半导体全面涨价系列之康强电子公司是半导体封装材料厂

公司是半导体封装材料厂商，业务聚焦在封装用的引线框架和键合丝，当前封测下游客户景气度高，封装材料引线框架涨价，平均涨幅11-18%。 本轮涨价由上游成本传导、叠加企业毛利率修复诉求，台系龙头Q1上调20%后，判断逐季度均会上涨，公司后续价格有望跟随。 #注：引线框架占封装材料成本15%–25%，中国市场规模超120亿，冲压：蚀刻为3:1 半导体全面涨价系列之——康强电子 公司是半导体封装材料厂商，业务聚焦在封装用的引线框架和键合丝，当前封测下游客户景气度高，封装材料引线框架涨价，平均涨幅11-18%。 本轮涨价由上游成本传导、叠加企业毛利率修复诉求，台系龙头Q1上调20%后，判断逐季度均会上涨，公司后续价格有望跟随。 #注：引线框架占封装材料成本15%–25%，中国市场规模超120亿，冲压：蚀刻为3:1，均为公司主要产品，国内领先。 公司25Q4产品稼动率大幅提升，规模优势带动盈利水平快速修复，判断接近21年较好水平。 此外2月开始涨价，预计盈利水平进一步提升。 当前公司在手订单旺盛，仅接单高毛利，短周期产品订单，利润释放有望超预期。 公司顺利导入MPS（NV电源类），主因China for China策略，后续有望逐步释放订单弹性。 此外公司上市以来首次发布股权激励，彰显对业绩拐点信心。