苏州固锝机构调研纪要

调研日期: 2026-01-19 苏州固锝电子股份有限公司成立于1990年,是中国电子行业半导体行业的知名企业之一,也是江苏省的高新技术企业。公司于2006年在深交所上市,年销售额达到了18.04亿元人民币。公司拥有完整的供应链体系,是从晶圆到封测都能提供服务的厂商之一。公司的整流器产品在国内市场占有率领先,是行业内最具特色的IC封装设计公司之一。公司下辖9个子公司,员工数量超过2000人,销售网络和技术支持团队覆盖全球。苏州固锝秉承品质至上的原则,坚持走绿色制造、绿色设计、绿色采购、绿色销售的道路,以期实现股东利益最大化的企业经营目标。 投资者提出的问题及公司回复情况 1、问:苏州晶银的银包铜浆料在 2025 年、2026 年的出货量多少? 答:2024 年接近100 吨,2025年下降一些,主要是因为行业寒冬,苏州晶银主动收缩了客户群体,保证了账款回收安全。 2、问:浆料产品的回款情况? 最近一年对客户的账期是否加长? 答:苏州晶银按行业习惯根据订单情况背靠背采购银粉控制银价波动影响,且银粉按货到付款模式;客户按账期模式。苏州晶银2025年销售下降,就是基于行业形势判断,主动收缩销售规模,而经过筛选的现有客户的收款账期更安全。 3、问:公司正面银浆如何做到市场占有率全球第三,低温银浆全球出货量全球第二?公司如何做到市场地位提升?答:公司创立初期就以国产化原料使用为目标,包括国产银粉的导入,目前晶银的国内销售的正面银浆产品使用的都是国产银粉;技术创新 方面,公司率先突破低温技术壁垒;成本上,通过银包铜的量产,用低银含的银浆降低成本。 4、问:苏州固锝在半导体功率器件方面有哪些成就? 答:苏州固锝的前身是一家校办企业,从1990年注册,1991年做二极管封装测试,直至今天发展成为涵盖目前市场上品类完整的半导体器件全产业链供应商;从 2000 年开始做 DFN 集成电路封测业务。公司主要以自主品牌+OEM/ODM 的模式进行生产和销售,全球前二十大排名的半导体行业知名企业都是固锝的客户。公司还在马来西亚、江苏宿迁设立了半导体、集成电路封测工厂,产品广泛应用于消费电子、工业控制、航天航空等;而长达十年提前布局,已使公司汽车电子产品进入全球知名汽车品牌客户的Tier1 的供应商。 5、问:鉴于光伏板块下游景气度不高,苏州晶银业务的增长逻辑?是否有降价压力? 答:目前苏州晶银的产品市场占有率排名全球第三,与前两大相比,仍有较大增长空间。在光伏市场洗牌阶段,苏州晶银将继续坚持低资产负债率的同时保持技术迭代优势,快速切入头部客户。 6、问:银包铜产能、产量的更迭时效? 答:苏州晶银的设备普遍具有通用性,可以快速转换不同产品,根据订单情况调整产线,适用市场需求。 7、问:苏州晶银的浆料客户群体情况如何? 答:国内外低温异质结浆料(HJT)产品的需求客户,都已经是晶银的客户;而 TOPCON 和 TBC 用银包铜产品需求客户端,晶银也大量参与客户的研发,形成量产为期不远。 8、问:如果光伏装机量在2026 年行业预测国内会有下降趋势,对公司光伏银浆产能是否造成影响?目前国内功率半导体整体产能扩大,价格竞争激烈,请预测 20 26、2027 年功率半导体是否会触底?公司扩大产能利用率的计划怎样? 答:目前市场上的预测数据主要集中在国内市场,实际上国外市场预测会大幅增加,海外产能对海外供货就是一个机会,苏州晶银的马来西亚子公司已做好随时扩大产能的准备;而国内市场,经过政策、行业等各种情况的迭代,留下的都是优秀的公司,因此预计未来国内销售会小幅增长。而半导体产能利用率整体来说是偏乐观,越来越多的国际化大企业开始国产化替代,这一趋势不可阻挡,公司对国产替代还是有信心的。 9、问:请预测光伏行业整体银包铜市占率情况? 答:目前来说HJT 浆料的贵金属成本最低,加上海外扩产可能,2026 年整体需求乐观,通过国内复产和海外需求增长,预测未来行业 对银包铜产品的需求会成倍增长,TOPCON 电池和BC 电池也会引入银包铜浆料的技术路线,从而引起银包铜产品的销量增长。 10、问:请问公司银浆产线分布的情况? 答:公司在苏州、成都基地和马来西亚都有设厂,其中成都基地于2026 年上半年就可以投产使用。 接待过程中,公司接待人员与投资者严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。