新股覆盖研究：昂瑞微

公司研究●证券研究报告 新股覆盖研究 昂瑞微（688790.SH） 投资要点 下周二（12月2日）有一家科创板上市公司“昂瑞微”询价。 交易数据 总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）74.65流通股本（百万股）12个月价格区间/ 昂瑞微（688790）：公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。公司2022-2024年分别实现营业收入9.23亿元/16.95亿元/21.01亿元，2023年至2024年YOY依次为83.62%/23.98%；实现归母净利润-2.90亿元/-4.50亿元/-0.65亿元，2023年至2024年YOY依次为-55.28%/85.62%。根据公司管理层初步预测，公司2025全年营业收入较上年变动-9.32%至8.26%，归母净利润较上年变动-74.41%至35.54%。 分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn报告联系人戴筝筝daizhengzheng@huajinsc.cn 投资亮点：1、公司是国产射频前端芯片的头部厂商，获小米与华为注资支持，有望受益于该领域国产替代的持续推进。射频前端芯片作为承载通信能力的核心元器件、是支撑数字产业发展的关键，但受制于设计及制造的技术门槛较高，现阶段市场份额主要被海外厂商占据；我国射频前端厂商的国内市占率合计约20%、在5G高集成度模组等高端市场的占有率甚至不足10%，国产替代空间广阔。公司创始人兼实控人钱永学先生硕士毕业于中科院微电子研究所，拥有20余年微波射频相关研发及产业经验；在其带领下，公司聚焦面向智能手机的射频前端芯片，目前产品线已覆盖5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）。其中，在技术壁垒较高的5G射频前端模组领域，公司实现了5GL-PAMiD和L-PAMiF等高集成度模组对高功率、大带宽和低噪声的要求，产品性能比肩国际厂商水平，并在主流品牌旗舰机型大规模应用，成功打破国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。截至目前，公司射频前端芯片产品客户已覆盖荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音、realme等知名智能终端厂商，其中华为和小米还分别通过哈勃投资、小米基金持有公司股份，充分彰显对双方合作及公司长期发展的信心；2024年，公司以21.01亿元的收入规模在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中排名前三。此外，据公司招股书披露，除移动智能终端外，公司射频前端产品还拓展至车载通信、卫星通信领域；推出的北斗和天通多款卫星通信产品已于品牌手机终端客户高端机型实现量产出货，提供的车载射频前端芯片产品已在知名车企中量产应用，2024年相关收入合计超8000万。2、在短距离无线传输领域，公司借助在射频前端芯片领域的技术积累，成为国产射频SoC芯片的代表性厂商。射频SoC芯片作为物联网终端设备主控芯片，其应用已逐步扩展至工业、医疗、汽车、商超等场景；根据公司招股书援引的IoTAnalytics预测，2030年全球物联网连接设备数量有望由2023年的166亿台增至411亿台。公司借助射频SoC芯片与射频前端业务之间的协同效应，逐步在高性能、低功耗的射频SoC芯片领域取得突破；目前，公司低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4G私有协议类SoC芯片已实现大批量出货，并在无线键鼠、智能家居、智能零售、智慧物流等新兴领域占据重要市场地位，导入了阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普等知名客户。公司结合国际蓝牙技术联盟统计数据及功耗蓝牙类SoC芯片出货量测算，2024年，公司在低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市占率约5.4%。 相关报告 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（百奥赛图）-2025年95期-总第621期2025.11.23华金证券-新股-新股专题覆盖报告（精创电气）-2025年94期-总第620期2025.11.20华金证券-新股-新股专题覆盖报告（中国铀业）-2025年92期-总第618期2025.11.16华金证券-新股-新股专题覆盖报告（摩尔线程）-2025年93期-总第619期2025.11.16华金证券-新股-新股专题覆盖报告（南特科技）-2025年91期-总第617期2025.11.12 同行业上市公司对比：根据业务的相似性，选取了唯捷创芯、慧智微、泰凌 微为昂瑞微的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024年度可比公司的平均收入规模为11.57亿元，平均PS-TTM（算数平均）为8.36X，销售毛利率为24.66%；相较而言，公司营收规模处于同业的中高位区间，但销售毛利率暂未及同业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 内容目录 （一）基本财务状况....................................................................................................................................4（二）行业情况...........................................................................................................................................5（三）公司亮点...........................................................................................................................................7（四）募投项目投入....................................................................................................................................8（五）同行业上市公司指标对比..................................................................................................................9（六）风险提示...........................................................................................................................................9 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................4图2：公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................4图3：公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................5图4：公司ROE变化..........................................................................................................................................5图5：2020-2030年全球射频前端芯片市场规模.................................................................................................5图6：2024年及2030年全球射频前端主要不同器件市场规模...........................................................................6图7：2017-2024年中国射频前端芯片市场规模.................................................................................................6 表1：公司IPO募投项目概况.............................................................................................................................8表2：同行业上市公司指标对比..........................................................................................................................9 一、昂瑞微 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。 报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。截至目前，公司已成为多家本土供应商的首批射频类产品验证客户。在晶圆代工领域，公司与供应商A、供应商F、立昂微等供应商共同进行国产工艺平台开发验证；在封装测试领域，公司联合长电科技、甬矽电子、华天科技、伟测科技、安测科技等供应商导入倒装封装、复杂模组封装工艺等，并积极牵引供应商验证国产耗材，为射频领域供应链全链条国产化做出贡献。 （一）基本财务状况 公司2022-2024年分别实现营业收入9.23亿元/16.95亿元/21.01亿元，2023年至2024年YOY依次为83.62%/23.98%；实现归母净利润-2.90亿元/-4.50亿元/-0.65亿元，2023年至2024年YOY依次为-55.28%/85.62%。根据最新财务情况，公司2025年1-9月实现营业收入13.35亿元，较2024年同期减少20.69%；实现归母净利润-0.63亿元，亏损幅度较2024年同期扩大426.66%。 2025H1，公司主营业务收入按产品类别可分为三大板块，分别为射频前端芯片(6.87亿元，占2025H1主营收入的81.47%）、射频SoC芯片（1.51亿元，占2025H1主营收入的17.91%）、其他产品和服务（0.05亿元，占2025H1主营收入的0.62%）。2022年至2025H1期间，射频前端芯片产品始终为公司的主要收入来源，其收入占比稳定在80%以上；整体来看，公司产品结构暂未发生较大变动。 资料来源：wind，华金证券研究所 资料来源：wind，华金证券研究所 资料来源：wind，华金证券研究所 资料来源：wi