瑞银表示台湾PCB及基板股票自2026年初已上涨近36远超其

CFROI（资本自由现金流回报率）改善加速：行业CFROI预计2026年将反弹至7.3%，接近历史峰值（8%-9%）；若需求与产能平衡持续健康，未来仍有上行潜力，该指标的提升反映了行业盈利周期的反转。 瑞银表示，台湾PCB及基板股票自2026年初已上涨近36%，远超其他亚太地区同行，这一表现主要由AI服务器、图形卡及内存芯片对IC基板的强劲需求推动，行业正处于上行周期。 CFROI（资本自由现金流回报率）改善加速：行业CFROI预计2026年将反弹至7.3%，接近历史峰值（8%-9%）；若需求与产能平衡持续健康，未来仍有上行潜力，该指标的提升反映了行业盈利周期的反转。 盈利修复进程完成：自2025年9月起，行业CFROI修正值转为正值，2025年四季度至2026年初，超过80%的PCB /基板股票实现盈利上调，显示市场对行业前景的信心增强。 估值处于历史高位：当前行业估值显著攀升，HOLT市净率（P/B）达到2.7倍，市场隐含收益率（MIY）降至2.8%，均超过过去20年历史中位数，这一水平可能限制进一步上涨空间，需警惕估值透支风险。 瑞银建议投资者采取“选择性配置”策略，重点关注以下两类公司：高行业地位企业：如欣兴电子（WUS Printed Circuit）和臻鼎科技（Zhen Ding Technology），其HOLT Scorecard 综合排名及MIY指标均优于同业，具备更强的盈利能力和估值支撑；符合上行周期逻辑标的：需结合公司CFROI与成长潜力筛选，例如臻鼎科技虽当前CFROI仅为5%（2023年以来），但其AI相关产能扩张计划可能推动2026-2027年业绩增长，目标成为全球前五大IC基板厂商。 伯恩斯坦指出，在AI服务器需求提升和今年产品平均售价（ASP）上涨的预期推动下，全球PCB（印刷电路板）及基板市场表现火热。 全球PCB市场规模超800亿美元，今年AI驱动的需求将再次实现两位数增长。 MLPCB（多层PCB）正朝着更高层数发展，主流从16层+提升至部分高端背板的70层以上，欣兴电子（WUS）是英伟达GB300机架的主要供应商。 HDI（高密度互联板）市场规模约150亿美元，其在PCB市场的占比去年提升至约20%，在AI服务器中的应用使单GPU对应的HDI+PCB价值翻倍，受益厂商包括臻鼎（VGT）和欣兴电子。 原材料方面，CCL（覆铜板）占PCB成本约30%，行业正从M8向M8.5/M9迭代，新一代产品ASP将显著提升，支撑斗山、EMC等头部厂商的定价能力。 ABF（味之素积层膜）基板因AI加速器封装尺寸和复杂度提升而需求激增，2026年一季度受T –玻璃短缺影响，其ASP有望上涨；味之素（Ajinomoto）是ABF薄膜的近乎垄断供应商，而T –玻璃的供应仍以日东纺（Nittobo）为主，今年其他替代厂商的供给十分有限。