AI算力高速铜箔供需分析

新正电⼦分析师王甜甜在本次会议中重点分析了AI算⼒产业链上游⾼速铜箔环节的供需格局。随着AI服务器、交换机等下游应⽤对⾼频⾼速性能需求上升，HVL P系列铜箔成为关键材料，尤其在英伟达、⾕歌、AWS等⼚商推动下，覆铜板材料正从M7/M8向M9升级，带动PCB层数增加及⾼速铜箔迭代⾄第四代甚⾄第五代。需求端因CSP⼚商持续上调资本开⽀⽽快速增⻓，预计明年PCB整体需求将翻倍，后年维持60%以上增速，其中ASIC服务器贡献显著。然⽽供给端受限于⽇系主导（如三井占60%份额）且扩产缓慢，叠加验证周期⻓达1-2年，导致HVL P4铜箔供需缺⼝显著扩⼤，已出现加⼯费调涨现象。国内具备⾼端铜箔能⼒的企业包括德福、铜冠铜箔、⻰阳电⼦和洁美科技，均处于客⼾验证关键阶段；同时建议关注深意科技在⾼速覆铜板领域的进展及其对上游材料保障的努⼒。 主要议题⼀：⾼速铜箔在AI算⼒产业链中的地位与技术演进 产业链位置与功能• ⾼速铜箔是PCB上游覆铜板的核⼼原材料之⼀，主要承担导电功能，直接影响信号传输效率、散热性与稳定性○处于材料链上游，需经覆铜板（CCL）、PCB制造、组装⼚最终交付服务器⼚商，验证周期⻓达1-2年○ 技术差异与产品迭代• HVL P铜箔专为⾼频⾼速信号设计，表⾯粗糙度更低，可降低信号损耗并提升传输速度○当前主流使⽤HVL P2和P3铜箔，但下⼀代产品将全⾯切换⾄HVL P4，部分⼚商已在推进P5研发○材料升级与覆铜板等级同步，M8/M9级覆铜板普及将驱动HVL P4铜箔需求爆发○ 主要议题⼆：下游需求增⻓驱动因素与规模测算 GPU服务器领域的发展• 英伟达Rubin平台将导⼊M9级材料，PCB层数达44层，并新增mezzanine板与RubinCPX专⽤PCB，单机价值量接近翻倍○正交背板⽅案若落地，将进⼀步使整机柜PCB采购量翻倍○CSP⼚商Q3业绩会显⽰Capex再创新⾼，对26年指引乐观，反映AI投⼊紧迫性○ ASIC⼚商的拉动作⽤• ⾕歌TPU V7将升级⾄30层以上PCB，⼤概率采⽤M9材料，配合1.6T光模块与交换机部署○AWS Training3、Meta、Openai等项⽬明年也将引⼊M8及以上材料，推动⾼多层PCB需求⾼速增⻓○测算显⽰，ASIC服务器将成为PCB增量重要来源，27年或贡献近⼀半市场规模○ 整体需求预测• 明年PCB需求预计实现翻倍增⻓，后年增速仍可达60%以上○对应HVL P铜箔需求将以每年⼩翻倍速度增⻓，其中HVL P4⽉均需求将于明年达1,200吨左右○ 产能集中与扩产滞后• HVL P铜箔供应⾼度集中于⽇系⼚商，三井占据约60%市场份额，卢森堡⾦居开发等为次要参与者○⽇本企业扩产节奏缓慢，三井规划⾄28年年均扩产幅度仅约25%，远低于超100%的需求增速○国内⾼端铜箔产能有限，形成结构性短缺○ 进⼊壁垒与验证难度• 铜箔作为上游材料，需通过CCL⼚、PCB⼚及终端客⼾的多重认证，完整验证周期需1-2年○现有供应商已有⻓期合作关系，新进⼊者⾯临较⾼客⼾准⼊⻔槛○ 主要议题四：重点推荐标的与投资机会 国内铜箔⼚商进展• 德福（被收购）与铜冠铜箔：HVL P3/P4产品正在多家CCL⼚商顺利验证中○⻰阳电⼦：主攻HVL P5⾼端铜箔研发与送样○洁美科技：通过收购柔正科技获得HVLP铜箔⽣产能⼒，已向韩系、⼤陆及台湾客⼾送样，验证进度理想○ 覆铜板⻰头企业关注• 深意科技作为CCL⻰头，积极布局⾼速铜箔产能保障，其⾼速材料在海外客⼾验证进展顺利，放量情况良好○建议重点关注上游覆铜板与铜箔环节的投资机会，该链条缺货程度或超过PCB本⾝○