东莞优邦材料科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 东莞优邦材料科技股份有限公司 （U-BOND Technology Inc.） （广东省东莞市大岭山镇大塘沿河街1号） 首首次次公公开开发发行行股股票票并并在在创创业业板板上上市市招招股股说说明明书书 （申报稿） 保 荐 人 （ 主 承 销 商 ） 新疆乌鲁木齐市高新区（新市区）北京南路358号大成国际大厦20楼2004室 本公司的发行申请尚需经交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 公司是国内电子装联材料行业的领先企业之一，在电子胶粘剂、电子焊接材料领域均取得行业领先地位。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会出具的《证明》，公司电子胶粘剂产品2022-2024年国内市场占有率均约为3%，排名行业前十名；根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会统计数据，公司锡膏产品2024年国内市场占有率约为5.10%，位于国内企业前三名。 一、公司上市的目的 （一）抓住下游新能源、半导体发展机遇，实现高质量发展 公司秉承“材料连接未来，材料改变世界”的宗旨，努力践行“追求卓越、精益求精、解决客户需求、做行业领航者”的科学发展理念，专注于电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产和销售，致力于为客户提供系统的粘接、焊接、表面处理等产品解决方案。 公司通过上市，将进一步加大对电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品领域的研发投入，提升产品性能，丰富产品种类，不断拓宽下游应用领域，扩大对现有客户的销售规模并努力开拓新客户；同时公司将持续投入研发电子装联材料配套自动化设备，进一步提高为客户提供综合服务的能力，增强产品协同效应，实现高质量发展。 （二）优化资本结构，完善公司治理，为投资者和社会创造可持续的价值回报 随着公司业务的不断扩张，资金需求日益增加。通过上市融资，公司将优化资本结构，降低资产负债率，增强公司的抗风险能力，为公司的长期稳定发展提供有力的资金支持。同时，上市也将提升公司的品牌知名度和市场影响力，吸引更多优质客户和合作伙伴，进一步推动公司的业务发展。 上市后，公司将接受更加严格的监管，这将促使公司进一步完善公司治理结构，建立健全内部控制制度，提升公司治理水平。通过规范的公司治理，公司将提高决策效率，优化资源配置，提升运营效率，为股东创造更大的价值。 二、公司现代企业制度的建立健全情况 公司已按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》等相关法律法规和规范性文件的要求，建立了由股东会、董事会和高级管理人员组成的现代公司治理架构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、相互协调、相互制衡的运行机制。公司股东会、董事会和高级管理人员均能依法规范运作，有效保障公司的高效、稳健经营。同时公司建立了完善的内部控制制度，涵盖了采购、生产、销售、研发、财务管理等各个环节，确保了公司运营的规范性和有效性。公司定期对内部控制制度进行评估和优化，及时发现和纠正潜在风险，保障公司资产的安全和完整。 公司高度重视信息披露工作，已制定了严格的信息披露制度，明确了信息披露的责任主体和执行程序，确保信息披露的真实、准确、完整、及时和公平。上市后，公司将严格按照相关法律法规的要求，及时、准确地向投资者披露公司经营状况、财务状况、重大事项等信息，保障投资者的知情权。 三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 随着公司业务快速发展，公司需进一步扩大产能规模、改善产能结构、优化产能布局。同时，为了应对半导体、新能源等新兴领域对电子装联材料提出的更高要求，公司需要加大研发投入，提升技术创新能力。此外，优化资本结构、增强抗风险能力也是公司实现可持续发展的关键。 本次募集资金将主要用于“半导体及新能源专用材料项目”、“研发中心建设项目”，募集资金投资项目围绕主营业务展开，符合国家有关产业政策和公司发展战略，资金到位及募投项目顺利实施后，将进一步增强公司的持续发展能力和核心竞争力。 四、公司持续经营能力及未来发展规划 （一）持续经营能力 公司是国内电子装联材料领先企业之一，自设立以来始终深耕电子装联材料行业，通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓，公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系，形成了良好的行业口碑。公司与富 士康、台达集团、和硕集团、群光电能、奇宏科技、明纬电子、D公司、立讯精密、亿纬锂能等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于A公司、D公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、中兴通讯、小鹏汽车等国内外知名终端品牌客户。公司以有机硅胶、锡膏为代表的多款产品性能及可靠性获得相应领域知名客户的认可并进入其供应链体系，正逐步推动类似产品国产化进 报告期内，公司实现营业收入金额分别为85,404.68万元、89,879.23万元、102,459.82万元、50,843.01万元，实现扣非后归属于母公司股东的净利润金额分别为7,260.99万元、9,088.38万元、9,182.02万元、3,853.92万元，公司营业收入和净利润均保持稳定增长，资产质量良好，财务状况稳健，具备较强 （二）未来发展规划 未来3-5年，公司的发展战略目标是：继续深耕电子装联材料行业，加大对电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品领域的研发投入，提升产品性能，丰富产品种类，不断拓宽下游应用领域，扩大对现有客户的销售规模并努力开拓新客户；持续投入研发电子装联材料配套自动化设备，进一步提高为客户提供综合服务的能力，增强产品协同效应。 发行概况 目录 声明.............................................................................................................................1 致投资者的声明............................................................................................................2 一、公司上市的目的.............................................................................................2二、公司现代企业制度的建立健全情况.............................................................3三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划.............................................3四、公司持续经营能力及未来发展规划.............................................................3 第二节概览............................................................................................................16 一、重大事项提示...............................................................................................16二、发行人基本情况及本次发行的中介机构...................................................18三、本次发行的概况...........................................................................................19四、发行人的主营业务经营情况.......................................................................20五、发行人符合创业板定位...............................................................................21六、发行人主要财务数据及财务指标...............................................................22七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况...................................23八、发行人选择的具体上市标准.......................................................................23九、发行人公司治理特殊安排等重要事项.......................................................24十、募集资金运用与未来发展规划...................................................................24 第三节风险因素........................................................................................................26 一、与发行人相关的风险...................................................................................26二、与行业相关的风险.......................................................................................30三、其他风险.......................................................................................................31 第四节发行人基本情况............................................................................................32 一、发行人基本情况...........................................................................................32二、发行人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况...............................32三、发行人成立以来重要事件（含报告期内重大资产重组）.......................44 四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况.........