芯原微电子是一家依托自主半导体IP，提供芯片定制服务和IP授权服务的企业，业务覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业。公司拥有6类自主可控的处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP）及超过1,600个数模混合IP和射频IP，并已形成丰富的AI应用软硬件芯片定制平台解决方案。
核心业务与优势
- 自主IP：全球排名第八的半导体IP授权服务商（2024年IPnest统计），IP种类全球排名前二；
- 芯片定制：支持CMOS、FinFET、FD-SOI等主流工艺节点，提供一站式芯片定制服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）；
- 客户合作：与芯片设计公司、IDM、系统厂商、互联网公司等深度合作，2025年前三季度系统厂商客户收入占比达40.36%，在手订单中占比83.52%。
AI端侧与云侧增长机会
- 端侧：NPU IP已覆盖10+市场领域，出货近2亿颗，支持移动端大语言模型推理（超40 TOPS算力）；AI-ISP芯片已量产；
- 云侧：VPU、NPU、GPGPU IP广泛应用于数据中心/服务器，推出可扩展的GPGPU-AI计算IP，与领先AI计算客户合作；
- 订单表现：2025年Q4新签订单24.94亿元（创纪录），AI算力相关订单占比超84%，在手订单连续8个季度保持高位。
AI/AR眼镜等增量市场布局
- 市场前景：AI/AR眼镜被视为下一个十亿级出货量产品，芯原提供极低功耗高性能芯片设计平台；
- 技术合作：已为某国际互联网企业提供AR眼镜定制服务，多家全球领先AI/AR客户正在合作。
智驾领域技术布局
- 功能安全：芯片设计流程获ISO 26262认证，提供符合功能安全标准的车载芯片定制服务；
- ADAS解决方案：推出功能安全SoC平台及ADAS方案，与知名新能源汽车厂商合作推出5nm车规自动驾驶芯片（性能全球领先）；
- Chiplet技术：推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发，深化与汽车领域客户合作。
关键数据
- 2025年Q4新签订单：24.94亿元（同比增长129.94%，环比增长56.54%）；
- AI算力订单占比：超84%；
- 在手订单：32.86亿元（2025年前三季度），预计一年内转化率约80%；
- NPU IP应用：91家客户140多款芯片采用，出货近2亿颗。
