芯海科技机构调研纪要

调研日期: 2025-11-13 芯海科技(深圳)股份有限公司成立于2003年9月,是一家专注于全信号链集成电路设计的企业。公司拥有高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及AIoT一站式解决方案的研发设计能力,产品广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。公司总部位于深圳,在合肥、西安、上海、成都设立子公司。公司是国家级高新技术企业,被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”,获得国家级专精特新“小巨人”称号。建有可靠性检测中心、健康测量实验室、感知实验室、MCU实验室。公司年均研发投入超过20%,研发人员占比近70%,核心成员均有10年以上工作经验。截至2021年底,公司累计申请专利694项,获得授权专利307项,拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅。 11 月 13 日下午,在上交所指导下,公司联合东方证券组织开展“我是股东”投资者走进沪市上市公司—芯海科技活动。公司董事会秘书张娟苓女士就公司基本情况进行介绍,并与公司副总经理万巍先生、财务总监谭兰兰女士共同与投资者围绕以下问题进行交流。 一、公司 BMS 和 PPG 产品在头部客户实现规模出货,标志着业务取得了重要突破。请问公司未来将采取哪些具体策略,来进一步提升这些核心产品在现有头部客户中的份额,并加速向更多行业龙头客户进行渗透?特别是,如何利用‘芯片+算法+场景+AI’的全栈式解决方案这一独特模式来构建长期的竞争壁垒? 公司回答:我们独特的"芯片+算法+场景+AI"全栈式解决方案模式,正是构建长期竞争壁垒的核心。在健康测量领域,我们通过 PPG芯片结合 AI 算法,为用户提供完整的健康管理服务;在计算领域,我们以 EC 芯片为核心,打造了涵盖 PD 快充、BMS 管理等产品的外围生态。这种模式让我们从单纯的芯片供应商,升级为能够提供系统级解决方案的合作伙伴,通过持续的技术迭代和场景深耕,不断 增强客户粘性,构筑起坚实的技术护城河。 未来,我们将从两个维度持续发力:在深化现有合作方面,我们将通过定制化开发和快速响应机制,持续优化产品性能,特别是在笔记本电脑、智能穿戴等优势领域,进一步提升在现有头部客户中的采购份额。在拓展新客户方面,我们正积极推进车规级BMS AFE 芯片的发布,加快进入汽车电子等高门槛市场。 二、应用于人形机器人的“电子皮肤”、“六维力传感器”等技术,当前处于探索阶段还是已有具体客户合作项目及量产时间表? 公司回答:在人形机器人领域,半导体的集成度、智能化和感知水平都需达到更高水平,机器人的感知、决策、执行等动作需要电子皮肤、六维力传感器、空心杯电机等设备作为基础桥梁,而这些设备的精确运转离不开对应的高精度 ADC、MCU、触觉反馈芯片、传感器调理芯 片、压力触控芯片等硬件的支持。在这个领域,特别是在人形机器人的‘电子皮肤’和‘六维力传感器’等关键应用上,公司目前正处于与相关客户共同进行技术探索和合作开发的阶段,属于公司前瞻性业务布局。 三、车规级产品(如 BMS AFE、MCU)的 AEC-Q100 认证进展、在新能源汽车客户中的导入和上量情况如何? 公司回答:芯海已经有多款 MCU 和 ADC 产品成功通过了 AEC-Q100 认证,并且都已经在多个头部客户端实现量产。公司首款ASIL-B 等级 BMS AFE 芯片也即将发布。首款高性能、高可靠性、高功能安全 ASIL-D,等级的车规 MCU 已经流片,相关研发工作进展顺利,与头部客户以及 Tier1 厂家的定点合作正在有条不紊的展开。 四、有向 AMD 提供什么产品和服务吗? 公司回答:公司 EC 芯片今年进入 AMD Approved vendor list(认证供应商列表),这意味着笔记本生产厂商在 Intel 平台之外,还可在 AMD 平台上选择使用芯海科技的EC 芯片。但我们并不会给 AMD 直接提供产品。 五、在竞争激烈的市场中,公司如何保持竞争优势? 公司回答:芯海科技致力于集成电路技术及应用领域的持续创新,旨在帮助客户创造高价值产品,推动其商业成功。随着 AI 技术从云端向边缘设备、终端设备延伸,具备 AI 能力的终端设备正迎来爆发式增长,万物感知、万物智能、万物互联的实现需要信号链的感知和连接能力,这恰好是芯海的优势,公司于 2017 年推出 AIoT 整体解决方案,以“感知+控制+云平台+连接”一站式解决方案,赋能物联网产业,使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。 (1)ADC+MCU 全信号链芯片设计基石能力 在芯片层,公司以高精度 ADC 与高可靠 MCU 为核心,为消费、工业、汽车等领域提供硬件基石:ADC 能将模拟信号转为数字信号。公司 ADC 产品特点包括高精度(24 位无失码,42nV 最小可测)、高线性度(最大误差≤10ppm)、温差影响小(增益温漂 <3ppm,内置温度传感器),适合多场景;MCU 整合多种组件,可实现多样化控制。公司2008 年开发自主 MCU 内核,推出相关 SoC 芯片,2010 年推出首颗通用 MCU。 (2)“芯片+解决方案”的整合服务能力 在解决方案层,基于 ADC+MCU 技术底座并结合公司对多元应用场景的理解,公司整合芯片与解决方案,推出 EC、BMS、PD 等系统解决方案,通过软硬件协同设计,帮助客户缩短开发周期,降低综合成本,并依据客户需求不断创新,快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。 (3)"芯片+解决方案+云端 app"能力驱动 AI 落地 公司于 2017 年推出 AIoT 整体解决方案,以“感知+控制+云平台+连接”一站式解决方案,赋能物联网产业,使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。为 AI 技术在“云、边、端”的落地奠定基础:云端支撑健康管理等场景的数据挖掘与 AI 模型构建;边缘端满足企业数据隐私保护、低时延响应等需求;终端侧通过智能化硬件承载 AI 应用。公司持续助力各行业数字化转型,推动 AI 技术从云端向边缘设备、终端设备全面延伸。 芯海正从“芯片供应商”进化为“垂直行业智能化底座”以生态护城河应对同质化竞争,开启规模化增长。 六、公司采用什么样的研发模式? 公司回答:公司的研发模式始终坚持以客户需求为源头导向,新项目的立项主要源自对头部客户前瞻性需求的深度洞察。我们依托成熟的端到端研发体系,从市场调研、产品定义到芯片设计、系统验证直至量产交付,实现全流程闭环管理。这种以客户场景为中心的开发模式,确保了我们的高精度 ADC、BMS 芯片、EC 控制器等产品能够精准解决客户痛点,快速在计算机、汽车电子等高端领域实现产业化应用。通过将客户需求与"模拟+MCU"双平台技术能力深度融合,我们正持续推动从芯片供应商向"芯片+算法+系统"整体解决方案提供商的转型升级。