峰岹科技是一家成立于2010年的专业电机驱动芯片半导体公司，致力于为工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等领域提供高质量的驱动和控制芯片及技术咨询。公司总部位于深圳，并在上海、青岛、顺德、新北和新加坡等地设有子公司和服务中心，业务覆盖亚洲、北美和欧洲市场。
2025年第三季度业绩说明会要点：
- 股东减持情况：大股东计划于2025年10月21日至2026年1月20日期间减持部分股份，将结合实际情况进行减持，并严格遵守信息披露义务。
- 研发与产品进展：
- 与三花控股集团成立合资公司，专注于空心杯电机本体及相关产品的研发、设计、制造和销售，但产品目前处于样品阶段，暂未量产。
- 手机主动散热驱动芯片产品已量产并出货，得到客户认可。
- 在工业伺服领域进行前瞻性研发布局，核心技术包括角度位置传感技术和旋变解码技术。
- 在研项目包括“高性能伺服运动控制芯片关键技术研发”和“高精度高安全等级电机传感器及关键技术研发”等。
- 机器人行业布局：公司在机器人行业进行布局，核心技术和优势包括角度位置传感技术、旋变解码技术等，并与三花控股集团合作推进空心杯电机相关研发。
- 股价与盈利情况：
- 2025年前三季度营收同比增长28.88%，但股价持续下跌，存在股东拟减持、净利润同比下滑的情况。
- 毛利率保持健康，研发投入增加主要由于持续加强研发投入和股权激励。
- 公司将继续深耕主业，提升经营效率和盈利能力，并通过高质量的信息披露工作保护投资者权益。
- 财务与现金流：公司财务制度完善，现金流充足，能够确保研发投入、营销推广和投资者分红。
- 未来业务增长点：公司将持续在工业、汽车及机器人等新兴应用领域探索，推进海外市场布局，拓宽销售渠道，发展海外合作伙伴，推动产品和技术在海外市场的应用推广。
核心观点与结论：
峰岹科技作为BLDC电机驱动芯片龙头，虽面临股价下跌和股东减持等挑战，但公司经营面基本稳定，持续加强研发投入，未来将在工业、汽车及机器人等新兴应用领域拓展增长点，并推进海外市场布局，以技术创新和多元化发展推动公司业绩增长。
