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英集芯机构调研纪要

2025-11-06发现报告机构上传
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英集芯机构调研纪要

调研日期: 2025-11-06 深圳英集芯科技股份有限公司是一家成立于2014年11月20日的公司,专注于高性能、高品质数模混合芯片设计。该公司于2022年4月19日在上交所科创板登陆,股票简称是英集芯,股票代码是688209。英集芯的主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司的最终品牌客户包括小米和OPPO等知名厂商。英集芯的芯片产品具有高集成度、高可定制化程度、高性价比和低可替代性的特点,能够帮助客户缩短成品方案研发周期,简化产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。未来,英集芯将继续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,并不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。 问题 1:黄总下午好,公司此前提到汽车电子 USBHub芯片预计在今年第四季度至明年上半年规模量产。从三季报看,这项业务的进展是否符合甚至超出了预期? 答:尊敬的投资者,您好!公司已成功推出国内首款符合 AEC-Q100 标准的 USBhub 芯片,产品开始导入Tier1头部客户,加速车规级产品市场渗透。感谢您的关注! 问题 2:财总好,请问公司今年前三季度的业绩表现具体情况如何? 答:尊敬的投资者,您好!2025 年前三季度公司实现营业收入约 11.69 亿元,同比增长 14.16%;实现归属于上市公司股东的净利润约 1.14 亿元,同比增长28.54%,2025 年 1-9 月剔除股份支付费用和长期股权投资减值准备的影响后,归属于上市公司股东的净利润约为1.40亿元。感谢您的关注! 问题 3:公司投资成都蕊源半导体后,三季度是否已经开始显现协同效应? 答:尊敬的投资者,您好!协同效应已初步显现。主要体现在客户资源共享和技术交流方面。客户协同方面,本次投资有利于将蕊源的 D C-DC 产品引入公司现有的消费电子头部客户,技术协同方面,公司将吸收其设计经验,提升数模混合芯片竞争力,丰富产品矩阵。本次投资已初步实现"1+1>2"的效应,助力公司快速切入工业控制、网络通信、安防监控等市场。感谢您的关注!问题 4:你好,请问公司三季度研发投入强度情况如何?主要的研发方向有没有新的调整或侧重? 答:尊敬的投资者,您好!公司作为高新技术企业,始终以"创新引领发展"为核心纲领,持续加大研发投入,为新质生产力培育注入源头动力。2025 年前三季度,公司研发投入达 2.37 亿元,同比增长 6.46%,研发费用占营业收入达20.28%。研发方向持续向锂电池、新能源、汽车电子、医疗健康等高潜力领域倾斜。感谢您的关注! 问题 5:请问董秘公司目前股东有多少人? 答:尊敬的投资者,您好!截至 2025 年 9 月 30 日,公司普通股股东总数为 15,576户,感谢您的关注! 答:尊敬的投资者,您好!股份回购计划正在按预定方案稳步执行中,公司承诺将根据市场情况择机推进回购,并及时履行信息披露义务。 我们相信,通过回购和股权激励的结合,能够更好地凝聚团队,推动公司长期发展。感谢您的关注!本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。