晶升股份机构调研纪要

调研日期: 2025-12-29 南京晶升装备股份有限公司成立于2012年,是一家专业从事半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业,位于江苏省会城市南京。公司凭借丰富的应用领域产品技术开发经验,在晶体生长设备领域形成了丰富产品序列,满足客户差异化、定制化的需求。南京晶升秉承自主创新、打造民族品牌的精神,未来将继续致力于晶体生长设备的研发生产,提高设备的技术先进性,不断拓展技术应用领域,致力成为国内设备的领先者,为我国半导体行业的发展作出贡献。 问答环节 Q:请问目前公司业务整体情况如何? A:随着半导体行业的复苏,目前公司业务整体情况较今年上半年呈现逐步改善的态势。碳化硅方面的新增批量需求已由6英寸转为8英寸,8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确,已签订单及意向性订单均有增加。同时,AR眼镜和先进封装中介层等其他下游新兴应用为12英寸碳化硅设备带来了新的增量需求。另外,公司在高端抛光片设备等半导体硅产品方面也取得了较大突破,预计未来一两年半导体硅业务将保持稳步增长。 Q:请问12英寸碳化硅长晶设备是否已在今年实现批量交付? A:12英寸碳化硅暂未形成规模化量产。公司正与多家下游主要客户积极展开合作,根据不同的新兴应用领域以及不同的客户工艺需求进行定制化设计开发,目前样机已交付数家客户并在客户处进行验证测试工作。对于其中部分国内头部客户,公司已于近日完成12英寸碳化硅单晶炉的小批量发货,待正式交付客户投入应用。 Q:请简单介绍一下并购标的为准智能的情况。 A:标的公司的主营产品为无线通信领域测试设备,可覆盖无线终端应用的各类无线通信技术,包括5G、Wi-Fi、蓝牙等,已广泛应用于半导体产业链下游如通信、消费电子及汽车电子等领域的检测。标的公司深耕无线通信领域多年,已在这一细分领域占据了一定的市场地位,是为数不多的可以替代德国罗德与施瓦茨、美国是德科技等海外知名品牌的国内厂商,未来具备较大的国产替代空间。在稳固现有产品的竞争优势的同时,标的公司也正积极布局新的产品和应用领域。