周末舆情热度20260118①芯片半导体台积电预计2026年

①芯片半导体-台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元，2025年资本支出总计409亿美元；（康强电子、航宇微、航天智装、兆易创新、圣晖集成、亚翔集成、长电科技、金太阳等） ②商业航天-中科宇航上市辅导状态已变更为辅导验收；央视，中国申请20.3万颗卫星频轨资源并非盲目扩张，而是立足长远、统筹布局的国家行动，更将深刻改变亿万民众的数字生活；（航天科技、航宇微、博菲 周末舆情热度20260118 ①芯片半导体-台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元，2025年资本支出总计409亿美元；（康强电子、航宇微、航天智装、兆易创新、圣晖集成、亚翔集成、长电科技、金太阳等） ②商业航天-中科宇航上市辅导状态已变更为辅导验收；央视，中国申请20.3万颗卫星频轨资源并非盲目扩张，而是立足长远、统筹布局的国家行动，更将深刻改变亿万民众的数字生活；（航天科技、航宇微、博菲电气、航天智装、顺灏股份、神剑股份、航天机电、天银机电、信维通信等） ③智能电网-”十五五”国网公司固定资产投资预计4万亿元，较”十四五”投资增长40%。 （航天科技、森源电气、汉缆股份、日丰股份、电科院、广电电气等） ④存储芯片-中国芯片最大IPO要来了！长鑫科技递交科创板IPO申请已获受理；（金太阳、佰维存储、航宇微、航天智装、江波龙、柏诚股份、兆易创新等）