新加坡2026年1月27日环球

该新设施计划在未来10年内投资约，最终将提供70万平方英尺的无尘室空间。 晶圆生产预计将于2028年下半年启动，以帮助美光应对由人工智能和数据中心应用快速扩张所驱动的NAND 新加坡，2026年1月27日（环球通讯社）——美光科技公司（纳斯达克：MU）今日在其位于新加坡的现有制造园区内，为一座先进的晶圆制造设施举行了奠基仪式。 该新设施计划在未来10年内投资约，最终将提供70万平方英尺的无尘室空间。 晶圆生产预计将于2028年下半年启动，以帮助美光应对由人工智能和数据中心应用快速扩张所驱动的NAND技术日益增长的市场需求。 这座新加坡首座双层晶圆制造厂的奠基仪式，由新加坡副总理兼贸易与工业部长颜金勇、贸易与工业部常任秘书白宣弘博士、新加坡经济发展局（EDB）董事经理罗锦贤以及裕廊集团（JTC Corporation）首席执行官傅美晶出席。 美光科技全球运营执行副总裁马尼什・巴蒂亚表示：“美光在先进内存和存储领域的领导地位，正推动着人工智能驱动的转型重塑全球经济。 我们感谢新加坡政府，包括经济发展局和裕廊集团，长期以来的支持与成功合作。 这项投资彰显了美光对新加坡作为全球制造网络重要枢纽的长期承诺，将。 ” 这座新工厂将成为美光在新加坡的NAND卓越中心不可或缺的一部分。 该设施提供了支持持续技术转型的关键产能，使美光能够满足对先进存储解决方案的长期需求。 此外，将研发与制造集中布局可提高效率、加快产品上市速度，并深化产业界与学术界的研究合作。 美光此前宣布的高带宽内存（HBM）先进封装工厂，同样位于新加坡同一制造园区内，预计将在2027日历年为美光的HBM供应做出重要贡献。 随着HBM成为美光新加坡制造布局的一部分，公司预计NAND和DRAM生产之间将产生协同效应。 美光将保持灵活性，根据市场需求调整新工厂的产能爬坡速度。 美光先进晶圆制造工厂的投资将创造约1，600个工作岗位，加上此前宣布的高带宽内存（HBM）先进封装工厂带来的1，400个岗位，美光此次扩张将总共支持约。 这些岗位将专注于顶尖工程和运营，融合人工智能、先进机器人与智能制造技术，以提升效率与创新能力。 新加坡经济发展局董事经理Jermaine Loy表示：“美光的最新扩建将加强我们的半导体生态系统，并进一步巩固新加坡作为全球半导体供应链关键节点的地位。 这项投资顺应人工智能的增长趋势，将为新加坡人提供良好的就业机会。 美光的先进设施将利用先进的机器人自动化技术，提升我们的先进制造业生态系统，帮助我们的劳动力抓住新机遇。 ” 该工厂将遵循公司的可持续发展承诺，并基于其现有已经认证的可持续发展和能源效率国家合作伙伴（FEN）奖项资质进行建设。 工厂还将遵守LEED标准，包括温室气体减排、水循环利用和废物循环利用。 通过与学术界和生态系统伙伴的合作，美光的投资创造了通过多种途径培养未来半导体人才的机会，提供如 学生实习等真实世界学习体验，提升现有员工在人工智能和智能制造方面的技能，并推进研发人才发展以驱动未来创新。