深南电路股份有限公司2026年2月4日接受机构调研，核心内容如下：
公司概况与战略发展
深南电路成立于1984年，总部位于深圳，是中国PCB和CSP领域的领先企业，拥有深圳、无锡、南通及泰国生产基地。公司是全球顶尖通信和医疗设备制造商的战略合作伙伴，是国家火炬计划重点高新技术企业，并主导多项行业标准制定。公司定位为世界级电子电路技术与解决方案集成商，提供全价值链服务，产品以高中端为主，通过一站式解决方案和先进技术实现全球市场布局。
2025年业绩预增情况
公司2025年业绩预增主要受益于AI算力、存储市场及汽车电动智能化三大趋势。通过强化市场开发和竞争力提升，推动产品结构优化。预计2025年归母净利润31.5-33.4亿元，同比增长68%-78%；扣非净利润29.9-31.7亿元，同比增长72%-82%。
业务布局与客户结构
封装基板业务客户覆盖IDM、Fabless和OSAT厂商，分布于国内外。PCB业务在AI算力领域积极布局，高速交换机、光模块、AI加速卡等需求显著增长。
产能与工厂建设
公司综合产能利用率保持高位，2025年第三季度PCB业务产能利用率高企，封装基板业务因存储需求增长而环比提升。泰国工厂（总投资12.74亿元）和南通四期项目于2025年第三、四季度投产，目前处于产能爬坡期，短期内对利润有负向影响。
原材料与市场动态
2025年下半年，金盐、铜等原材料价格环比上涨。公司将持续关注大宗商品价格变化，并与供应链保持沟通。无锡新地块规划用于PCB业务算力相关产品的储备用地，将分期投入。
关键数据与研究结论
- 2025年业绩预增：归母净利润同比增长68%-78%
- 核心业务：封装基板覆盖IDM、Fabless、OSAT客户；PCB业务重点布局AI算力领域
- 产能扩张：泰国工厂和南通四期项目推动全球产能布局
- 市场策略：积极应对AI、存储、汽车电动化趋势，优化产品结构
