概伦电子机构调研纪要

概伦电子股份有限公司自2010年成立以来，秉承“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计(DFY)”理念，专注于EDA流程创新，推动集成电路设计与制造领域的深度联动。公司掌握器件建模和电路仿真两大关键环节的EDA核心技术，支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点，在全球市场形成稳固地位。

1. 项目进程安排：公司于2025年12月12日披露重组报告书草案，12月22日召开股东会审议交易事项。交易需经上交所审核及证监会注册，时间存在不确定性，公司将及时公告最新进展。

2. 标的公司业务整合与盈利能力提升：2024年锐成芯微和纳能微业绩下滑主要受行业下行周期和业务结构变化影响。2025年前三季度业绩已改善，锐成芯微营收及净利润均超2024年全年，纳能微营收超2024年全年，净利润接近2024年全年。公司计划通过技术协同、客户拓展和管理整合提升标的盈利能力。

3. “EDA工具+半导体IP”协同效应与客户导入计划：EDA与IP的深度协同是芯片设计竞争力的关键。本次交易将推动概伦电子从EDA工具提供商向一站式解决方案供应商转型，利用EDA工具与IP的高度兼容性降低验证复杂度、缩短开发周期、降低设计风险，显著提升设计效率。标的公司积累的500多家芯片设计企业客户资源将助力概伦电子拓展客户群。

4. 监管政策调整风险：本次交易涉及发行股份及支付现金，需经上交所审核及证监会注册，相关风险已在重组报告书重大事项提示章节披露。

5. “EDA+IP”融合带来的效率提升：深度协同模式将降低芯片验证复杂度、缩短开发周期、降低设计风险，显著提升设计效率。通过DTCO生态圈的持续深化，为客户提供从工艺开发到芯片量产的闭环解决方案，满足AI时代对芯片定制化、高集成的需求。

6. IP授权业务风险应对：半导体IP业务价格受定制化程度等因素影响，但标的公司IP授权业务收入整体呈上升趋势。公司计划通过新产品开发、客户开拓及与概伦电子的协同提升竞争力，未来市场份额及收入有望持续提升。

7. 合并后业绩情况：根据备考审阅报告，公司2024年备考营业收入同比增长75.31%，2025年前三季度同比增长83.05%。交易完成后，公司收入规模预计将有效增长，综合竞争能力和持续经营能力有望提升，随着标的公司业务发展和协同效应发挥，经营规模及盈利能力有望进一步增长。