深南电路股份有限公司2025年三季度经营业绩表现强劲，实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%；归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，扣非归母净利润同比增长94.16%。主要增长动力来自AI算力升级、存储市场结构性增长及汽车电子智能化需求增加，AI加速卡、交换机、光模块等需求持续提升，存储类封装基板订单收入增加。公司通过产品结构优化、产能利用率提升及市场开发，实现营收和利润双增长。
综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加、产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡，封装基板营收规模增长带动毛利率显著改善；PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率略有提升。
PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致。封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，三季度各下游领域产品需求均有增长，存储类封装基板增长最为显著。
三季度公司综合产能利用率处于高位，PCB业务总体产能利用率仍高，封装基板业务因存储市场需求增长，产能利用率环比明显提升。公司通过新建工厂（南通四期、泰国工厂）及技术改造提升PCB产能，泰国工厂已试生产，南通四期将于四季度连线。
原材料方面，受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长，公司将持续关注价格变化并与供应商、客户保持沟通。
