联发科拿下两代谷歌TPU定制大单英伟达考虑提高H200芯片产量商汤模型成功适

AI算力#谷歌扩大TPU订单、联发科获v7e及v8e 两代芯片大单▪12月15日讯，谷歌TPU需求超预期，其订单向联发科大幅追加数倍。 联发科已获得TPU v7e及下一代v8e两代芯片大单，其中v7e预计2026年一季度末进入风险性试产。 为应对 联发科拿下两代谷歌TPU定制大单，英伟达考虑提高H200芯片产量，商汤模型成功适配寒武纪芯片#【AI算力·日日谈·1215】 AI算力#谷歌扩大TPU订单、联发科获v7e及v8e 两代芯片大单▪12月15日讯，谷歌TPU需求超预期，其订单向联发科大幅追加数倍。 联发科已获得TPU v7e及下一代v8e两代芯片大单，其中v7e预计2026年一季度末进入风险性试产。 为应对订单，联发科向台积电追加的CoWoS先进封装产能，到2027年预计将暴增七倍以上。 （芯智讯） #英伟达评估增产H200、中国市场需求强劲▪12月15 日讯，由于来自阿里巴巴、字节跳动等中国科技巨头客户的订单需求已超出其当前产能规划，英伟达正评估增加其高性能AI芯片H200的产量。 该芯片采用台积电4纳米工艺，旨在应对中国市场对尖端AI算力的强劲需求，这标志着全球科技供应链面临新的调整。 （车乾热管理） 国产算力#国产AI 软硬件协同破局、商汤模型成功适配寒武纪芯片▪12月15日讯，商汤日日新Seko系列模型已完成对国产AI芯片寒武纪的适配。 此项合作成果意味着基于完全自主技术栈的AI推理与训练方案具备了实践能力。 此次适配完成后，寒武纪及商汤科技还将在模型核心能力、算力利用率与成本效率、大规模并行处理能力、资源管理机制等多个方向共同进一步展开深度优化。 （科创板日报） #工信部：加速构建全国算力互联网、目标2028年实现算力随需获取▪12月15日讯，工信部消息显示，我国正加速构建全国一体化算力网络，目前全国在用数据中心标准机架总规模已达1250万。 该网络的核心目标是，到2028年全面建成一个具备智能感知、实时发现与随需获取能力的新型算力互联网，让算力像水电一样成为可便捷调用的基础资源。 （央视网）