核心观点与结论
- Rubin方案影响评估：市场初期将NV的Rubin方案解读为液冷利空，但调研分析认为，该方案虽在一次侧有降配，但在核心的CDU（冷量分配单元）和机柜内部件（冷板、Manifold、接头）上并未减配。随着Rubin采用全液冷方案及功率提升，CDU内换热器等核心部件的价值量将增加，因此对涵盖CDU与柜内业务的核心标的实质影响有限，并非利空。
- 液冷产业链参与格局：将参与者分为NV（英伟达）、ASIC（北美其他定制芯片云厂商）及国内阵营。当前焦点在北美链，其中NV链供应链准入从GB200的独家指定到GB300的开放名录后，近期呈现收紧态势，国产厂商获取RBL认证难度加大；ASIC链则趋于发散，对国产供应链更加开放包容。
NV链供应链进入路径
- 国产进入NV链的三条路径：
- 直接突破（难度极高，如英维克）；
- 通过收购已有资质的企业（如领益收利敏达、朗斯收原石）获得渠道；
- 作为三级供应商提供冷板代工或CDU核心零部件（换热器、泵阀）。
- 推荐路径：短期来看，路径（c）中的CDU核心零部件供应商业绩兑现更快、确定性更高，竞争格局优于冷板代工，推荐关注换热器（宏盛、银轮）及泵阀（飞龙、大元）标的。
ASIC链供应链特点
- 供应链发散与国产机会：ASIC（谷歌、Meta、AWS等）供应链趋于发散，对国产供应链更开放包容。核心原因是CSP云厂商作为直接支付方，在满足性能前提下有强烈的降本诉求，且与英伟达存在竞争关系，有意避免供应链重叠。ASIC液冷需求量大（如谷歌规划明确），是国产供应商重要的机会窗口。
增量机会与新技术方向
- 光模块液冷：Rubin方案将液冷扩展至交换机CPU，带动光模块液冷板新需求，标的如鼎通、奕东，预期今年上量。
- 新技术：关注TIM（导热界面材料）未来向液态金属、金刚石等的升级，以及微通道盖板的潜在应用，这些将带来价值量的跃升。浸没式液冷则为更远期方向。
投资建议与核心标的
- 聚焦北美链与业绩兑现：当前应聚焦能兑现业绩、切入北美链的标的。
- 核心推荐：
- 宏盛股份：核心推荐。主营板翅式换热器，通过台资伙伴切入广达（终端为Meta）供应链，供应GB300机柜换热器，Q4已开始大幅放量，业绩有望在明年Q1爆发式体现。预计广达项目明年贡献利润可观，加上主业成长，整体利润预期近3亿，当前估值具吸引力，且正拓展台达、谷歌等新客户。
- 英维克：国内液冷全产业链龙头，短期业绩高增长可期。市场更关注其长期全球市占率空间，按远期行业规模及份额预期测算，市值成长空间明确，作为龙头具备持续超预期可能。
调研反馈与更新
- NV链供应链收紧：国产厂商获取RBL认证难度加大，供应链准入趋于收紧。
- ASIC链供应链开放：ASIC供应链对国产供应链更开放包容，国产企业有机会进入谷歌、Meta或AWS的供应链。
- 光模块液冷增量：Rubin方案带动光模块液冷板新需求，相关标的如鼎通、奕东预期今年上量。
- 新技术方向：TIM材料升级（液态金属、金刚石）、微通道盖板、浸没式液冷等未来可能带来价值量跃升。
