景嘉微机构调研纪要

调研日期: 2025-12-15 长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年,致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用,为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。公司在深交创业板成功上市,股票代码:300474。公司具备齐全的科研生产资质和认证,与多家科研院所和高校建立了战略合作伙伴关系,成立联合实验室、工程中心。产品涵盖集成电路设计、图形图像处理、计算与存储产品、小型雷达系统、无线通信系统、电磁频谱应用系统等方向,广泛应用于有高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域。多年来,景嘉微关注客户需求,不断增强创新能力,努力提升产品品质,缩短交付时间。公司始终坚持“以客户为中心,以奋斗者为本,务实高效,持续改进”的核心价值观,提供有竞争力的解决方案与服务,为客户创造最大价值,不断向“聚焦信息探测、处理和传递,便捷感知世界”的愿景而奋斗。 一、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列基本情况 诚恒微把握人工智能产业创新发展机遇,锚定边端侧算力引擎,专注提供高端主控智算处理器与高能效智能感知平台,推动智能机器从“功能执行”向“自主进化”跃升。诚恒微的业务涵盖了集成电路设计前沿研发、芯片架构设计、配套软件开发及行业解决方案赋能,构建从技术探索到产业落地的全链条能力。 诚恒微自主研发的边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列,目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。经测试,其基本功能与核心性能指标(包括算力效率、模块协同及稳定性等)均已达到设计要求。 诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列,基于自主研发架构,采用高集成度的单芯片设计,集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、I SP 等高规格处理单元,具有充沛的 AI 算力、灵活计算精度、高实时、低延迟以及高效多传感处理等性能优势。 二、座谈交流环节 1、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列有哪些特点? 诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列的主要性能特点有:高集成:CH37 系列单芯片集成了高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等高规格处理单元。 算力充沛:CH37 系列提供 64TOPS@INT8 的峰值 AI 算力,为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供 计算动力。 低功耗:CH37 系列在保障算力的同时,实现了较低的功耗控制。 应用场景广:面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场,可以涵盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。 2、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列在算力、功耗等参数方面,与市面上的竞品相比,处于什么水平? 诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列与市场现有竞品相比,其在算力、功耗等关键指标上表现卓越。CH37 系列可提供64T OPS@INT8 的峰值计算能力,在确保高性能的同时,将功耗维持在较低水平。在算力达到高水平的同时,功耗得到了稳定控制,实现了出色的能效比。未来,将持续优化芯片架构设计,进一步提升能效比与算力密度,力争在下一代产品中实现更高性能与更低功耗的协同突破,巩固国产 AI 芯片在边缘计算领域的竞争力。 3、诚恒微边端侧 AI SoC 芯片 CH37 系列有哪些竞争优势? 高性能集成芯片架构:运用高集成度单芯片设计,整合了高端 CPU、GPU、NPU 等多种高规格处理单元,具备强大算力、灵活精度、低延迟的特性,面向具身智能、边缘计算等前沿领域。 双模 ISP 强适配:独具特色的双模融合 ISP 技术,支持可见光与红外双路独立处理,在多传感融合和能效比方面表现卓越,形成了鲜 明的技术差异化,能够更出色地满足复杂场景下的智能感知需求。 广泛覆盖通用市场:诚恒微聚焦于边端侧算力引擎,针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场,其应用范围能够覆盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。诚恒微可提供单芯片解决方案,在降低成本的同时提升部署效率。 4、预计该款芯片量产及后续向市场导入的节奏? 诚恒微这款芯片在本次点亮过程中总体较为顺利,再次彰显了研发团队深厚的研发实力。后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作,积极与机器人、AI 盒子、智能终端等领域的客户进行沟通与交流,推动其实现规模化商业落地。 5、客户侧对于边端侧芯片的需求点聚焦在什么方面? 客户需求主要聚焦在三个维度: 算力性能持续提升:随着智能终端设备的普及和算力需求的提升,将 AI 能力下沉至终端设备已成为行业共识,客户对算力的需求持续攀升。CH37 系列提供高达 64TOPS@INT8 的峰值计算能力,充分满足客户对算力日益增长的需求。 功耗控制要求严苛:部分应用场景对功耗指标要求极为严格,需在算力与能效之间实现精准平衡。 接口配置丰富灵活:CH37 系列作为通用型芯片解决方案,其集成的 ISP 支持可见光与红外双模成像,可适配多样化特定场景需求。 6、公司目前与诚恒微团队的合作情况如何? 当前,景嘉微持续吸纳优秀研发人才,同时按计划推进募投项目“高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目”及“通用 GPU先进架构研发中心建设项目”的实施工作。公司正着力优化以“GPU+边端侧 AI SoC 芯片”为核心的产品矩阵,不断提升核心竞争力与市场影响力。 未来,景嘉微将充分发挥协同效应,促使边端侧 AI SoC 芯片与景嘉微 GPU 构建起“云-边-端”算力闭环。景嘉微与诚恒微的研发团队将携手共进,通过持续推动芯片迭代优化以及生态体系建设,加速在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用,助力打造具备安全可 控性能的国产化算力底座。