呈和科技股份有限公司成立于2002年，核心产品研发始于1995年，是一家专业从事聚合物添加剂研发、生产和经营的企业。公司总部位于广州天河CBD，生产研发基地位于白云区国家级民营科技园，并在上海、北京及香港设有分支机构。公司拥有多项自主知识产权及技术储备，通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001认证，产品质量处于行业先进水平，主营产品符合中国食品安全标准及美国FDA、日本JHOSPA等国际法规要求，是国内首家独立向美国FDA成功申报新食品接触产品的企业。
核心数据与业绩表现
2025年前三季度，公司净利润逐季度提升，第三季度实现净利润8,054.48万元，创单季度历史新高。主要驱动因素包括高分子材料助剂产品国内市场占有率提升及海外市场拓展（欧洲、中东、东南亚）。
未来发展趋势
公司将继续推进成核剂、合成水滑石等高分子材料助剂领域的国产化替代，加速海外市场拓展，提升行业竞争力。同时，公司将寻找战略匹配或协同效应的项目机会，推动高质量发展。
分红政策
公司审慎制定股东分红政策，综合考虑发展阶段、经营情况、资金需求及发展战略。具体政策详见2023年1月10日披露的《未来三年股东分红回报规划》及《公司章程》。
新业务拓展
2025年11月5日，公司成立全资子公司广东呈和电子材料有限公司，注册资本1亿元，聚焦通讯、半导体及人工智能领域的高纯电子材料。公司将通过自主研发及与行业头部企业、科研机构合作拓展新业务。
关键优势
- 重视研发投入，拥有先进仪器设备及严格生产管理体系
- 产品符合国际食品安全及接触法规，市场认可度高
- 国内首家成功申报FDA食品接触产品的企业
- 遵循“创新为源，品质为臻”理念，提供高附加性能产品及解决方案
