
调研日期: 2026-01-07 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司成立于2016年,总部位于深圳市南山区,并在珠海设有分公司。公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。公司已进入多个知名品牌厂商的供应体系,并获得了多家知名投资机构的青睐。未来,中科蓝讯将继续聚焦于“两个连接、一个计算”,致力于提供优质高效的AIoT解决方案,依托蓝牙、Wi-Fi等无线传输技术实现物与物的连接,通过音频、视频等媒介实现人与物的交互,在芯片端融入边缘计算技术,在完成时效性要求高的本地实时计算的同时,接入云端完成云平台复杂运算,实现万物互联、智能互联。 公司简介: 中科蓝讯主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,公司正逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构,产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、智能音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、智能玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、OPPO、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、科大讯飞、博雅BOYA等终端品牌供应体系。 公司已披露《2025 年年度业绩预增公告》,经财务部门初步测算,预计公司 2025 年度实现营业收入 183,000.00万元到185,000.00万元,同比增加0.60%到1.70%;归属于母公司所有者的净利润为 140,000.00 万元到 143,000.00 万元,同比增加366.51%到376.51%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为22,000.00万元到24,000.00万元,同比下降1.70%到9.89%。 问答环节: 1、公司2025年度归母净利润大幅增长的原因是什么? 答:为强化公司在半导体核心领域的战略布局并赋能长期发展,公司基于对行业趋势的深度研判与严格筛选机制,围绕GPU、先进封装测试等高成长性领域,进行了前瞻性投资布局。公司直接持有摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(以下简称"摩尔线程")134.04万股,占其首次公开发行后总股本的0.29%,通过北京启创科信创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称"启创科信")间接持有摩尔线程67.01万股,占其首次公开发行后总股本的 0.14%,合计为 0.43%;公司直接持有沐曦集成电路(上海)股份有限公司(以下简称"沐曦股份")85.43万股,占其首次公开发行后总股本的0.21%。据企业会计准则相关规定,公司对直接持有摩尔线程、沐曦股份的股份划分为"以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融工具",并列报在"其他非流动金融资产";公司对间接投资摩尔线程的部分,即持有启创科信的股份列报在长期股权投资。2025年度非经常性损益主要为投资摩尔线程和沐曦股份取得的公允价值变动,较上年有大幅增长,导致公司全年实现归属于母公司所有者的净利润较上年大幅增长。 2、除摩尔线程、沐曦股份外,公司是否还有其他投资? 答:在GPU领域,公司通过蔚蓝(深圳)私募创业投资基金合伙企业(有限合伙)间接持有上海燧原科技股份有限公司股份,持股比例为其首次公开发行前总股本的 0.23%。在先进封装测试领域,公司通过蔚蓝(深圳)私募创业投资基金合伙企业(有限合伙)间接持有江苏芯德半导体科技股份有限公司股份,持股比例为其首次公开发行前总股本的1.35%。 3、公司大股东承诺未来一年不减持其持有的首发限售股,是出于什么考虑? 答:公司首次公开发行剩余限售股于2026年1月15日上市流通,公司控股股东、实际控制人黄志强先生,持股5%以上股东珠海市中科蓝讯管理咨询合伙企业(有限合伙)、珠海市中科蓝讯科技合伙企业(有限合伙)、深圳市创元世纪投资合伙企业(有限合伙)自愿承诺:自限售期满之日起 12 个月内,即2026年1月15日至2027年1月14日,不以任何方式转让或减持所持有的公司首次公开发行股票前的股份。此举充分彰显了相关股东对公司未来发展的坚定信心与长期投资价值的高度认可,亦是其维护公司稳健发展和投资者利益的责任担当。 4、请介绍公司与豆包的合作情况。 答:自2024年11月,公司讯龙三代芯片BT895X平台完成了与火山方舟 MaaS 平台的对接,向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案,并搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机后,公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作。2025年6月,公司携基于AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025 火山引擎 FORCE 原动力大会,AB6003G 是集 Wi-Fi+蓝牙+音频,三合一的高性能SoC,为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案,可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域,助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。2025下半年起,搭载公司BT895X系列芯片且接入豆包大模型的产品陆续上市发售:机乐堂 OC3 AI 耳夹式蓝牙耳机,支持AI智能问答;音络AI口语陪练机,可打造沉浸式英语对练。未来,公司将持续布局AI端侧领域,继续与国内外大模型平台开展合作,向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。 5、公司突破品牌客户的进展如何? 答:公司借助于 BT 系列芯片前期积累的行业口碑,更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式,2025 上半 年推出的 OnePlus Bullets Wireless Z3,realme T200,Nothing CMF Buds 2a,荣耀亲选耳机GEG X7e等均搭载了公司BT893X 系列芯片;近期上市发售的机乐堂 OC3 AI 耳夹式蓝牙耳机,搭载了公司BT8951H芯片,该产品已接入豆包大模型,支持AI智能问答,四麦通话降噪,并获得了QQ音乐臻品认证。同时,2025上半年,公司推出多款新品,借助于极高的性能表现,获得国内外客户青睐:BT897X 系列芯片,支持浮点运算,基础功耗优化到4mA级别,音频指标也提升到行业领先水平,同时,通过加入NPU单元,极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力,降低了通话时的功耗,目前已搭载于FIIL Key Pro2入耳式Hybrid ANC蓝牙耳机、弱水时砂琉璃MK2 真无线降噪蓝牙耳机、倍思 BS1 NC 半入耳主动降噪耳机、喜马拉雅×1MORE万魔联名款睡眠耳机Z30,后续会配合更多行业先进客户的耳机项目;BT891X系列芯片:超低功耗、旗舰级音频指标,适配品牌入门级产品,已搭载于多款耳机、无线麦克风产品中,后续将有更多新品逐步推出;AB573X 系列芯片:为AB563X芯片的升级版,低功耗、旗舰级音频指标,抗干扰效果好,性价比高,亦受到品牌客户青睐,目前已搭载于漫步者X Clip AI耳夹式蓝牙耳机、索爱JING 1真无线蓝牙耳机。 2025 年,公司正式开启"两个连接"新篇章,公司 Wi-Fi技术成功落地,推出集 Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能的AB600 3G 芯片,并在 2025 火山引擎 FORCE 原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的 2025 AI 玩具产业创新和发展会议进行了展出。 随着公司芯片产品的不断丰富,可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求,有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力,有望在更多的终端品牌客户中获得运用。 6、公司在AI眼镜方面是否有布局? 答:公司募投项目——发展与科技储备基金中,包含智能可穿戴眼镜芯片研发。公司正围绕"AI赋能、技术领先、产品多元、市场全球化"的战略定位,持续加大研发投入,保持在低功耗、高音质、高集成度音频芯片等核心技术领域的领先地位,同时为适应未来产品多元化发展,公司也在积极布局视频芯片领域,将募集资金投入到日常经营中,加快视频技术的落地,提高核心竞争力。