1、第三代熠知AI CPU TF9000系列产品发布,性能对标英伟达Grace。 1月16日,禾盛新材投资企业熠知电子发布第三代熠知AI CPU TF9000系列产品。 熠知电子创始人,CEO徐如淏透露,该系列产品与英伟达Grace系列CPU对标,实现了核心性能30%的提升、成 【国金计算机&科技】禾盛新材:新一代AI CPU性能对标英伟达Grace,“芯片+一体机”协同加速 1、第三代熠知AI CPU TF9000系列产品发布,性能对标英伟达Grace。 1月16日,禾盛新材投资企业熠知电子发布第三代熠知AI CPU TF9000系列产品。 熠知电子创始人,CEO徐如淏透露,该系列产品与英伟达Grace系列CPU对标,实现了核心性能30%的提升、成本降低30%,以及内存带宽、PCIe 5.0带宽和内存总容量分别提升了200%、100%和300%。 1)第三代代际跃迁:熠知电子原有产品线包括一代TF16000系列融合处理器及服务器(应用场景主要为视觉AI,边缘计算)、二代TF7000系列融合处理器及相应板卡(应用场景主要为AI、云计算、物联网、信息服务等),第三代TF9000系列融合处理器及板卡产品基于ARM V9 CPU架构和TFMX NPU架构,主力优化于通用云计算,大模型一体化等AI智算领域,是一款具有高性能、超高性价比的算力芯片。 2)商业与生态验证充分:熠知电子目前在售芯片已获得知名互联网公司、运营商、金融企业等终端客户的广泛认可,产品竞争力较强。 同时,熠知电子已与国内多个知名GPU研发企业完成产品适配,在算力服务器、大模型一体机方面建立了稳固合 3、多产品线协同布局下,海曦一体机有望迎来逐步放量。 1)应用元年,一体机规模放量可期:DeepSeek带动的本地化私有部署与“开箱即用”一体机形态在政务、金融、医疗、教育等多行业加速渗透,行业进入应用元年,一体机有望迎来规模化放量;2)海曦一体机产品已完成关键验证:25年2 月,海曦技术新推三款一体机,新增对沐曦推理卡的支持,并且推出两款单机即可跑满血版DeepSeek的一体机,在熠知CPU、NPU(CPU自带)、GPU多个处理单元协同作用下,充分复用机载内存,实现离散存储,协同计算,一台机器即可实现运行DeepSeek满血版,TPS达到20以上。 2、基本盘改善,主业利润率显著好转。 公司主营业务为家电用外观复合材料(PCM/VCM/PPM),拥有四条PCM/VCM生产线、一条智能化复合材料生产线及一条3D打印生产线。 25H1公司家电复材材料业务毛利率同比提升4.93pct至15.03%,盈利能力修复显著。 风险提示:AI推进不及预期、行业竞争加剧、宏观经济波动