一、公司介绍
安集微电子科技(上海)股份有限公司是一家高科技半导体材料公司，以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体。公司通过与客户紧密合作，共同研发各类新技术、新应用所需的定制化产品，形成了包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂在内的安集产品平台。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液、部分功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂的垄断，三大核心产品在特定领域实现技术突破。
二、问答环节主要内容
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国内竞争格局与应对策略
- 公司认为竞争是商业发展规律，良性竞争有利于行业发展。
- 安集将持续专注成长，凭借技术积累和创新迭代能力，与客户深度合作保持市场地位，将竞争压力转化为优化动力，从技术研发、客户服务、团队建设等方面提升核心竞争力。
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公司竞争优势
- 技术能力：20年研发积累，完整知识产权体系，"3+1"技术平台搭建，部分技术达国际先进水平。
- 服务模式：贴近市场和客户需求，响应速度快、灵活性高，提供良好、紧密、一站式服务。
- 原材料自主可控：强化核心原材料自主可控能力，提升产品稳定性和供应保障。
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原材料研发和应用进展
- 公司重点强化核心原材料自主可控能力，提升产品稳定性和竞争力。
- 多款硅溶胶已应用于抛光液产品并实现销售。
- 自产氧化铈磨料已通过客户端验证并实现量产供应，提升产品技术水平。
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先进制程对CMP抛光液需求的影响
- 随着制程节点进步，多层布线增加，CMP工艺步骤增加，耗用量相应增加。
- 更先进的逻辑芯片工艺可能要求抛光新材料，带来更多增长机会。
- 存储芯片由2D NAND向3D NAND演进，CMP工艺步骤增加，带动CMP抛光材料需求量。
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存储芯片价格上涨与产能问题
- 公司结合中长期战略方向、业务及市场情况规划产能布局，利用三大生产基地确保稳定供应并满足增长需求。
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电镀液产品研发与供应能力
- 电镀液及添加剂产品客户选择更为审慎，验证和放量周期较长。
- 公司多年前启动电镀液及添加剂研发，已实现核心技术突破与客户认可，产品覆盖多种品类。
- 电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发按计划进行。
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台湾业务发展情况
- 公司在台湾设立全资子公司，持续投入并深化本地布局。
- 台湾设立本地实验室，管理团队和研发团队规模稳步扩大，技术实力与服务能力持续提升。
- 目前在台湾市场销售的产品主要由大陆生产基地制造生产。
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功能性湿电子化学品定位与进展
- 公司致力于攻克领先技术节点难关，提供相应产品和解决方案，持续拓展产品线布局。
- 已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。
- 部分产品已进入规模化增长阶段，公司将持续拓展产品线布局，逐步提升市场份额。
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研发支出增长情况
- 研发费用增长主要源于研发项目数量多、活动频繁，体现公司与客户深度互动增强。
- 股份支付费用下半年摊销较多。
- 公司将持续增加研发投入，研发费用绝对值会保持一定增长。
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先进制程及成熟制程毛利率
- 不同产品因制程、应用工艺等产生毛利率差异，综合毛利率短期波动。
- 长远来看，公司毛利率以"长期稳健"为核心导向，控制在健康区间内，支撑后续研发投入与产能布局。
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前五大客户销售占比调整原因
- 公司高效推进各项计划，在新订单、新客户、新应用获取及产品导入等方面取得显著进展。
- 产品结构和客户分布进一步拓展，市场渗透度提升，客户结构优化。
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可转债强赎情况
- 公司于2025年10月31日召开董事会决议，2026年2月1日后若"安集转债"再次触发有条件赎回条款，董事会将另行召开会议决定是否行使提前赎回权利。
