格林达机构调研纪要

半导体领域项目进展
公司承接的工信部"集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目"已进入整体验收阶段，正稳步推进收尾工作。公司积极推动产品在半导体集成电路企业及其他领域的产线验证，未来将持续深化产业链协同合作，增强产业链自主可控性。

产品市占率与竞争力
公司是工信部认定的制造业单项冠军示范企业，在湿电子化学品领域具备显著竞争优势。公司在研发创新、品控管理、配套服务、生产工艺和客户资源等方面处于国内领先地位。

产品价格与毛利率
公司以销定产，确保生产经营与市场需求匹配。销售价格根据公司战略、经营目标、市场需求、竞争格局、运输方式及客户回款期限等因素确定，毛利率保持稳定健康水平，财务稳健。

四川工厂产能利用率
四川工厂在2024年第三季度获得安全生产许可证后，核心产品已在LCD和OLED产线测试成功并实现量供，产能逐步释放。公司将持续开拓西南地区新客户，产能利用率数据将在定期报告中披露。

面板行业趋势分析
2025年面板行业整体温和修复，国家拉动内需政策将进一步推动消费电子、集成电路和半导体行业发展。AI发展推动客户本地化供应与产能扩张，地缘因素加速区域产业链安全建设。国内企业在部分领域细分产品上突破明显，竞争优势提升。

认购沐曦股份战配股份的考量
公司以自有资金参与沐曦股份战配，主要基于以下协同考量：

• 技术研发与创新协同：共同开发高性能电子化学品，实现"芯片设计-材料研发"早期互动。
• 供应链安全与保障协同：提供稳定材料供应，建立供应链安全预警机制。
• 产业生态与市场协同：联合推动国产GPU产品与关键材料的市场推广。
• 行业标准与知识产权协同：联合制定GPU制造工艺标准，提升产业链一致性。
• 绿色制造与可持续发展协同：开发低能耗工艺与环保化学品，推动碳中和进程。
• 国际化生态拓展协同。