二代布VSQ布20251215

各位投资人大家上午好，我是国金新材料李阳，非常感谢柏荣参会。我们今天还是邀请到一位行业专家来为我们介绍一下关于整体CCL包括CCL上游材料的一些变化。因为近期对于奥代布或者是Q布这两个步骤，未来的使用空间、应用空间有一些分歧或关注度比较高。我们今天也是先请专家帮我们先去解答一下。据您现在的观测了解到这两个步骤，他们在良率工艺，下游加工工艺，包括下游的使用态度上面，未来应用空间上面，有什么样一些对比和对比研究。第二就是他们现有的市场对他们的这个预期跟两个月之前我们说这个789那个时间段，对这两个布的认知有没有发生一些什么变化。那这个变化的根源又是什么？好的，谢谢专家，先把这个时间交给您，谢谢。 首先，关于二代布，我觉得目前经过从去年年底到今年年初，我们也是不断的在送样，包括有一些可能进入一些小批量的验证阶段。整体看下来的话，我们除了一些原有日系的一些传统的品牌，也验证了一些国内的品牌。主要是这三个内容的一些测试，小批量验证的加上一些国内品牌的一些测试。这三个事情看下来的话，二代布相对来说在品质上是比较可信的。那另外一个就是供应上，我们觉得因为国内的一些供应商的加入，供应的情况也有所缓解，大概是这样一种情况。 但是Q布实际上跟前段时间的这个结论差不多。它在加工上，首先是其实全世界Q布产能是有一些瓶颈的，这个到现在应该也是没有说完全是改变的。另外一个Q布不管是从布厂的加工性和品质情况，再到CCL应用上的一些技术性的问题，再到PCB加工上的一些应用上的问题。包括上周星期四我还跟一家PCB的客户，一个负责材料开发的一个负责人在沟通这个Q布的事情。基本上来看大家对这个Q布的加工线上还没有彻底解决，从布端到CCL到PCB端，整个结论下来到现在还是这样子，还是有一些问题的。 所以两种布的情况是这样的。那市场上对这两种布的需求，目前我们看下来的话，比如说在下一代，至少因为NV这一块是走的比较快的。他现在的GB系列还是B系列，GB系列还是用一代布的比较多一点，就是完全是一代布。在下一代产品的话，我们看下来可能会从一代布升到2代布。这个信号比较明确，可以这样讲。Q布的部分也有在讲，比如说一些小件，比如它的middleplane和CPX的部分，这两块也有提到说用Q布。如果确定是Q布的话，那可能需要牺牲一些良率，大概情况是这样。 好的，谢谢。我们先把这个一些细节跟您请教一下，就是说您说这个客户的PCB加工工艺难度问题，这个能方便展开一下吗？是什么难点？这个前期也出现过，这一段时间有哪些解决方案？解决方案的效果如何？谢谢。 首先Q布如果只从PCB端讲的话，有几个问题，最主要是集中在钻孔。现在的这个因为很多设计都是HDI的设计。HDI设计就会有通孔和镭射钻孔两种的孔加工方式。机械钻孔的话，那通孔一般都是机械钻孔，包括背钻这种也都是机械钻孔。 首先因为Q布它99.9%的二氧化硅的一个含量，就导致这个布非常的硬。还有一个是我们所说的这个M9的材料，M9材料它在这个填料方面也做了一些升级。所以因为填料无机的填料，它的主要 成分也是二氧化硅，结合树脂的硬度的提升，加上玻纤布硬度的提升，对于机械钻孔来说是一个比较大的问题。就是你比如说在补充材料里面一个钻针。 现在主流的钻针是钨合金的钻针。这个钻针寿命可能在两千孔就可以，它可以钻2000个孔。但是到了Q布，M9加Q布的话，可能只有一百多孔，150左右。当这个出现钻针磨损严重，包括孔的孔形发生问题，包括孔的位置我们有一个孔位的一个CPK值都会出现问题。 后来我们也跟钻孔厂商有了解过，他们给出了两个方案。一个是做一些金刚石涂层。金刚石涂层这个钻针其实一直是存在的，以前用于一些金属覆铜板的加工。但是实际上金刚石涂层也就可能到了250到300孔这样子。然后后面又是说在钻针的顶部完全做金刚石，就是整个机械钻孔的难度品质都出现了很大程度的一个问题和成本的增加。再一个镭射钻孔，因为有这个HDI需要埋一些盲孔，我们上周讨论到这个Q布这个镭射加工的时候，就发现正常镭射的孔它是一个孔口是宽的，孔底是窄的这样一种情况。那传统的这个二氧化碳的这种镭射的方式，钻出来孔形很奇怪，就是到了玻璃布那个地方烧不掉，它会形成一个那种孔口和孔底大孔中间因为玻璃布残留而产生比较突出来的情况。 我们知道镭射孔它的孔径是非常小的，现在可能孔径在50微米到60微米这种尺寸的。因为孔它加工完以后，它是要镀铜的，它是要实现孔底的内层线路跟孔口上面的铜箔的连通的，所以要镀铜在这么小的孔径之下。如果孔壁质量不好，就会出现失效，就是因为孔壁质量不好，导致镀铜的孔，铜的气泡一些开裂就会导致这个电信号的一些损失，甚至于说这个地方产生了这个信号的断裂的信号，那个地方绝缘了裂开了，这个是最主要的问题。 还有一些比如说PCB其他问题就是除胶的问题。刚说到镭射钻孔，其实现在就是对于这种快速高热量一些镭射一些设备产生了新的需求。就是像我们聊的那一家，其实还算业界不错的。有有一些mshop工艺的。他就讲他们现在这种设备如果全部升级到最新的那种镭射设备的话，是非常大的一个成本的投入，所以这个也是他们现在在顾忌的一个方面。 再一个就是除了这两个孔的加工上带来的一些问题，再就是这个除胶。因为在孔形成以后，里面是有很多胶渣的。那因为这个传统的除胶，一般比如说这个化学法和这个plasma，就是一些这种物理方法两种相结合的。但是他们也是发现这种Q布这种无机物，它本身也是靠这种物理的plasma的方法等离子除胶的。那发现这个传统的plasma对这个Q布，就是传统的比如说除胶时间上，可能会有一些除胶不尽的问题，导致一些钻孔的碎屑残留，那也会导致孔壁品质的下降，所以可能要增加plasma的除胶时长。因为在PCB里面，这种物理plasma的除胶方法本身也是一个产能的瓶颈。如果你还要延长时间增加除胶效果的话，对于PCB的产能来说又会进行一个下降。就大概是目前这个是主要的几个问题。 好的，明白。很详细。目前就是从现有的这个解决方案来看的话，这个就出了这么多问题。我听下来这个意思是不太好解决，或者说这个解决的方法还在尝试过程当中。 然后您感觉什么时间会有一个节点呢？这个节点就是说比如说在明年一些新的方案框架上面，用Q布或者是用二代布，它肯定会有个比例问题。以前可能刚出来的时候会倾向于Q布比例更重一点。那出了这么多问题之后，这个比例下降，到某一个时间点之后会发现，这个基本上成定论 了。以后这两个不同的比例比较框定在一个不会很大的范围内波动了。这个有一个比较明确的节点，或者要看到什么信号出来，谢谢。 我现在自己看到的就是说有几个信息是这样子的。第一个信息那就比如说在这个lowDK布，还有lowCTE布，技术储备最强的就是日本的这个日东方/Nebo。他们其实说实话并没有去扩大Q布的这种产能的很明显的意愿。但是我们沟通下来了解到，他想去开发一款不是完全99.9的二氧化硅的这种玻璃布，但是电性能会比二代布还要好，而且加工性会比较相对Q布来说比较友好的一种玻璃布。目前这个方案是在顶尖的玻璃布工艺厂商这边讲出来的一个方案。 再一个前期你们我不知道应该有一些朋友了解到，比如说台光，他们最开始送M9加Q布，可是韩系的一些客户他送的是M9，但并没有用Q布。我们也在想办法去避免去使用Q布，不是说避免，现阶段短期这种时间下，其实用不用Q布，它的评估的这个核心标准是你的电性能能不能达到Rubin/Rubyactive的一些设计要求就可以了。并不是说Q布是一定要匹配M9来用的。假如说我在树脂和铜箔的角度去开发，有一些电性能比较优秀的组合去搭配二代布，我也能达到你的这个电性能设计就可以了。所以这个也是我们目前在寻求的一个研发的方向，这是第二个。 第三个，PCB这边如果说其实对于产能比较小的这个PCB厂商来说，鉴于上面我讲的那几点，他们其实目前也是比较排斥Q布的。那如果说你一定要用Q布，比如说这种钻针的成本，然后产能除掉这种所带来的产能的减少的这种问题，包括镭射设备的升级，这个事情都是要做的。如果你一定要去加工这个的话，可能对于一些资本比较庞大的，实力比较强的一些PCB企业，它有可能在会投资这种一些设备的升级，包括产能的扩大。但是我了解到几家最近跟NV有接触的，就是不是太大的他们对这方面顾忌还是蛮大的，主要是这几个。 好的，明白。专家还想问一下咱们正交背板的进展了解吗？谢谢。 正交背板我了解到情况是这样子，那一最开始是说这个PTFE，后来又说这个72层的这个高多层，三张二十六层。然后现在又在讲可能这两者结合。因为目前方案没有确定，所以我们也没有办法得知他到底是什么样的一个方案。但是从我们了解到的信息来看的话，其实这种高多层的可能性还是蛮大的。这种高多层的它有可能在中间穿插一些一部分的PTFE的应用，大概是这种材料选择。 我听说这个PTFE它可能要对应的一些高温的压机，那这个高温压机好像有瓶颈，这个是考虑的问题之一吗？ 这个肯定是的。因为PTFE，全世界做PTFE这个材料比较优秀的有名的是美国的罗杰斯。后来的话有一些国内的厂商去复制它或者是去模仿它。像可能生益像其实只有生益是有一点点的出来的，像南亚或者华正，他们其实并没有成熟的产品。我了解到是这样，还有一些小的，以前从罗杰斯苏州罗杰斯出来在做的。 但是PTFE很大的问题就是它的这个，因为你想把PTFE加工成板材，必须要使PTFE形成熔融状态，然后再去连接铜箔。PTFE的熔点的话可能要到380到390度，那这个是一个问题，就是相对于压合的这个压机来说，不管是CCL的压机还是PCB的压机，都是需要更新迭代。目前这种等级的 压机，我了解到的是只有德国的几家可以做这种压机。所以德国人对设备的这种交期也是很晚很晚的，所以这个确实是个问题。 再一个问题PTFE它是一个热塑型的，就是它不能够多层。我刚才讲为什么说有一部分的层可能会用PTFE，就是对信号传输很强烈的这些信号层，就是因为PTFE比如说你第一次他不会像你现在这个GB200、三百，什么5GHDI。5GHDI的意思就是你要压合五次吗？就说你的PTFE的话，你第一次压合完形成了一层，然后形成线路以后，你要想做第二次压合的时候，第二次压合的温度就会对第一次的PTFE它的成型状况产生变化。因为你第一次压合的时候，铜箔是全铜的，压合完以后你要去蚀刻成线路再来压。第二次当有线路以后，就有一些地方是没有铜，有一些地方有铜。你再压合那个线路下面的PTFE又会融化，所以这个也是一个很大的问题。所以不仅是设备产能的问题，另外一个是因为PTFE热塑性的特点，会导致它不能够多层使用。 你说的非常详细，那再请教一下您刚说到大部分用这个多高多层去用的话，这个意味着它对应的是什么方案呢？就是意味着还是使用原来预期比较强的Q布的方案吗？谢谢。 我个人认为Q布可能性是比较小的，因为正交背板的尺寸比较大。他好像四个计算托盘会插在这块正交背板上，尺寸还是蛮大的。而且层数如果真的是26乘3的话，这么大的需求量，我觉得至于目前这种供应情况，包括大家我们信息也有很多问题的。所以这个产业链上的问题来说，他如果真的这样设计，估计是会有一些很多技术问题需要时间解决。 明白，理解。好的，然后您之前提到过有一版韩系的方案，M9是没有使用Q布这个方案具体的像树脂和铜箔是什么类型的材料，能介绍一下吗？ 前期送样的，我们M9基本上是搭配二代布、Q布，然后铜箔是HVLP3加HVLP4这种交叉的搭配会送样。那现在看下来的话，M9加2代布加HVLP4这个方案，他被选中的可能性很高。 这里面它从3到4，就铜箔从3到4，这是什么原因导致的？谢谢。 刚才讲过，我们为了更好的电性能，所以会选择一些这个材料搭配，去满足他下一代产品开发的我们叫SI插入损耗的一些表现。3到4主要就是如果说从布的角度，当然Q布是它会提供更好的电性能，但是加工的问题，所以有可能会退而求其次选二代布。HVLP3到4主要是因为三和4主要就是铜箔粗糙度的下降。就是在这种高速信号高速传播的前提之下，有一个现象叫做肌肤效应。也就是说当你的铜箔就负责信号传输，当信号在铜箔里面传输的