飞凌、MPS、瑞萨的三次电源方案。 Q：三次电源领域，英飞凌向谷歌、英伟达等项目供应DrMOS时，台达采购英飞凌MOS器件并搭配电感、电容制成模块供给GPU的模式是否准确？英飞凌在三次电源的直接客户是否为台达，英伟达是否为间接客户？ A：英飞凌为半导体厂商，专注于IC及半导体器件业务，不生产电源产品；台达、NVIDIA等均直接采购英飞凌IC器件。英飞凌所指模块为VPD类IC模块，而非需系统级设计的大电源模块。Q：VPD是否为将IC封装在PCB 板上、不包含被动器件的小型模块？ A：VPD为垂直供电模块，官网上有四项的TDM、24523等编码的数据，其通过将电感分装后直接贴到核心SOC下方， 以缩减电流路径、降低寄生电感和功耗、提升功率密度。 Q：公司不做电感但会将其封装至模块，进入该模块领域后，与台达在VPD领域是否既是供应商又是部分客户的竞争 对手？ A：台达优势在于整个电源设计及终端成品交付，目前不具备模块批量生产能力。模块ASP较高，三次电源模块约9美 金，数据中心大规模采用背景下，台达及国内多电源厂商因降本需求自研模块，但多数厂商仅能完成设计，尚未解决量 产中的一致性及参数搭配问题。 Q：给GPU或单张芯片供电的三次电源，按9美金模块的参数计算需多少个模块以了解价值量？以及通过项数、供电电路路数、每路电流计算饱和电流，假设输出电压0.8伏或1伏、1000安分配的情况如何？ A：无相关数据，但目前power module电流密度可达每平方毫米2安；power module在迭代，从竖装改为横趴，电流密度从1安每平