苏州猎奇智能设备股份有限公司招股说明书(申报稿)

定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 苏州猎奇智能设备股份有限公司 Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. （昆山市玉山镇新塘路826号12栋、13栋） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区商城路618号） 重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、发行人发行上市目的 公司主要从事光通信、半导体、汽车自动化等领域智能生产装备的研发、生产和销售，是国内光模块智能制造装备的主要供应商之一，公司产品已覆盖光模块封装测试的核心环节，包括贴片、耦合、老化测试等关键工序。公司在技术水平、产品指标、客户覆盖等方面均保持较高水平，公司生产的贴片设备、耦合设备可配套800G/1.6T光模块的生产需求，在国内外高速光模块、算力基础设施相关细分市场均具有较强的市场竞争力，位于行业内的第一梯队。 通过本次发行上市，发行人将紧抓AI算力爆发、5G/6G通信升级及光模块封装测试设备国产替代的双重战略机遇，依托持续的技术创新，深化高速光模块封装测试设备、半导体封装测试设备等核心产品的研发应用，为国内外领先的光模块及器件厂商提供高性能、定制化封装测试综合解决方案，促进实现我国光电子信息产业链在中高端光模块封装测试设备方面的国产化水平提升。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 发行人已严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市公司章程指引》《上市公司股东会规则》等法律法规及《公司章程》的规定，建立了由股东会、董事会、监事会、高级管理人员组成的公司治理架构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范、相互协调和相互制衡的机制，建立健全了内部控制架构并形成了完整的内部控制制度，保障发行人内部高效可靠运行，有效提升了公司治理水平。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 发行人本次融资系综合考虑国家产业政策、行业发展情况、未来发展战略、市场竞争状况、下游市场需求等因素后确定，符合国家产业政策与发行人未来发展战略要求。本次募集资金投资项目建成后，能够提高生产经营规模与生产效率，提升公司研发实力，优化生产工艺，提升产品品质与性能，扩充公司产品矩阵和应用领域，进一步提升公司现有产品的创新性，适应公司业务的快速发展需求和下游行业的技术迭代，从而增强公司的持续盈利能力和整体竞争力。 发行人本次募集资金投资项目与现有业务关系密切，是对发行人现有业务的扩展和深化。高端智能装备制造建设项目可扩大公司现有产能，提升产品质量，以满足光通信、半导体和汽车产业等下游市场对智能生产装备持续增长的需求；研发中心建设项目进一步提升公司的研发能力，有利于促进公司产品的持续优化、升级，拓展产品应用领域，提升公司在市场中的竞争力。补充流动资金项目有利于保证发行人日常生产经营活动的顺利开展，满足业务增长与未来经营战略布局所带来的流动资金需求。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 报告期内，发行人营业收入分别为14,497.40万元、28,918.30万元、54,292.61万元和24,634.82万元，归属于母公司所有者的净利润分别为3,511.76万元、8,160.46万元、18,078.25万元和6,921.76万元。受益于下游数据中心建设以及人工智能（AI）、5G通信等新兴技术的广泛应用，对高速率、高带宽光模块的需求日益增加，全球高速率光模块封测设备市场呈现跨越式增长。 发行人专注于光通信、半导体、汽车自动化等领域智能生产装备的研发、生产和销售，是国内光模块智能制造装备的主要供应商之一，细分领域市场占有率国内领先，具有研发与技术优势、产品质量控制优势、品牌优势，具有良好的持续经营能力。 在AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长的背景下，发行人坚持以市场需求和技术创新为导向，未来将在巩固光模块封装测试设备优势基础上，将产品应用逐步扩展半导体、汽车等领域，致力于成为世界领先的高端智能装备制造商，为股东及社会创造更大的价值。 本次发行概况 目录 重要声明.......................................................................................................................1 致投资者的声明...........................................................................................................2 一、发行人发行上市目的....................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................2三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................2四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................3 本次发行概况...............................................................................................................4 第一节释义...............................................................................................................10 一、一般释义......................................................................................................10二、专业释义......................................................................................................13 第二节概览...............................................................................................................18 一、重大事项提示..............................................................................................18二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................20三、本次发行概况..............................................................................................21四、发行人的主营业务经营情况......................................................................22五、发行人符合成长型创新创业企业的情况..................................................26六、发行人主要财务数据及财务指标..............................................................30七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况..................................30八、发行人选择的具体上市标准......................................................................31九、发行人公司治理特殊安排..........................................................................31十、募集资金运用与未来发展规划..................................................................31十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................32 第三节风险因素.......................................................................................................33 一、与发行人相关的风险..................................................................................33二、与行业相关的风险......................................................................................36三、其他风险......................................................................................................37 第四节发行人基本情况...........................................................................................39 一、发行人基本情况..........................................................................................39二、发行人设立情况和报告期内股本、股东变化情况..................................39三、发行人股权结构..........................................................................................57四、发行人控股子公司、参股公司及分公司..................................................58