希荻微电子集团股份有限公司是一家专注于模拟和电源管理集成电路的公司，致力于提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。公司自2012年以来持续推动移动、物联网和汽车系统的创新，构建了高性能产品线，赢得国内外主流客户认可，证明了高性能模拟集成电路领域可实现自主可控。
全球布局：公司总部位于佛山，在北京、上海、成都、香港设立子公司，在深圳、西安等地设立分公司，并在美国、韩国、新加坡设立境外子公司，以加强与国际品牌客户的合作，提升全球影响力。
核心团队：以董事长陶海博士为代表的核心研发和管理团队毕业于国内外一流高校，具备Fairchild Semiconductor、Maxim等多家业内知名企业从业经历，平均从业年限超过30年，是具备国际化背景的行业高端人才。
产品应用：公司DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片等多个细分品类产品可应用于智能手机，在中高端机型中的市渗透率较高。具体销售数量和金额请关注后续年度报告。
车规级芯片：车规级芯片相较于消费级芯片，对稳定性、可靠性、耐久性要求更高，研发门槛更高、周期更长。公司自主研发的车规级电源管理芯片达到AEC-Q100标准，已向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商出货，并应用于奥迪、现代等品牌汽车。
客户分布：公司车规级芯片主要客户分布在中欧日韩，包括奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车。
音圈马达驱动芯片：公司音圈马达驱动芯片主要用于智能手机，并正在加速扩展应用场景至大疆无人机、影石运动相机等其他搭载摄像头的应用。
研发投入：公司研发投入方向包括智能手机、可穿戴设备、汽车电子及云计算等多个领域，产品类型包括电源管理芯片、端口保护及信号切换芯片、音圈马达驱动芯片、传感器芯片等。
财务状况：截至2025年9月30日，公司货币资金期末余额为6.54亿元，交易性金融资产期末余额为0.86亿元，合计为7.40亿元，资产负债率为16.68%，财务结构稳健。
总部建设：公司总部基地希荻大厦已顺利完成封顶，预计2026年6月达到预定可使用状态，但具体时间可能存在不确定性。总部基地将打造为集技术研发、量产测试、运营管理、科创中心与国际人才中心为一体的创新总部基地。
诚芯微收购：公司聚焦汽车对外部终端设备的快速充电领域，自主研发的车规级芯片产品通过了AEC-Q100认证，已与比亚迪、奇瑞等行业内知名客户建立合作关系。2022-2024年，来自汽车电子行业的收入占比分别为6.19%、7.76%和12.11%。公司正在积极推进收购诚芯微项目，具体完成时间尚无法预估。
原始股东减持：原始股东减持基于自身资金需求，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。公司会引导原始股东有序减持，并严格按照监管规定履行信息披露义务。
