长沙景嘉微电子股份有限公司致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用，为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。公司自主研发的边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列，已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，基本功能与核心性能指标均达到设计要求。
CH37 系列基本情况
- 产品定位：专注边端侧算力引擎，提供高端主控智算处理器与高能效智能感知平台。
- 技术特点：基于自主研发架构，单芯片集成高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等处理单元，具有高集成度、充沛 AI 算力、灵活计算精度、高实时、低延迟以及高效多传感处理等性能优势。
性能特点
- 高集成：单芯片集成高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高规格处理单元。
- 算力充沛：提供 64TOPS@INT8 的峰值 AI 算力，支持复杂视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行。
- 低功耗：在保障算力的同时，实现较低的功耗控制。
- 应用场景广：面向机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。
市场竞争力
- 算力与功耗：与市场竞品相比，CH37 系列在算力（64TOPS@INT8）和功耗方面表现卓越，能效比出色。未来将持续优化芯片架构设计，进一步提升能效比与算力密度。
- 竞争优势：
- 高性能集成芯片架构：整合高端 CPU、GPU、NPU 等处理单元，具备强大算力、灵活精度、低延迟特性。
- 双模 ISP 强适配：支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比方面表现卓越，形成技术差异化。
- 广泛覆盖通用市场：聚焦具身智能与边缘计算等通用市场，应用范围涵盖机器人、AI 盒子、智能终端等。
量产及市场导入节奏
- 量产进展：芯片点亮过程顺利，后续将逐步完成测试和导入工作，积极与客户沟通推动规模化商业落地。
- 客户需求：主要聚焦于算力性能持续提升、功耗控制严苛、接口配置丰富灵活三个维度。
公司合作情况
- 内部发展：景嘉微持续吸纳研发人才，推进募投项目，优化“GPU+边端侧 AI SoC 芯片”产品矩阵。
- 协同效应：景嘉微与诚恒微将携手共进，推动芯片迭代优化和生态体系建设，加速在具身智能、边缘计算等场景的应用，助力打造国产化算力底座。
