12寸大硅片切割设备核心卡位，消费电子3D玻璃切割设备放量在即

12寸大硅片切割设备核心卡位，消费电子3D玻璃切割设备放量在即 —宇晶股份（002943.SZ）公司深度报告投资要点 买入(首次) ▌专注于高硬脆材料精密加工装备 分析师：何鹏程S1050525070002hepc@cfsc.com.cn分析师：尤少炜S1050525030002yousw@cfsc.com.cn分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn联系人：石俊烨S1050125060011shijy@cfsc.com.cn 宇晶股份是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业。公司构建了以高精密数控切、磨、抛设备为核心，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务的“设备+耗材+服务”一体化业务矩阵，深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道。 ▌消费电子景气度回暖，高端化驱动设备需求 消费电子市场回暖与结构升级：2024年全球智能手机出货量迎来反弹，同比增长6.4%。其中，折叠屏手机和AI手成为两大增长引擎，高端机型普遍采用3D玻璃盖板。3D玻璃盖板市场规模方面，2023年全球市场规模达267.6亿元，中国市场规模也增长至788.6亿元人民币。宇晶股份的多线切割机和研磨抛光机等设备，能够精准适配折叠屏UTG玻璃、陶瓷后盖等高端场景，已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球顶级盖板供应商的供应链，将直接受益于此轮高端化浪潮。 ▌半导体硅片国产替代加速，切割设备精准卡位 2024年全球半导体硅片销售额达115亿美元，其中300mm大硅片是主流。然而，该领域的国产化率仍处于较低水平，国内厂商正加速扩产。在硅片制造成本中，切割设备占比约12%，是国产替代的关键环节之一。此外，公司正积极研发用于12英寸大硅片的专用多线切割机，其翘曲小于8μm，技术实力对标国际巨头。 相关研究 ▌AI浪潮打开SiC新蓝海，全环节覆盖优势凸显 受益于新能源汽车和AI服务器的强劲需求，Sic衬底市场预计在2030年将超过百亿美元。中国厂商（天岳先进、天科合达等）在全球产能竞争中奋起直追，预计2025年全球6英寸碳化硅衬底产能将突破300万片。目前，公司已实现对 碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的覆盖。公司多线切割机专为碳化硅设计，公司的设备已获得三安光电等头部客户的认可，有望在SiC产能扩张大潮中占据有利位置。 ▌盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为10.52、16.50、22.20亿元，EPS分别为0.14、1.41、1.99元，当前股价对应PE分别为266.0、26.5、18.8倍，考虑到公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、以及消费电子切磨抛设备有望加速批量出货，预计毛利率以及净利率有望提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 ▌风险提示 行业风险；国际环境风险；原材料价格波动风险；存货跌价风险。 正文目录 1、高端数控设备制造厂商，“设备+耗材+加工服务”协同发展...................................51.1、专注于硬脆材料精密加工领域，深耕高精密数控切、磨、抛设备.........................51.2、公司业绩短期承压，静待下游消费电子、光伏等领域修复...............................81.3、公司股权集中，支撑公司在光伏、半导体等高技术赛道持续投入.........................92、消费电子景气度逐步回暖，公司高精度精密加工设备有望受益.................................112.1、智能手机出货量回暖，AI手机与折叠机等新品为行业注入新活力.........................112.2、智能终端高端化带动玻璃盖板行业发展...............................................162.3、消费电子精密加工设备.............................................................203、半导体12寸硅片开启复苏，公司硅片切割设备有望加速国产导入..............................253.1、半导体硅片供给端开启弱复苏，价格端触底反弹.......................................253.2、AI对于存储需求持续强劲，带动存储晶圆价格提升.....................................263.3、国产12寸大硅片加速扩产，相关设备显著收益........................................273.4、晶圆切割设备是半导体硅片制造关键设备，宇晶科技有望加速国产渗透...................284、AI服务器加速推动碳化硅需求，宇晶股份切磨抛设备核心卡位.................................304.1、碳化硅衬底是碳化硅产生中最核心环节，晶圆切割是碳化硅衬底生产中的难点.............304.2、碳化硅在2024年短期调整，AI服务器将成为碳化硅新蓝海..............................324.3、中国厂商加速碳化硅衬底产能布局，宇晶股份碳化硅衬底切磨抛设备加速渗透.............355、盈利预测评级...........................................................................396、风险提示...............................................................................41 图表目录 图表1：公司发展历程....................................................................5图表2：公司产品按应用领域来区分........................................................6图表3：公司产品矩阵....................................................................7图表4：2021-2025H1公司营业收入（亿元）................................................8图表5：2021-2025H1公司归母净利润（亿元）..............................................8图表6：2021-2025H1公司销售毛利率（%）.................................................8图表7：2021-2025H1公司销售净利率（%）.................................................8图表8：2021-2025H1公司主营业务收入构成................................................9图表9：公司股权架构....................................................................9图表10：2020-2025年全球智能手机出货量（百万部）.......................................11图表11：2022-2025H1全球折叠手机出货占比情况...........................................12图表12：2022-2027年全球折叠手机出货量（百万部）.......................................13图表13：2023Q3-2026Q4AI手机出货量....................................................13图表14：2024-2030 AI眼镜出货量........................................................14 图表15：碳化硅光波导在AI眼镜上的应用..................................................15图表16：3D玻璃示意图..................................................................16图表17：3D玻璃制作流程................................................................17图表18：2016-2023年全球玻璃盖板市场规模（亿美元）.....................................18图表19：2016-2023年我国玻璃盖板市场规模（亿元）.......................................18图表20：3D玻璃市场细分占比............................................................18图表21：多线切割机加工原理.............................................................20图表22：宇晶股份多线切割机.............................................................21图表23：五轴数控抛光机加工原理.........................................................22图表24：宇晶股份五轴数控抛光机.........................................................22图表25：宇晶股份双面抛光机.............................................................22图表26：宇晶股份三工位曲面抛光机.......................................................22图表27：磨抛设备在AI眼镜中的运用......................................................23图表28：2020至2025年全球半导体硅片销售额预测趋势图（单位：亿美元）...................25图表29：全球半导体硅片市场竞争格局.....................................................25图表30：国内企业12英寸硅片产能建设计划................................................27图表31：晶圆切割设备占比硅片制造成本...................................................28图表32：宇晶科技12寸硅片切割设备样图..................................................29图表33：宇晶科技多线切割机示意图.......................................................29图表34：碳化硅衬底生产工艺流程.........................................................31图表35：碳化硅2030年市场突