呈和科技机构调研纪要

调研日期: 2025-12-03 呈和科技股份有限公司成立于2002年,核心产品研发始于1995年,经历了二十年的飞速发展,成为专业从事聚合物添加剂研发、生产和经营的企业。公司总部设于广州天河CBD,生产研发基地位于白云区国家级民营科技园,并在上海、北京及香港设有公司或办事处。公司拥有多项自主知识产权及技术储备,着眼于未来的可持续发展,致力于推动中国精细化工产品走向世界,引领行业绿色环保发展方向。公司重视研发投入,配备齐全的先进仪器、设备,建立严格的生产管理体系,通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,产品质量处于同行业先进水平。公司注重产品安全、环境保护及社会责任,主营产品均符合中国食品安全国家标准及美国FDA、日本JHOSPA等主要国家和地区食品接触法规要求。公司是国内首家独立向美国FDA成功申报新食品接触产品的企业,且迄今为止申报成功产品数量全国第一,相关产品广泛应用于食品包装,既保证了食品安全,又改善了人们生活水平。公司遵循“创新为源,品质为臻”的宗旨,在学习中创新,为客户提供高附加性能的产品、专家级的售前售后服务及全方位的解决方案,实现与员工、客户的共同发展。 公司就投资者在本次活动中提出的问题进行了回复: 1、公司三季度净利润连续三个季度创历史新高,主要驱动因素是国产替代率提升还是海外市场拓展?哪个因素贡献更大?答: 2025年前三季度,公司净利润逐季度提升,第三季度实现净利润8,054.48万元,为单季度历史最高水平。主要驱动因素是高分子材料助剂产品国内市场占有率的持续提升以及加速拓展欧洲、中东、东南亚等海外市场,感谢您的关注! 2、公司未来发展趋势如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司坚持"创新为源,品质为臻"的经营理念,持续在成核剂、合成水滑石等高分子材料助剂领域推进对美国、日本等进口产品的替代,市场占有率逐年稳步提升。展望未来,公司将在持续推进产品国产化替代进程的同时,加速拓展欧洲、中东、东南亚等海外市场,不断提升行业竞争力和影响力。同时,公司也将持续寻找与公司战略发展相匹配或能产生协同效应的项目机会,从而提升综合竞争实力,推动公司高质量发展,感谢您的关注! 3、公司未来的分红计划和派息政策? 答:尊敬的投资者,您好!公司将综合考虑发展阶段、实际经营情况、资金需求及未来发展战略等因素,审慎制定有利于公司长期发展和股东利益的分配方案。相关股东分红政策请详见公司于2023年1月10日在上海证券交易所网站(www.see.com.cn)披露的《未来三年(2023-2025年度)股东分红回报规划》及《公司章程》,感谢您的关注! 4、公司近期成立了广东呈和电子材料有限公司,瞄准通讯、半导体和人工智能领域的高纯电子材料,这被视为公司进军高端电子材料市场的关键一步。请问公司在这一新业务上的具体技术储备和客户拓展规划是什么? 答:尊敬的投资者,您好!基于未来发展的战略需要,公司于2025年11月5日设立了全资子公司广东呈和电子材料有限公司,注册资本为1亿元人民币。子公司将作为公司发展电子材料业务的专门主体,聚焦于通讯、半导体及人工智能等领域所需的高纯电子材料。公司将通过自主研发,以及与行业头部企业、国内外科研机构合作等多种方式积极拓展此项新业务。感谢您的关注!