先锋精科机构调研纪要

调研日期: 2025-10-10 1.公司自上市以来的发展情况如何?在医疗、航空航天等方面的拓展情况? 答:自上市以来,公司以半导体设备精密零部件为核心,并依托精密制造技术,加大技术研发工作,加速向医疗、航空航天及模组产品等其他产品业务板块拓展。目前航空航天表处能力已获得AS9100D 和 ISO9001:2015航空质量管理体系标准认证,已开始部分表面处理业务;医疗部分主要向医科达等客户供应头框架、诊疗仪、放疗设备等高端医疗设备器件和零部件,部分产品尚在客户验证期内。 2.公司模组产品的发展情况? 答:公司根据客户需求,通过组装、测试等环节将公司所产精密零部件、外购件等进行装配,形成具备部分半导体设备核心功能的模组产品。目前,公司模组产品收入规模较小。 3.公司的产能建设情况? 答:在“中国算力、中国芯片、中国设备”的国产替代背景下,公司有序进行产能建设,以为未来半导体行业的产能扩张做好充足准备。公司对第二表处中心进行了技术改造和新产线建设,并建设了先锋精密制造二厂。若投入设备后达到满产状态,公司在靖江的产能预计可增加到18-20亿元。无锡先研募投项目依照计划已于2025年第一季度启动建设,若满产,希望能为公司增加5-10亿的产能。 4.相较成熟制程的,先进制程对零部件的要求和变化如何? 答:先进制程对零部件的洁净度、精密性等方面要求更高,对公司成本管理能力的要求也会更高。 5.公司主要产品毛利率情况? 答:2025年上半年,公司综合毛利率为30.28%。随着未来产能建设逐渐释放、内部作业效率逐渐优化,公司毛利率将进一步改善。