英唐智控机构调研纪要

英唐智控主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务，是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。公司战略转型以来，确立了以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心的发展战略。

一、基本情况介绍 公司董事会秘书李昊先生介绍了英唐智控的发展历程、主营业务及近期并购事项。

二、提问交流环节

1. 并购协同效应

   • 技术与产品协同：光隆集成（光器件）和奥简微（MEMS OCS、模拟芯片）在光电信号转换、MEMS振镜等领域实现技术共享互补。
   • 市场协同：公司分销能力可帮助标的拓展销售渠道，加速产品导入通信、医疗、车规等市场。
   • 生产与采购协同：上市公司可为光隆集成提供MEMS振镜产能，整合供应链资源，加速国内研发团队组建，实现产业链本地化。公司将持续聚焦半导体IDM战略。

2. 标的规模与竞争优势

   • 光隆集成：产品覆盖光开关、OCS光路交换机等，技术达行业先进水平，市场地位领先，受益于数据中心需求增长。
   • 奥简微：技术实力强，产品性能优异，主要应用于消费电子、通信/服务器、医疗等领域，预计业务增长较快。

3. MEMS微振镜与车载显示芯片业务

   • MEMS微振镜：4mm规格产品已进入市场，获得头部客户NRE合同，重点布局车载激光雷达和激光投影领域。
   • 车载显示芯片：首款车规级TDDI/DDIC量产，改进型产品测试优异，消费电子领域OLEDDDIC产品有望2026年一季度量产。

4. OCS光交换机分析

   • OCS技术优势：光域内直接交换光信号，避免电信号转换瓶颈，主要方案包括MEMS、硅基液晶、压电陶瓷、硅光等。
   • MEMS方案为主流（占比超50%），切换速度快、损耗小，主要应用于数据中心，核心厂商为谷歌、Lumentum等。

5. 存储芯片业务
   受行业需求影响，公司存储芯片业务同比增长，代理产品涵盖DRAM、NAND Flash、EMMC等，品牌包括佰维、时创意等。

6. 经营情况与研发投入
   公司经营稳健，前三季度研发费用同比增长90.06%，主要加码显示芯片投入，包括引进人才、技术验证等。虽短期影响利润，但长期将为业绩增长蓄能。