核心观点与关键数据
公司概况
深南电路成立于1984年，总部位于深圳，是中国领先的PCB和CSP生产商，拥有深圳、无锡、南通生产基地，并与全球顶尖通信、医疗设备制造商建立战略合作。公司是国家级高新技术企业、技术创新示范企业，主导多项行业标准制定，致力于电子互联领域全价值链服务，逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。
2025年第三季度经营情况
- 毛利率环比改善：主要得益于存储类封装基板需求增加、产能利用率提升（广州广芯工厂爬坡），以及PCB数据中心、有线通信业务收入增长，综合毛利率显著提升。
- PCB业务拓展：下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子，工控、医疗领域持续深耕。第三季度数据中心、有线通信收入增长，占比与上半年持平。
- 封装基板业务拓展：产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储。第三季度营收环比增加，存储类基板需求增长最为显著。
- FC-BGA技术及广州项目进展：公司具备20层及以下FC-BGA批量生产能力，22~26层产品研发按期推进；广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，承接BT类及FC-BGA订单，第三季度亏损逐步缩窄。
- 产能建设规划：南通四期及泰国工厂已规划，泰国工厂已试生产，南通四期将于2024年四季度连线。两项目将提升高多层、HDI等PCB工艺产能。
- 产能利用率：综合产能利用率保持高位，PCB业务稳定，封装基板业务因存储及芯片需求增长，产能利用率环比提升。
- 原材料价格影响：金盐、铜等原材料价格环比上涨，公司将持续关注大宗商品价格变化并加强供应链沟通。
- HDI技术应用：公司具备HDI工艺能力，应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等中高端产品。
- 无锡新地块规划：为PCB算力产品储备用地，分期投入，投资根据业务发展推进。
研究结论
深南电路凭借技术驱动和全价值链服务优势，在PCB和封装基板领域保持领先地位。第三季度业绩受益于存储类需求增长和产能扩张，未来产能建设将进一步释放业务潜力，但需关注原材料价格波动风险。
