AI 巨头、人形机器人、智能汽车展出最新变化

【CES 2026】AI巨头、人形机器人、智能汽车展出最新变化 摘要：CES2026于美西时间2026年1月6日至9日在美国拉斯维加斯举办 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 英伟达：全面投入物理AI。发布AI计算平台Rubin和六款新芯片、全新具备思考能力的自动驾驶模型AlpaMayo、最新机器人开源模型GR00T 1.6。 AMD：算力将进入Yotta Flops时代。打造下一代数据中心机架Helios、发布MI455X GPU和EPYC Venice Zen 6 CPU、推出Ryzen AI 400系列处理器。 高通：正式推出面向机器人的完整技术组合。发布高端机器人SoC跃龙IQ10处理器、下一代机器人全栈架构、围绕机器人平台构建合作网络。 张涵(研究助理)0755-23976666zhanghan5@gtht.com登记编号S0880124070046 人形机器人：本体与零部件百花齐放，中国企业引领技术潮流。本届CES人形机器人成为主角，不仅各形态本体，以关节模组、灵巧手为代表的上游零部件也集体亮相，中国企业站在了人形机器人舞台的绝对中心。 波士顿动力展示人形机器人Atlas最新版本、LG推出首款人形机器人CLOiD智元机器人在LVCC North Hall展出了灵犀X2、远征A2等全系列产品线。宇树科技的G1人形机器人量产版现身展会，并进行了热血的拳击格斗演示众擎机器人带来全尺寸通用人形机器人T800，PM01现场演绎多个高难度动作星海图携首款灵巧手Dexo预览版正式亮相、魔法原子携多款产品重磅亮相云深处的轮足机器人山猫M20 Pro获CES2026机器人品类创新奖德国舍弗勒集团首次展示专为人形机器人打造的行星齿轮执行器等关键部件兆威机电的新一代20自由度灵巧手于CES 2026全球首发因克斯展出全关节力反馈灵巧手、行星关节模组等关键产品速腾聚创展出机器人“配送小哥”，现场演示打包拆包奥比中光发布多款3D相机新品，为具身智能提供更稳定、更可落地视觉方案黑芝麻智能集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果戴盟机器人发布全球首款力/触觉反馈遥操作数据采集系统DM-EXton2 国家发改委推进绿色氢氨醇布局2026.01.05【具身智能产业动态】伯镭科技完成超10亿元新一轮融资，具脑磐石完成数千万元种子轮融资2026.01.05【AI产业跟踪】DeepSeek开年发布新论文：提出全新mHC架构2026.01.05【AI产业跟踪-海外】美国“星链”将降低约4400颗卫星轨道高度，以助维护空间安全2026.01.05从实验室到全球基建：IonQ百比特算力落子韩国2026.01.03 智能汽车：智能化技术变革在全球提速。本田、宝马等传统大厂纷纷推出新一代智能汽车产品，全球汽车智能化下半场正式拉开大幕。 Uber联合Lucid Motors与Nuro，首次公开展示了其无人驾驶出租车索尼本田移动推出了计划于2026年H2在美国交付的量产车型AFEELA 1安波福亮相CES 2026，赋能从汽车到机器人领域的智能边缘应用欧摩威集团以全新品牌身份亮相，并全面展示了键产品与系统性解决方案宝马与亚马逊合作，将Alexa+生成式人工智能技术整合进智能个人助理系统零跑汽车与高通联合宣布最新跨域融合解决方案赛轮思展示基于大语言模型的最新车载交互成果物联网供应商移远通信宣布推出新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP英飞凌与伟创力合作推出区域控制器开发套件 风险提示：商业化进展不及预期；技术发展不及预期。 目录 1. AI巨头：迎来算力与物理AI共振大时代........................................................31.1.英伟达：全面投入物理AI...........................................................................31.2. AMD：算力将进入Yotta Flops时代...........................................................51.3.高通：正式推出面向机器人的完整技术组合............................................72.人形机器人：本体与零部件百花齐放，中国企业引领技术潮流...................93.智能汽车：智能化技术变革在全球提速.........................................................184.风险提示............................................................................................................23 1.AI巨头：迎来算力与物理AI共振大时代 1.1.英伟达：全面投入物理AI AI基础设施领域，英伟达发布下一代AI计算平台Rubin和六款新芯片。为了解决Test-time Scaling（推理时扩展），在推理时能够经济高效地提升思考时间和算力，英伟达推出了下一代AI计算系统Rubin架构，通过全新六款芯片的协同设计实现推理成本的革命性下降。Rubin架构的旗舰配置由72张Rubin GPU、36颗Vera CPU组成，相比于上一代架构Blackwell，推理token成本降到十分之一，训练同样的MoE模型，GPU数量降到四分之一，网络功耗效率提升5倍。同时，英伟达宣布推出基于Rubin架构的新一代DGX SuperPOD（超节点），由8个VeraRubin NVL72机架组成，将Rubin从单机架扩展到整个数据中心的完整方案。 六款新芯片包括： Vera CPU：为AI工厂设计的全新一代CPU。核心规格包括：88个定制Olympus核心，176线程，1.8 TB/s的NVLink-C2C技术实现CPU与GPU之间的一致性内存访问，1.5TB LPDDR5X内存，带宽1.2TB/s，2270亿晶体管。 RubinGPU：负责AI计算的核心芯片，显著降低推理与训练的单位成本。单颗GPU规格包括：NVFP4推理性能50PFLOPS（相比Blackwell提升5倍），训练性能提升至35 PFLOPS（提升3.5倍），显存带宽22TB/s（提升2.8倍），单GPU的NVLink互连带宽3.6 TB/s（提升2倍），3360亿晶体管（提升1.6倍）。 NVLink 6：负责机架内GPU互联，每GPU达3.6TB/s带宽。第六代NVLink，负责72张GPU之间的通信，核心升级包括：每GPU带宽3.6TB/s，全互联拓扑，任意两张GPU之间延迟一致；内置SHARP网络计算，FP8算力14.4TFLOPS；个Switch Tray带宽28.8TB/s；MoE模型的all-to-all通信吞吐提升2倍。 ConnectX-9：承担系统对外的高速网络连接。每GPU提供1.6Tb/s带宽。 BlueField-4：专门处理网络、存储、安全等基础设施任务。内部集成了64核GraceCPU和ConnectX-9网卡，负责上下文与数据调度，确保计算资源全力专注于AI。 Spectrum-6：新一代以太网，负责机架间互联。连接不同的SuperPOD，以及连接到存储和外部网络，首次引入“共封装光学”（CPO）技术。 物理AI模型领域，发布全新具备思考能力的自动驾驶模型AlpaMayo、最新机器人开源模型GR00T 1.6。英伟达将物理AI模型分为三大系列：用于世界生成与理解的Cosmos World基础模型、通用机器人模型GR00T、具备思考能力的自动驾驶模型AlpaMayo。Alpamayo是一个面向自动驾驶领域的开源工具链，也是首个开源的视觉-语言-行动（VLA）推理模型。Alpamayo可以让自动驾驶汽车“像人类一样思考”，这种VLA模型使自动驾驶系统能解决复杂边缘场景，例如首次遇到繁忙十字路口的故障交通灯。其方法是分解问题步骤，推理各种可能性，然后选择最安全路径。GR00T1.6是专为人形机器人打造的最新开源推理模型。英伟达Isaac机器人平台提供了构建通专融合型机器人所需的开放框架、模型与工具库，但从零训练机器人模型需耗费巨大时间与资金，英伟达通过预训练模型并向所有人开放来降低这一门槛。GR00T 1.6包含两大升级：首先，采用CosmosReason作为长效思考中枢，显著提升推理能力与情境理解水平；其次，解锁了人形机器人全身协调控制能力，使其能同时执行移动与物体操控任务。 数据来源：InfoQ公众号，CES2026 应用与落地层面，英伟达的基础设施与开源软件能力被直接引入自动驾驶和机器人等物理AI场景。黄仁勋表示包括Boston Dynamics、Franka Robotics、LEMSurgical、LG Electronics、Neura Robotics和XRlabs在内的全球机器人领军企业，正在基于英伟达Isaac平台和GR00T基础模型开发产品，覆盖了从工业机器人、手术机器人到人形机器人、消费级机器人的多个领域。在发布会现场，黄仁勋背后站满了不同形态、不同用途的机器人，从人形机器人、双足与轮式服务机器人，到工业机械臂、工程机械、无人机与手术辅助设备。 数据来源：腾讯科技公众号，CES2026 风险提示：贸易摩擦风险；新技术研发不及预期；行业竞争加剧。 1.2.AMD：算力将进入Yotta Flops时代 AMD打造专为AI设计的下一代数据中心机架Helios，预计2026年下半年发布。Helios重达近7000磅，相当于两辆小型汽车的重量。Helios机架采用全液冷设计，总共18个计算托架，每一层计算托架都由四款AMD核心硬件驱动：AMD全新Instinct MI455X GPU（4颗）、全新EPYC“Veince”CPU（1颗）、AMD Pensando“Vulcano”800 AI网卡以及AMD Pensando“Salina”400 DPU。从性能参数来看，Helios拥有2.9 exaflops的AI计算能力，配备31TB HBM4显存，提供43TB/s的横向扩展带宽，并采用2nm和3nm工艺制造。 数据来源：半导体产业纵横公众号 AMD发布最新MI455X GPU和EPYC VeniceZen 6CPU，性能大幅提升。MI455XGPU配备了两个巨大的GCD（图形计算芯片）、两个MCD（内存控制器芯片）以及总共16个HBM4显存位点。拥有3200亿个晶体管，AMD声称MI455X的性能比MI355X提高了10倍。另一款芯片是EPYC VeniceZen 6CPU，它配备了8个大型Zen 6C CCD和两个IOD，以及包含管理控制器的微型芯片。AMD表示，EPYC Venice CPU的性能和效率将提升70%以上，线程密度也将提高30%以上。该芯片还将推出标准的192核Zen 6版本，配备16个CCD，每个CCD包含12个Zen 6核心，以及768MB的L3缓存。 数据来源：腾讯科技公众号，CES2026 AMD推出Ryzen AI 400系列处理器，首批搭载AI PC将于2026Q1推出。AMD在本次发布中正式推出Ryzen AI 400系列处理器，采用12个Zen 5架构CPU核心和24个线程、16个RDNA 3.5架构GPU核心、一个60 TOPS的XDNA2 NPU，以及8,533 MT/s的内存速度。AMD表示，与Intel Core Ultra 9 288V相比，Ryzen AI 400系列在内容创作方面速度提升1.7倍，在多任务处理方面速度提升1.3倍。首批搭载Ryzen AI 400系列处理器的AIPC将于2026年第一季度开