永鼎股份机构调研纪要

调研日期: 2025-12-16 江苏永鼎股份有限公司成立于1994年,是一家民营上市公司,也是中国光缆行业的首家民营上市公司。经过20年的发展和创新,永鼎股份已经成为涵盖光纤光缆、电线电缆、特种光电缆、光器件、通信器件及设备、通信大数据及工程服务、系统集成方案提供等通信全产业链覆盖的业界领先企业之一。在“一带一路”战略的实施和“中国制造2025”、“工业强基”、“军民融合创新”等规划的引领下,永鼎股份率先致力于海外工程、汽车产业、超导产业的创新发展,已形成了以通信科技产业为核心,四大产业齐头并进的产业格局。永鼎股份还拥有数十家控股、参股公司和研发机构,并在全球十多个国家和地区设立分公司。公司跻身中国民营企业500强、中国民营企业制造业500强、中国电子元件百强企业、中国电子信息百强企业,成就了具有国际影响力的“永鼎”品牌。永鼎股份还拥有国家级企业技术中心、国家级博士后科研工作站、国家CNAS认可实验室等创新平台,依托这些平台,提升创新动力,强化创新氛围,集聚创新人才,抢占产业竞争制高点,实现品牌化、高端化、国际化的发展目标。 公司整体业务布局与战略方向 永鼎股份以科技创新为核心驱动力,聚焦新质生产力培育,构建了"光电交融,协同发展"的战略产业格局。 光通信领域:全产业链覆盖,向高端器件延伸 公司以"光棒-光纤-光缆"等网络基础通信产品为根基,纵向延伸布局光芯片、光器件、光模块等核心环节,形成从基础材料到终端应用的全链条能力。依托细分领域的全产业链优势,公司已实现从原材料制备到高端光电子器件的自主可控,深度参与全球光通信产业链分工。 电力传输领域:"一带一路"+新能源 在电力系统领域,公司持续深化"一带一路"沿线海外电力工程布局,同步拓展新能源汽车线束业务,加速高温超导带材产能扩张。 核心能力建设:聚焦激光器芯片与超导带材两大核心赛道 光芯片领域:完善激光器芯片产品矩阵,建成行业领先的化合物半导体工艺产线,技术覆盖芯片设计、晶体材料生长、晶圆工艺及测试封装全流程;采用 IDM(集成器件制造)模式,严格把控质量并执行高可靠性测试标准,确保产品性能稳定。 超导带材领域:自主研发 IBAD(离子束辅助沉积)+MOCVD(金属有机化合物化学气相沉积)技术路线的成套生产设备,掌握独有的重掺杂强磁通钉扎 REBCO(稀土钡铜氧)超导薄膜制备工艺,持续优化工艺参数并加速产能释放。 光通信激光器芯片产品布局 公司激光器芯片产品线覆盖多速率、多应用场景,主要包括: 窄线宽系列:7XXnm 窄线宽激光器及其他定制化产品。 AI 算力驱动的热门产品:800G/1.6T 光模块核心芯片 当前市场关注度较高的产品为 100G EML 及硅光 100mW CW HP、70mW CW HP,主要配套 800G、1.6T 光模块需求。受益于全球 AI 算力中心增长,相关芯片供需缺口扩大。公司旗下子公司鼎芯光电已实现上述产品的批量化生产能力,获国内某些光模块厂商认可,并建立合作。 高温超导带材业务现状与市场策略 产品优势 子公司东部超导专注第二代高温超导带材及应用产品开发,采用国内独有的 IBAD+MOCVD 技术路线,所制备的 REBCO 超导薄膜磁通钉扎性能优异。 客户合作与应用场景拓展 产品已覆盖可控核聚变磁体、超导感应加热、磁拉单晶、医学等领域,并与相关客户机构建立合作。 随着国家"十五五"规划将可控核聚变列为战略科技方向,叠加全球能源转型需求,超导带材应用场景持续丰富,未来市场景气度有望显著提升。为此,公司计划 2026 年持续扩产,匹配下游需求增长。 高性能超导带材技术突破与产业化进展 永鼎股份旗下东部超导推出的 HF1200 系列高性能 REBCO 超导带材,已实现单根千米级批量化制备(最大长度 1435 米)。 5A,这一突破标志着公司在强场应用领域的产业化能力迈入新阶段。该成果验证了 HF1200系列带材优异的磁通钉扎性能与强场适应性,为其在磁约束可控核聚变等领域的应用提供了坚实支撑。依托 IDM 模式与全产业链布局,在高端光芯片与超导带材领域构建了显著的技术壁垒与市场竞争力。未来,公司将持续加大研发投入与产能扩张,把握AI 算力与可控核聚变等战略机遇,推动新质生产力加速落地。