电子行业研究周报：阿里AI产品加速推进，谷歌TPU部署受关注

——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 每周一谈：阿里AI产品加速推进谷歌TPU部署受关注 2025年12月2日 阿里巴巴Q3 AI与云计算业务驱动增长，大模型与智能终端成果亮眼。根据华尔街见闻，阿里巴巴集团Q3营收2478.0亿元、同比增长4.8%，云智能集团营收同比增长34%，超市场预期。公司表示，公共云业务的持续增长与AI产品采用品类及使用量的显著提升，是推动云智能收入加速扩张的核心动力。过去四个季度，公司在AI和云基础设施上的资本开支已达到约1200亿元人民币。Q3资本开支315.01亿元，同比增加80.1%，公司正处于投入阶段。公司AI产品加速推进，官方宣布千问App公测一周，下载量突破1000万，增长速度超越ChatGPT、Sora、DeepSeek，成为截至目前增长最快的AI应用。另外，公司发布首款千问大模型驱动的夸克AI眼镜S1和G1，眼镜整合支付宝、淘宝、高德等阿里生态服务，实现支付、导航、拍摄等智能交互，售价1899元起。产品具备双旗舰芯片、Super Raw暗光增强拍摄、双电池可换电等领先硬件配置。 王伟分析师SAC执业证书编号：S1660524100001 根据财联社AI Daily，MicroLED微显示屏企业JBD为夸克AI眼镜交付体积仅0.15立方厘米的全球量产最小AR光引擎，较上一代缩小50%。至格科技研发的衍射光波导片厚度为0.7毫米，重量不足4克，能实现4000尼特以上入眼亮度。康耐特光学为夸克AI眼镜提供了通过光学一体化贴合技术，让镜片实现视光与显示功能一体化，光学精度达纳米级，透光率超98%。嘉联益则为夸克眼镜定制了七层柔性电路板。夸克AI眼镜采用高通AR1旗舰芯片加恒玄BES2800芯片的双芯设计。我们认为，可穿戴终端或成为公司在AI入口之战中的一次关键布局，建议关注其后续出货量和供应链企业的受益机会。 谷歌Gemini 3等模型获得市场认可，TPU部署获关注。根据量子位，谷歌近期发布的Gemini 3、Nano Banana Pro获得市场认可，公司表示Gemini 3全程使用谷歌自研TPU训练。另有消息称，谷歌开始向Meta与大型金融机构等，推介在其自有数据中心部署TPU的方案。Meta正在与谷歌探讨使用TPU训练新AI模型，计划在2027年斥资数十亿美元在其数据中心使用TPU，并于明年从谷歌云租用谷歌芯片。谷歌云部门部分高管预测，这类业务可为谷歌带来数十亿美元的年收入。建议关注谷歌产业链光模块、PCB等龙头企业，以及有望受益定制AI芯片行业崛起的芯原股份、翱捷科技-U、灿芯股份等。 相关报告 1、《电子行业研究周报：中芯国际毛利率及产能指标修复存储资本支出或对位元出货支撑有限》2025-11-192、《电子行业研究周报：北美CSP资本开支旺盛英伟达GTC大会展望超预期》2025-11-063、《电子行业研究周报：存储调价延续定制芯片获龙头加码》2025-10-30 投资策略：建议关注消费电子尤其是AI端侧产品年底备货出货情况，关注阿里巴巴夸克AI眼镜的出货量和供应链企业的受益机会。建议关注谷歌TPU部署及对数据中心算力芯片市场的拓展，关注其产业链中有望受益的光模块、PCB等龙头企业，以及有望受益定制AI芯片行业崛起的芯原股份、翱捷科技、灿芯股份等。 风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 1.市场回顾 上周（11.24-11.28）申万电子行业指数上涨6.05%，在申万31个行业中排名第2，跑赢沪深300指数4.41%。 本月（11.1-11.28）申万电子行业指数下跌5.04%，在申万31个行业中排名第29，跑输沪深300指数2.59%。 年初至今（1.1-11.28）申万电子行业指数上涨40.63%，在申万31个行业中排名第4，跑赢沪深300指数25.59%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（11.24-11.28）申万电子行业三级子行业中印制电路板、光学元件、LED、其他电子Ⅲ、模拟芯片设计指数涨跌表现相对靠前，跑赢沪深300指数7.23%、7.11%、6.07%、5.95%、5.62%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（11.24-11.28）万得半导体概念指数中第三代半导体指数、半导体设备指数、先进封装指数、半导体材料指数、光刻机指数、长江存储指数、中芯国际产业链指数涨跌幅分别为10.24%、5.18%、4.36%、4.33%、3.97%、3.08%、2.95%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 截至11月28日，费城半导体指数收于7025.15点、周上涨9.66%。台湾半导体指数收于852.96点、周上涨5.18%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.行业数据跟踪 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 3.每周一谈：阿里AI产品加速推进谷歌TPU部署受关注 阿里巴巴Q3AI与云计算业务驱动增长，大模型与智能终端成果亮眼。根据华尔街见闻，阿里巴巴集团Q3营收2478.0亿元、同比增长4.8%，云智能集团营收同比增长34%，超市场预期。公司表示，公共云业务的持续增长与AI产品采用品类及使用量的显著提升，是推动云智能收入加速扩张的核心动力。过去四个季度，公司在AI和云基础设施上的资本开支已达到约1200亿元人民币。Q3资本开支315.01亿元，同比增加80.1%，公司正处于投入阶段。公司AI产品加速推进，官方宣布千问App公测一周，下载量突破1000万，增长速度超越ChatGPT、Sora、DeepSeek，成为截至目前增长最快的AI应用。另外，公司发布首款千问大模型驱 动的夸克AI眼镜S1和G1，眼镜整合支付宝、淘宝、高德等阿里生态服务，实现支付、导航、拍摄等智能交互，售价1899元起。产品具备双旗舰芯片、Super Raw暗光增强拍摄、双电池可换电等领先硬件配置。 根据财联社AI Daily，MicroLED微显示屏企业JBD为夸克AI眼镜交付体积仅0.15立方厘米的全球量产最小AR光引擎，较上一代缩小50%。至格科技研发的衍射光波导片厚度为0.7毫米，重量不足4克，能实现4000尼特以上入眼亮度。康耐特光学为夸克AI眼镜提供了通过光学一体化贴合技术，让镜片实现视光与显示功能一体化，光学精度达纳米级，透光率超98%。嘉联益则为夸克眼镜定制了七层柔性电路板。夸克AI眼镜采用高通AR1旗舰芯片加恒玄BES2800芯片的双芯设计。我们认为，可穿戴终端或成为公司在AI入口之战中的一次关键布局，建议关注其后续出货量和供应链企业的受益机会。 谷歌Gemini 3等模型获得市场认可，TPU部署获关注。根据量子位，谷歌近期发布的Gemini 3、Nano Banana Pro获得市场认可，公司表示Gemini 3全程使用谷歌自研TPU训练。另有消息称，谷歌开始向Meta与大型金融机构等，推介在其自有数据中心部署TPU的方案。Meta正在与谷歌探讨使用TPU训练新AI模型，计划在2027年斥资数十亿美元在其数据中心使用TPU，并于明年从谷歌云租用谷歌芯片。谷歌云部门部分高管预测，这类业务可为谷歌带来数十亿美元的年收入。建议关注谷歌产业链光模块、PCB等龙头企业，以及有望受益定制AI芯片行业崛起的芯原股份、翱捷科技-U、灿芯股份等。 4.重要公告 中芯国际：11月29日发布关于终止出售参股公司中芯宁波股权的公告。2025年11月28日，交易各方共同签署了《发行股份及支付现金购买资产协议之终止协议》，本次交易终止后，中芯控股仍持有中芯宁波14.832%的股权。 德明利：11月26日发布2025年度向特定对象发行股票预案。本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过32亿元，并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目、补充流动资金等。 5.行业动态 日月光先进封测产能不够用，斥资9.6亿元收购厂房扩产 11月24日，半导体封测大厂日月光投资控宣布，子公司日月光半导体为应对AI带动芯片应用强劲及客户对先进封装测试产能需求之急迫性，经由24日召开之董事会决议通过与关系人宏璟建设进行厂房交易。向宏璟建设购入其所持有中坜第二园区之新建厂房72.15%产权，以扩充中坜分公司高阶封装测试制程之产能，双方议定该案之未税交易金额为新台币42.31亿元（约合人民币9.6亿元）。（来源：芯智讯） 投资5亿元，亿道信息携手华封科技进军先进封装 11月21日下午，“亿封智芯先进封装项目签约仪式”在深圳罗湖举行。该项目将由亿道信息、华封科技（Capcon）、深圳市罗湖区新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）携手，共同投资建设一条先进封装产线。 据介绍，亿封智芯先进封装产线将采用玻璃基板、2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，致力于满足国内芯片厂商、PCB板块厂商、终端客户的先进封装需求，推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。 亿道信息董事长张治宇及华封科技董事长王宏波对芯智讯透露，“亿封智芯先进封装项目”一期计划投资5亿元，将由华封科技提供完整的先进封装产线交付以及先进封装技术支持，亿道信息主要负责产品的定义与设计以及客户的导入，该封装产线除了满足亿道信息自身的需求之外，也完全对外部具有先进封装需求的芯片客户、PCB板卡、终端设备厂商开放。预计，该先进封装产线最快将会在2026年底投产。（来源：芯智讯） 华为Mate 80系列发布：首发无网应急通信，性能最高提升42% 11月25日下午，华为举行“全场景新品发布会”，华为常务董事、产品投资委员 会主任、终端BG董事长余承东正式发布了Mate 80系列旗舰智能手机，首发无网应急通信技术、鸿蒙6操作系统，手机整体性能最高可提升42%，售价4699元起。11月28日正式开售。 华为Mate 80 Pro手机的12GB版本、Mate 80 Pro（16GB）/ Mate 80 Pro Max（16GB）/ RS非凡大师配备超冷双相变散热系统，性能相比前代同系列机型提升42%。此外，Mate 80系列内置方舟图形引擎，操作流畅度对比Mate 70系列提升45%、加载速度提升34%；支持光线追踪硬加速，每秒渲染2000万条光线。（来源：芯智讯） 马斯克：特斯拉最终生产的芯片数量将高于其他AI芯片总和 11月24日，特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）在社交平台“X”上表示，特斯拉自研AI5芯片已经接近完成设计定案（即所谓tape-out）的最后一步，并开始着手开发新的AI6芯片，这些芯片将部署在特斯拉电动汽车与数据中心当中。 “我们的目标是每12个月就让一款新的AI芯片设计进入量产，预期最终生产的芯片数量将会高于其他AI芯片的总和。”马斯克表示，自己深入参与芯片设计，“目前特斯拉汽车上的芯片版本是AI4，我们即将完成AI5的设计定案，并开始着手AI6。” 据介绍，少量AI5芯片将在2026年生产，只有在2027年才能大批量生产，并且将会分别由台积电和三星代工略有不同的AI5芯片版本，目标是让AI软件能够在不同版本芯片上实现完全一