从CES2026看自动驾驶最新变化20260114

2026年01月16日10:08 关键词 自动驾驶芯片德州仪器高通模型算法机器人特斯拉FSD L3 L4 TDA4 PDA5 IQ7激光雷达毫米波雷达云端模型强化学习大众月龙系列 全文摘要 自动驾驶领域正经历快速变革，特斯拉转向订阅制的FSD模式成为焦点，同时，上海政策力推L3至L4级别自动驾驶的大规模应用。预计未来政策将持续推动行业发展，尤其在机器人驾驶服务方面。产业链上，面临成本和全球涨价压力，传统汽车品牌正春节前推出高端市场竞争，L3和L4级别的自动驾驶汽车迎来量产元年。 从CES 2026看自动驾驶最新变化-20260114_导读 2026年01月16日10:08 关键词 自动驾驶芯片德州仪器高通模型算法机器人特斯拉FSD L3 L4 TDA4 PDA5 IQ7激光雷达毫米波雷达云端模型强化学习大众月龙系列 全文摘要 自动驾驶领域正经历快速变革，特斯拉转向订阅制的FSD模式成为焦点，同时，上海政策力推L3至L4级别自动驾驶的大规模应用。预计未来政策将持续推动行业发展，尤其在机器人驾驶服务方面。产业链上，面临成本和全球涨价压力，传统汽车品牌正春节前推出高端市场竞争，L3和L4级别的自动驾驶汽车迎来量产元年。芯片厂商如德州仪器、高通、英伟达、黑芝麻智能等加大研发，推出新型号支持自动驾驶和机器人技术，显示跨行业技术融合趋势。激光雷达制造商禾赛科技和速腾精密亦不断推出新技术，满足自动驾驶和机器人应用需求。整体来看，自动驾驶和机器人技术正快速发展，行业对其增长抱有持续期待。 章节速览 00:00自动驾驶产业链动态与政策催化 对话围绕自动驾驶领域的最新进展展开，提及特斯拉FSD订阅制转变、上海推动L3/L4应用政策、月底可能出台的robotaxi运营规范国家推荐标准，以及春节前传统自主品牌的高阶智能驾驶价格下沉预期。此外，还讨论了2026年重点盘点的五家芯片厂商，包括高通、德州仪器、地平线等，强调了国内企业在CES上的最新进展。 02:07德州仪器PDA5芯片及其创新 德州仪器在CES上推出了下一代PDA5系列芯片，其算力范围从10到1200Tops，主打低功耗设计，通过PIC设计实现风冷形式运行。PDA5芯片家族底软兼容，工具包统一，旨在帮助车企缩短新车上市周期并减少研发成本。此外，德州仪器还推出了新一代集成化设计的城下毫米波雷达，相比传统设计，成本更低，分辨率和探测距离提升30%。尽管PDA5芯片的算力在2027年可能显得落后，但德州仪器正规划最新产品以跟上行业趋势。 05:45 Mobileye芯片技术进展与市场竞争力分析 对话讨论了Mobileye芯片从IQ4到IQ7的迭代，及其在汽车视觉感知领域的应用。重点分析了IQ7芯片的性能优势，如低延迟和优化的算法负载，以及其在高阶自动驾驶芯片市场的竞争力。尽管Mobileye在海外市场有显著份额，但其在国内L3/L4级别高阶芯片领域的突破仍待观察。 09:00自动驾驶双系统与云端测试模型发展 讨论了自动驾驶领域中双系统架构的应用，包括快慢系统结合的ZVA，以及云端模型在生成复杂博弈场景中的作用。提及了多家芯片厂商与车企的合作，如与大众的合作推动Level 3T车队扩展，以及向完全依赖摄像头和毫米波雷达的目标迈进。此外，还提到了机器人领域的扩展，强调软件逻辑与自动驾驶的互通性，展示自动驾驶技术与机器人领域的融合趋势。 14:24高通布局汽车座舱芯片与机器人领域 对话讨论了高通在汽车座舱芯片领域的最新进展，包括下一代8797系列芯片的量产计划及其合作伙伴，强调了高通在高端市场的稳固地位。此外，高通正将技术延伸至机器人行业，推出月龙系列芯片，旨在服务机器人和自主 移动机器人领域，展现出其在智能汽车与机器人技术融合方面的战略布局。 20:05欧video与特斯拉在智能驾驶领域的最新进展 对话讨论了欧video在智能驾驶领域的最新技术，包括下一代服务器平台CD300和AI物理世界理解模型Cosmos，以及特斯拉V14版本在自动驾驶架构上的重大变化，这些技术均展现了从L2跨越到L4的潜力。欧video强调AI需理解物理世界规律，其发布的Up Mail自动驾驶模型通过欧标认证，目标市场为欧洲和美国。特斯拉的安全指标提升显著，归因于其自动驾驶架构的革新，证明了VA框架在实现高级别自动驾驶方面的可行性。 26:22开源技术加速自动驾驶行业变革 对话围绕开源技术对自动驾驶行业的影响展开，强调了开源VRA框架缩短了传统车企的研发周期，加速L4、L3量产落地，推动硬件平权理念，同时讨论了国内外头部车企与芯片厂商的竞争格局，以及奔驰、捷豹路虎等豪华品牌基于高阶自动驾驶方案的全球化布局，展现了开源技术在促进行业技术进步与市场拓展方面的重要作用。 29:57国内芯片厂商黑芝麻与地平线的市场展望 对话探讨了国内芯片厂商黑芝麻与地平线在市场上的表现与前景。黑芝麻凭借A2000芯片及机器人平台展现出强劲增长潜力，尤其在机器人领域和端侧芯片市场有显著进展。地平线则在高阶芯片和机器人领域加速推进。两家厂商均受益于英伟达退出国内市场，有望在高端芯片市场占据更大份额。 35:34激光雷达行业分析：禾赛科技与速腾的产能与市场拓展 对话聚焦于激光雷达行业，特别是禾赛科技和速腾的产能增长、海外市场拓展及机器人应用领域的进展。禾赛科技预计2026年产能翻倍至400万，海外产线计划投产，并与多家汽车品牌合作。速腾Q4交付量超出预期，尤其在机械激光雷达领域表现突出。激光雷达在L3/L4级自动驾驶及服务机器人市场的应用价值被强调，预计未来业绩将显著提升。 42:33芯片与传感器技术在机器人领域的最新进展 会议讨论了芯片厂商在下一代芯片规划上的共同趋势，即向更高性能的1000至2000Tops迈进，并推出基于VIA框架的算法参考设计。特别强调了两段式快慢系统VI框架的推广，以及在机器人领域的量产实践，如高通首次披露机器人解决方案，英伟达的Jen系列已在头部机械厂家实现量产。传感器方面，头部厂商因服务和工业机器人的海外市场强出口，激光雷达出货量增速显著，且为应对L3L4趋势，大幅增加产能，显示对高职业市场爆发的乐观预期。此外，NVDA推动算法平权，助力传统车企快速缩小研发差距，高通则积极拓展海外市场，包括高端车型的销售突破。整体上，会议认为机器人与自动驾驶领域在终端动作上将持续繁荣，海外高阶市场加速发展。 发言总结 发言人1 深入讨论了自动驾驶领域的多个关键方面。首先，他提到自动驾驶模型的开源趋势，强调了这将如何促进技术的快速发展和应用。接着，讨论转向特斯拉的商业模式转变，即从传统的买断模式向订阅模式的过渡，这可能对整个行业产生深远影响。 他还关注了政策层面的动态，特别是中国政府对L3级别自动驾驶的积极推动以及预期中将出台的新规，这些都将为自动驾驶领域的发展提供重要支持和方向。他预测，随着政策的不断催化，今年L3L4级别的自动驾驶技术将实现大规模量产，标志着自动驾驶技术进入快速发展期。 在技术层面，他分析了芯片厂商和传感器公司，如德州仪器、高通、OV deo、猫咪OI以及禾赛科技和速腾等，在自动驾驶和机器人技术中的角色和最新进展。他强调，算法和硬件平权是加速自动驾驶技术普及的关键，预计今年将在这些领域看到更多创新。 最后，他讨论了激光雷达的最新动态，包括产能增长和市场预期，以及头部厂商在机器人激光雷达市场上的强劲表现。他坚信，今年将是自动驾驶领域快速发展的一年，期待未来能见证更多创新和突破。 问答回顾 发言人1问：自动驾驶领域近期有哪些重要政策或行业动态？ 发言人1答：最近，特斯拉的FSD正在从买断制向订阅制转变，并且上海出台了一项推动L3和L4级自动驾驶车辆大规模应用的政策。月底可能还会有关于自动驾驶运营服务规范的新政策发布，这将作为一个国家推荐标准，对行业产生催化作用。 发言人1问：在产业链方面，对于高阶自动驾驶芯片厂商有哪些预期？ 发言人1答：我们预期在春节之前，一些新的传统自主品牌会对高阶自动驾驶芯片的价格下沉进行大力度推动。尽管补贴减少、成本压力及全球涨价等因素存在，但今年被认为是L3和L4级别自动驾驶芯片大规模量产的元年，各厂商都不希望落后于竞争对手。 发言人1问：德州仪器在CES上有哪些新品发布？ 发言人1答：德州仪器在CES上首次推出了下一代智能驾驶芯片PDA5系列，该系列具有从10到1200 tops的算力区间，并主打极致低功耗。其设计可实现通过风冷形式运行基准的transformer或VRA模型，同时支持统一底软、开发工具包和硬件架构，有助于车企缩短新车开发周期并减少研发成本。此外，德州仪器还推出了新一代集成化设计的低成本、高分辨率城下毫米波雷达。 发言人1问：Mobileye在CES上有哪些新技术介绍？ 发言人1答：Mobileye在CES上展示了其最新旗舰芯片Q7系列，主打低延迟和高效处理核心算法，尤其在运行全视觉transformer和卷积神经网络模型时，延迟比竞品如Orin X要低不少。不过，Mobileye并未直接将自家芯片与英伟达的旗舰产品对标，而是强调其在应对车端模型越来越大的参数量、浮点算力和内存带宽需求方面的适应性和技术创新。 发言人1问：在算法层面，model I推出的ZVA双系统是什么？ 发言人1答：ZVA双系统是model I在CES芯片厂商规划中推出的一个创新点，它结合了传统高帧率的BUA决策规划模型与低帧率的以代言模型主导的NR系统。主模型运行在较高帧率（十帧以上或更快），而针对难以识别的common case场景，嵌入了一个低帧率（1-2帧）的NR系统，这种设计旨在提高系统的确定性和减少对大型模型的依赖。 发言人1问：model I在CES上还介绍了哪些技术和合作项目？ 发言人1答：model I在CES上介绍了云端模型模拟仿真技术，用于生成更多corner场景，并推出了一种自称能对标阿尔法到GL的强化学习框架——ACI模型，旨在生成复杂的博弈产品。此外，与欧洲最大车企大众合作，将在今年Q3Q4在美国进行无价资源的level taxi测试，目标在2029年实现完全依赖摄像头和4G毫米波进行level taxi测试，同时从2027年开始在欧洲扩展level 3T车队，预计2033年达到10万台规模。 发言人1问：OBI这条线的主要发布内容有哪些？ 发言人1答：OBI发布了其最新的IQ7，能实现更低延迟运行，并提供了一套快慢双系统的算法参考设计。此外，还推出了云端测试模型，并特别强调了与大众合作的logi fact项目。 发言人1问：猫咪I在机器人领域有何新动向？ 发言人1答：猫咪I收购了其创始人联合创办的机器人公司Many robotic，表明软件逻辑层面的机器人细分与自动驾驶高度互通。这一趋势下，多个自动驾驶芯片厂商如诺威亚也开始涉足机器人市场。 发言人1问：高通在CES上分享了哪些重点内容？对于高通8797系列芯片的需求前景如何看待？ 发言人1答：高通分享了其三驾融合的never java right fact以及下一代座舱平台8797系列。8797系列作为座舱平台，首款量产车为东风日产的N68475，并预计今年4月开始在理想汽车上首发。高通还公布了8797系列的新合作伙伴，包括别克、长城、奇瑞、红旗等，并透露该系列芯片价格可能达到18万美元以上，包含了DDR配套。高通希望通过汽车领域找到消费电子市场的延伸，将自动驾驶技术和机器人赛道相结合。尽管担心价格较高，但头部自主车企和新势力仍愿意对座舱进行差异化设计。高通的目标是通过汽车市场进入机器人领域，其月容系列芯片具有高算力和多传感器融合能力，适用于服务机器人和自主移动机器人等场景，目前虽然没有具体客户披露，但这是高通后续的核心目标。 发言人1问：在机器人行业规模化量产上量后，芯片厂商的估值体系主要来源是什么？高通系列新一代芯片平台8797的情况如何？ 发言人1答：在机器人行业规模化量产上量之后，芯片厂商的估