天准科技机构调研纪要

调研日期: 2025-11-08 苏州天准科技股份有限公司成立于2005年,总部位于中国苏州。该公司在2019年7月22日在科创板正式挂牌上市,股票代码为688003。天准科技致力于推动工业数字化智能化发展,主要产品包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等,面向消费电子、半导体、PCB、光伏、新汽车等精密制造行业,提供视觉测量、检测、制程等高端装备产品。公司在机器视觉算法、工业数据平台、先进视觉传感器、精密驱控技术等科技前沿领域不断投入研发,构筑和强化技术壁垒。公司拥有自主知识产权,累计申请了400余项专利,制定了8项国家与行业标准及规范。先后获得“国家高新技术企业”、“国家火炬计划”、“江苏省科技进步奖”等诸多殊荣。天准与中国计量科学研究院合作编著了影像测量技术专著《影像测量仪技术基础》,已经成为行业内重要的技术指南。 一、公司介绍 天准,卓越视觉装备平台企业,致力以人工智能推动工业数智化发展!天准专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域,提供业界领先的高端视觉装备产品,以人工智能成就现代工业之美。 天准在电子领域,作为全球视觉装备核心供应商,提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域,深度布局前道量检测,提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车与机器人领域,提供高阶智能驾驶方案、具身智能方案及智能装备等产品。天准凭借高效可靠的产品能力,帮助工业客户提升竞争优势,推动智能工业生态链的融合创新。 作为中国科创板首批上市公司,天准自2005年成立以来,始终保持高强度研发投入,铸就人工智能和精密光机电两大技术体系,打造行业领先的技术平台。天准构建了“以客户为中心”的高效组织体系,与各行业头部客户密切合作,并累计服务了全球6000余家中高端客户,深入各行业应用场景。天准牵头起草并参与制定多项国家标准与行业规范,荣获“国家企业技术中心”、“国家级博士后工作站”、“国家重大仪器专项承担单位”和“工信部智能制造系统解决方案供应商”等资质,为行业持续创新与发展注入强劲动力。 二、问答环节 Q:我们注意到,在宏观经济承压、部分下游行业(如光伏)景气度不佳的背景下,公司前三季度订单能实现42%的逆势增长。我们非常好奇,这么强劲的增长动力是来自于哪些业务?有哪些新业务开始崭露头角,为未来发展注入了新的活力? A:非常感谢!在此向大家汇报公司今年前三季度的订单增长情况。我们前三季度订单总额达到19.17亿元,同比增长42%。 天准深耕20年的核心优势业务是AI量检测,我们专注用AI技术攻克工业细分领域的量检测难题。今年在电子领域增长显著,主要得益于两大动力:第一,高端客户的需求持续增长,随着高端客户对精密检测的需求增加,行业呈现"强者更强"的趋势,天准作为头部企业优势明显;第二,过去五年公司大力布局的AI检测(缺陷检测)业务快速增长。今年前三季度订单突破2亿元,与去年全年相比,增长超过100%,且保持盈利。虽然AI检测领域的客户需求非常多,但优质项目少,大部分项目都是不可能赚钱的。如何实现盈利,这需要依靠技术硬能力、精细化运营和管理能力等多方面的多重支撑。 另外,天准积极布局新业务,半导体、新能源汽车与机器人均取得显著突破。新汽车与机器人领域的具身大脑方案今年增速超70%。这些增长点叠加,共同推动了整体42%的订单增幅。这份成绩单背后是公司多年来持续深耕与积累结出的硕果。 Q:大家都能看到公司这两年在大脑及半导体领域的投入,但是在这个行业中,我相信不止我们一家公司看中了这块蛋糕。因此,我们后续对于半导体及机器人等业务的拓展方向是什么?以及我们如何让多元化的下游业务实现良好的协同效应,从而推动整体利润再上一个台阶? A:感谢您的提问。天准的业务主要集中在AI工业装备领域,无论是电子、汽车还是半导体行业,各类产品和解决方案具有高度的协同性。尤其是技术平台和管理平台,具有很强的通用性,这种"强平台"模式正是您提到的协同效应。 在众多业务中,机器人具身大脑解决方案具有相对独立性。这项业务我们已深耕六七年,其发展源于我们对智能未来的坚定信念。早在2017年,我们就意识到未来一定是软硬件全面智能化的时代。当时更多人关注软件层面,但我们坚信"无人软硬件"是大势所趋,这种趋势 不可逆转。正是基于这样的判断,我们选择了投入方向。 初期我们与菜鸟合作无人物流车项目,为其提供完整的车身设计和底层软件方案。基于该方案的技术积累,我们开始向L3/L4智能驾驶厂商推广。在2018-2019年间,行业内智能驾驶和无人物流车普遍使用工控机方案,车辆后备箱堆满发热严重的电脑设备,运行稳定性差。天准率先提出采用嵌入式域控制器方案,一度是这个领域的标准解决方案。在此基础上,我们将该技术体系成功延伸至智能驾驶和机器人领域,由此走向了“具身大脑方案”这条路。 关于这项业务的外延,我们更倾向于保持克制。我最近和我们天准星智CEO刘军传反复讨论后,决定不是扩张而是更聚焦。在如此宏大的叙事中,我们更关注如何构建天准难以替代的竞争力。我想我们已经有些答案了,正朝着这个方向稳步推进。 Q:贵公司在具身智能领域进行了布局,这是一个新兴产业,贵公司在这细分领域的市场竞争地位如何?该领域的市场规模及未来发展趋势? A:感谢您的提问。正如徐总刚才所述,我们的业务开展较早。自2018年机器人事业部成立,至2019年我们正式专注于低速无人车市场。我们经历了从工控机阶段到嵌入式阶段,再到逐步实现车规化的发展过程。我们先后成为了英伟达的金牌合作伙伴以及地平线的硬件重要合作伙伴。我认为我们一直坚持不懈地向前走,当然,如今这个行业发展也在加速。我们伴随着行业从无到有的发展,我们引以为豪的是服务了行业内的两三千家不同类型的客户,与他们共同成长。当然,有一些客户发展起来,也有些客户没那么顺利。直至今日,行业发展趋势已经逐渐清晰,我们需要聚焦并深耕三大发展方向:一是人形机器人,包括机器狗这一赛道;二是低速无人化L4级别赛道,包括物流车和清扫车;三是大型卡车领域,包括干线物流、无人矿山和无人港口。目前,我们已成为行业内的头部企业,为大部分客户提供服务。对于一些细分市场,我们还需要继续努力,在下一代大模型向端到端的升级方案中,我们要占据行业继续领先地位,去服务好更多的客户。 Q:我是低速无人驾驶产业联盟和人形机器人场景应用联盟的。刚才刘总提到低速无人车相关业务,我们联盟里很多企业都与天准有合作。 我的问题是:了解到天准有视觉检测和具身大脑两块业务,目前具身大脑业务的占比多少? A:感谢您的提问。从利润维度看,具身大脑业务目前仍处于投入期,尚未实现盈利。这是一个关乎未来产业格局的战略命题,需要用长期主义视角去理解,我们认可其价值,因此选择持续投入,不追求短期盈利回报。正如我在汇报中强调的,天准一整套的逻辑—我们坚信智能未来不可逆的趋势,这种趋势不以任何人的主观意志为转移。只要相信这个方向,就必然会持续投入。从销售额看,具身大脑相关订单过去一年累计约2亿元,占公司整体业务的10%左右。尽管短期增长速度难以预判,但我们相信该赛道的增速将远远高于整个公司的总体增长速度。这不仅是数据层面的判断,更源于我们对智能未来的坚定信念。 Q:徐总刚才提到的公司新业务,尤其是对具身和智能车领域的投入决心。沈向洋院士也分享了大脑和灵巧手,是我们能看到的机器人中唯二两个通胀的环节,所以怎么看具身机器人业务的竞争格局?其次,怎么看天准的竞争力以及竞争壁垒的确定性?A:感谢您的提问。我们认为整个行业的发展轨迹具有高度相似性。从2018年启动L4级别自动驾驶技术研发,到推出覆盖乘用车和卡 车的L2+级解决方案。从通用计算方案快速验证效果,到嵌入式系统提升可靠性并实现批量交付,最终走向场景化、软硬件深度协同的极致优化。我们认为,具身机器人市场同样正在经历类似的发展进程,尽管存在差异化特征,但核心逻辑一致,所以现在我们正在积极布局中。在具身机器人业务方面,去年我们面向行业早期客户推出通用计算平台,今年已转向为头部大客户提供定制化方案。当前行业趋势显示,几乎所有企业都在基于自身产品平台设计专属解决方案,这对我们的产品标准化、技术架构平台化能力提出了更高要求。当前英伟达方案占据主导地位,但随着技术迭代稳定,国产化方案正逐步进入客户主线。尽管国产方案在通用性上需打磨,但这是天准的价值空间。天准在具身大脑方面,有以下三大核心竞争力: 第一,极致的快。这并非空谈,而是我们过去六年服务近三千家客户所沉淀下来的核心能力。我们服务无人车、无人物流车、商用重卡、人形机器人等领域的客户,与您能看到的大部分头部企业都有合作。正是这种海量的项目积累,让我们得以沉淀出一套高度模块化的软件平台和高度规范化的硬件设计流程,最终形成了一套成熟的软硬件组合平台。基于这个平台,我们能够针对头部客户的需求,在一个月内就完成量产适配。对于我们的客户而言,时间就是生命线,早一个月上市可能就意味着抢占市场先机,这就是我们‘快’的价值所在。 第二,软硬一体能力。我本人、蔡雄飞蔡总以及刘军传刘总,我们三位核心创始人都出身于微软研究院,是沈教授的学生,而且一个非常关键的巧合是,我们三个人都兼具软硬件能力,这种能力在业内是相当罕见的。在单一维度上或许难敌富士康(硬件)或阿里微软(软件),但软硬结合形成的组合优势,在面对人形机器人、物流车、无人重卡等领域的头部客户时,我们的组合竞争力就非常强大。 第三,极致的性价比。这得益于我们灵活的跨芯片能力。这个能力的建立,源于我们丰富的实战经验:从英伟达Jetson系列到地平线J5/J6,积累了丰富的跨平台适配与优化经验,目前也正在支持更多的国产芯片平台。这种经历让我们摆脱了对单一芯片供应商的依赖,可以根据客户对性能、成本和供应链的不同诉求,灵活地进行软件组合优化,最终提供最具性价比的方案。总结来说,极致的快、极致的性价比加上软硬一体能力,共同构成了我们的核心竞争力。这一切的前提是我们拥有经过多家头部客户严格验证的成熟解决方案。业内具备此类全栈能力的企业屈指可数。 Q:能否详细介绍一下我们的可转债项目,并计划何时发行? A:感谢您的提问。我们可转债有三个项目: 第一个项目,是深化与拓展我们的核心业务AI量检测,对现有的AI量检测装备进行迭代升级;一是研发基于AI大模型的AOI在线检测平台,针对消费电子和PCB行业推出新一代在线AOI测量设备;二是,提升PCB领域的视觉制程装备技术水平并细化细分领域应用,三是开发高端影像测量仪及三坐标测量仪等设备。 第二个项目,是围绕半导体前道晶圆量测设备,重点聚焦晶圆套刻量测设备及关键尺寸测量产品的迭代升级。 第三个项目,是围绕智能驾驶领域的具身智能大脑相关产品,进行技术深化与拓展。 目前,我们正积极推进可转债发行的各项准备工作,将根据市场环境、准备情况在适当时机完成发行。 Q:我有两个问题想向领导请教。首先,关于半导体,我想了解一下矽行明场检测设备的最新验证进展,以及将这些验证成果转化为收入的周期。其次,关于AI,我的问题主要围绕PCB。目前,PCB下游厂商正在加速扩产和升级迭代,我们也在这一领域布局了多款PCB设备。因此,我想 了解我们在PCB设备方面的布局,以及在向高端化发展的进展,特别是AI在PCB扩展过程中导入的情况? A:在半导体领域,我们矽行的TB1500型号的明场检测设备已经形成正式销售,第一台售出的设备已经交付到客户现场,而且当前在客户现场的验收过程也进行得非常顺利,我们已经完成了Tier 3的验证。也就是说他已经实现了前期小批量的确认,已经进入了批量的Wafer实际验证。这个在国内应该是处在领先的位置。 PCB的领域,我们刚才讲到主要是两款产品,一个是二氧化碳的激光钻孔机,这个主要是面向高端的领域,先进制程的布局。我们已经在往一些头部的客户在推进了,今年开始形成了批量的订单,应该说发展的局面非常的好。同时LDI已经形成了数百台的订单,同时像4微米的这个高端的型号,我们目前已经研发出样机